Package-on-Package
(PoP) folyamatfejlesztés és megbízhatósági kiértékelés
Jonas Sjoberg, David A. Geiger, Todd Castello és Dr. Dongkai Shangguan
Hagyományosan a chipek tokon belüli egymásra építésével végzik a miniatürizálást
nyomtatott áramköri hordozós szerelvényeken, így csökkentve az adott rendszer
helyigényét. Létezik azonban egy korlát, amely alá nem szabad menni helyigény
és kivezetés-kiosztás tekintetében. A package-on-package (PoP) megoldás a
nyomtatott huzalozású hordozós szerelvények miniatürizálására új megközelítést
nyújt.Olvassa
el a teljes cikket...
A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2007 október,
7.10-es kiadásában jelent meg.
|
A vegyszerek és tisztító-megoldások élenjáró gyártójától
|
| Walt
és Jon Custer piacelemzése |
Piac:
Lassú gyógyulás - döntőek lesznek az ünnepek alatti elektronikai vásárlások
Az Egyesült Államok jelzáloghitelpiacának válságából adódó problémák tovább
gyűrűznek majd, mint az várható volt. Ez elsősorban az amerikai piacot
fogja érinteni, de globális hatással is számolni kell. Csökken a lakossági
részvényvásárlási kedv, nőnek a törlesztendő összegek, a jelzálogjog-érvényesítések
növekedő száma pedig elrettentő hatással lesz a végfelhasználói és üzleti
szektorokban tapasztalható költési kedvre, és sokat ront a befektetői viselkedés
magabiztosságán. Olvassa
el a teljes cikket...
A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2007 november, 7.11-es
kiadásában jelent meg.
|
Chip
Packaging 2.0: tervoptimalizálás felhasználó által definiálható kivezetés-kiosztással
Martin Hart
A rendszertervezők számára a kártyaszintű optimalizálás állandó feladatot
jelent. A mai üzleti feltételek a legtöbbek számára megengedhetetlenné
teszik az új chipek nulláról történő fejlesztését, a korábbi fejlesztésekből "átszökött" chipeket
gyakran kapják meg a fejlesztők, akár a termékek kifejlesztéséhez képest
évekkel később. A kártyatervezők ettől függetlenül kénytelenek hibátlanul
optimalizált kártyákat terevzni az ún. "Chip Packaging 1.0" környezetben.
Ezen változtatni kell. Olvassa
el a teljes cikket...
A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2007 október, 7.10-es
kiadásában jelent meg.
|
|
Fejlődésben
a szilícium nanokristály és nyomtatott szilícium alapú elektronikai
eszközök piaca
A NanoMarkets LC legújabb riportja szerint a szilícium nanokristályok
és a nyomtatott szilícium új logikai, memória, fényelektromos és optoelektronikai
termékek kifejlesztését fogja lehetővé tenni. 2015-re a piac 2,5 milliárd
dollár értékű lesz.
Sikeres
SM-2 repülési teszt az STI Electronics IC/DT prototípusával
Az STI Electronics Inc. vállalat Imbedded Component/Die Technology prototípusát
sikeresen integrálták a Standard Missile-2 nevű repülési tesztbe, amelyet
a kaliforniai Point Mongu-ban, 2007 október 10-én hajtottak végre.
A
Telsima az Elcoteq-et választotta globális gyártópartnerének WiMAX megoldásaihoz
Az Elcoteq már megkezdte a Telsima StarMAX 2100 sorozatú rendszerek
gyártását Bangalore-i (India) gyártóüzemében.
További
iparági hírek...
|
|
 A
Kyzen bemutatta az AQUANOX A4651US-t a Productronica 2007-en
A Kyzen Corporation bemutatta a múlt héten zárt Productronica 2007 szakkiállításon
az AQUANOXR A4651US típusjelű, alacsony pH-s, ultrahangos immerziós alkalmazásokra
fejlesztett tisztítószerét.
Nyomtatókés
kiválasztási és rendelési segédletet jelentetett meg a Transition Automation
A segédletben két teljes oldal foglalkozik tanácsadással.
Nagyteljesítményű
foglalat-technolgóia a BPM-től
A BPM Microsystems nagyteljesítményű foglalat-technológiát mutatott be,
kimondottan ólommentes BGA eszközökhöz fejlesztve.
Kétszeres
sorteljesítmény: az új DEK Dual Lane
Két inline DEK nyomtató egy sorba telepítésével és a Dual Lane felállításával
megkétszerezhető a gyártósor teljesítménye.
További új
termékek...
|
| |
|
2007 #11
Leközlendője
lenne?
A Global SMT & Packaging - Magyarország szeretettel fogad
minden saját kézből származó, a leadásig meg nem jelentetett szakcikket,
szakkönyv véleményezést és minden egyéb olyan cikket, amely betekintést ad
az ipari trendek
alakulásába és fejlesztésekbe. További információért ezzel kapcsolatban
vegye fel a kapcsolatot ifj. Lambert Miklós kollegánkkal a lambert.jr@elektro-net.hu email címen.
|
