Az
ólommentes gyártás környezetbarátabb alternatívája
Joe Fjelstad
Az elektronikai ipar már a kezdetek óta a forraszanyagokat alkalmazza a nyomtatott
huzalozású hordozókra szerelt alkatrészek közötti összeköttetések létesítésére.
A forraszanyag kiválóan megfelelt a célra, egészen addig, amíg az Európai
Unió nem kötelezte a gyártókat ólommentes összetételű forraszok használatára.
Az évtizedeken keresztül hűen szolgáló forraszanyag kényszerű elvetése technológiai
krízist eredményezett számtalan esetben: lehetetlen ma olyan szakmai folyóiratot
találni, amelyben ne foglalkoznának valamennyi lapszámban oldalakon keresztül
különféle, ólommentes forrasztást illető problémákkal. Olvassa
el a teljes cikket...
A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2007 szeptemberi,
7.9-es kiadásában jelent meg.
|
| Walt
és Jon Custer piacelemzése |
Piac:
A nehezén túl vagyunk, a második félév erősebb lesz
A mozgalmas őszi időszak itt van, és vele együtt elérkezett a következő,
történésekben gazdag, elektronikai üzleti ciklus. 2007 második félévében
összesen 61 multinacionális óriáscég számolt be átlagosan 6%-os növekedésről
az értékesítésben 2006 második negyedévéhez képest. Annak ellenére, hogy
az alkatrész- és alapanyaggyártók 2007 elején még enyhe hanyatlást éreztek,
végfelhasználó ügyfeleik jól teljesítettek. Ahogy idén a második negyedévben
folytatódott az erősödés OEM fronton, csökkent a raktárkészlet/értékesítés
aránya, normalizálódott az OEM és EMS vállalatok helyzete. A korábbi évekhez
hasonlóan alakul ez az ősz is, az ünnepek előtti időszak tehát várhatóan
hagyományosan erős lesz.Olvassa
el a teljes cikket...
A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2007 szeptemberi, 7.9-es
kiadásában jelent meg.
|
Hullámforrasztás:
folyamatoptimalizálás egyszerű és összetett szerelvényekre
Az ólommentes gyártást körüllengő problémák sokfélék és sokrétűek. A logisztika,
költségek, anyag- és gépválasztás csak néhány azon problémák közül, amelyek
komoly tervező- és szervezőmunkát követelnek. Az ólommentes gyártásnál
a középpontban azonban a forrasztás áll. Az ólommentes hullámforrasztással
kapcsolatban a legfontosabbak az alkatrészek megbízhatósága, a hordozó
megbízhatósága, a folyasztószer típusa és specifikációi, az ötvözet összetétele
és olvadási viselkedése, a hullámforrasztó berendezés kapacitása és teljesítménykövetelményei,
a forrasztási profilok jellemzői, valamint a rugalmasság. Olvassa
el a teljes cikket...
A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2007 szeptemberi, 7.9-es
kiadásában jelent meg.
|
|
Speedline
webinárium a stenciltervezésről
A 2007 november 15-én, csütörtökön tartott webinárium témája a stenciltervezés
és annak szerepe a hibacsökkentésben és ciklusidő-javításban.
A
Kyzen bemutatta "Know the Score" adatbázisát
A Kyzen Application Laboratories több éve folytat tesztelési tevékenységet,
amelyek eredményei több tízezer adatot tesznek ki, és a Kyzen saját világnméretű
információtechnológiai hálózatából származnak.
Névleges
hosszúságuk kétszeresére nyújtható elasztikus elektronikai alkatrészek
Az IMEC társlaboratóriuma nagy nyújthatóságú interconnect megoldást fejlesztett
ki elasztikus, flexibilis elektronikai áramkörös felhasználásra.
További
iparági hírek...
|
|
 Belépő
szintű szeleltív- és hullámforrasztási ill. rework rendszert jelentett
be a Pillarhouse
A rendszerre hét szabadalmat jegyeztek be.
Vonalkód-támogatás
a BTU WinCon vezérlőrendszerben
A BTU International Windows-alapú WinCon™ vezérlőrendszere immár
vonalkód-támogatással is rendelkezik.
Új,
nagy precizitású nyomtatókat jelentett be a Manncorp
A finom raszterosztású alkatrészekkel való hibátlan kompatibilitást
a ±0,00762 mm-es megismételhető pontosság szavatolja.
Az
RVSI bemutatta WS-3800 Xpress típusjelű szeletvizsgáló rendszerét
A felületi hibavizsgálat sebessége óránként 115 szelet is lehet.
További új
termékek...
|
|
2007 #10
Leközlendője
lenne?
A Global SMT & Packaging - Magyarország szeretettel fogad
minden saját kézből származó, a leadásig meg nem jelentetett szakcikket,
szakkönyv véleményezést és minden egyéb olyan cikket, amely betekintést ad
az ipari trendek
alakulásába és fejlesztésekbe. További információért ezzel kapcsolatban
vegye fel a kapcsolatot ifj. Lambert Miklós kollegánkkal a lambert.jr@elektro-net.hu email címen.
|
