Nyomtatott
huzalozású hordozók termikus és mechanikai teljesítményének optimalizálása
Alex Mangroli és Kris Vasoya
A mérnökök mindig törekednek a könnyebb, gyorsabb és erősebb hordozók kifejlesztésére.
Céljaik eléréséhez a leggyakrabban alternatív anyagok használatához folyamodnak
a tervezők, amelyek lehetővé teszik a hordozók termikus, termikus expanziós
és merevségi jellemzőinek fejlesztését. Olvassa
el a teljes cikket...
A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2007 decemberi, 7.12-es
kiadásában jelent meg.
|
A vegyszerek és tisztító-megoldások élenjáró gyártójától
|
Az
elektronikai iparág mozgatórugói
Az elektronikai technológiai iparág talán legfontosabb mozgatórugói a
disztribútorok és a gyártók, akik a mérnökökkel folytatott napi kapcsolat
alapján működnek napról napra. Ezek a vállalatok azon OEM-ek fülei és szemei
sok tekintetben, akik rajtuk keresztül próbálják a jövőbeni technológiákat
és világtrendeket megjósolni. Olvassa
el a teljes cikket...
A cikk a Global SMT & Packaging magazin 2007 decemberi, 7.12-es
kiadásában jelent meg.
|
|
MLM
szolgáltatást jelentett be a TSMC
z új szolgáltatás 90, 80 és 65 nm-es gyártástechnológiához érhető el.
International
Wafer-Level Packaging Conference 2008
Az idei rendezvény négynapos lesz.
Kelet-Európában
terjeszkedik az Enthone
A romániai és szlovákiai kirendeltségek a jövőben élvezni fogják az Enthone
európai marketingszervezetének támogatását is.
Megjelent
az Aqueous Technologies harmadik e-oktatási prezentációja
A Trident rendszert bemutató prezentáció egy 17-perces, egyéni igény szerint
ütemezhető bemutató.
Élesben
az Elcoteq SE új akcióterve
Az Elcoteq SE új akcióterve részeként 2008. január 1-től egyszerűsíti és
áramvonalasítja szervezeti felépítését.
További
iparági hírek...
|
|
Új,
kompakt hullámforrasztó gépet jelentette be a Manncorp
A rendszer alkatrészek kiforrasztására is képes.
Nagy
hatékonyságú batch beültető rendszert mutatott be az Essemtec
Az FLX2010-BLV berendezést olyan felhasználók számára tervezték, akiknek
az inline rendszerek adagolókapacitásánál jelentősen nagyobbra van szüksége,
de nem mondanának le az automatizált transzport rendszer kényelméről.
Új
forraszalapú chipragasztót mutatott be a Henkel teljesítményelektronikai
eszközökhöz
A Multicore DA100-at nagyhőmérsékletű folyamatokhoz tervezték, jellemzően
350 °C-nál magasabb hőmérsékletre.
További új
termékek...
|
| |
Küldje
el ismerősének!
A Global SMT & Packaging - Magyarország kiadója:
Heiling Media Kft.
Kiss Erno. u. 3,
H-1046 Budapest, Hungary
Tel: +36 (30) 3 113 123
http://www.trafalgar2.com/regions/magyar/
Nem szeretnék több digitális tartalmat kapni
a Global SMT & Packaging - Magyarországtól.
|
2008 #1
Leközlendője
lenne?
A Global SMT & Packaging - Magyarország szeretettel fogad
minden saját kézből származó, a leadásig meg nem jelentetett szakcikket,
szakkönyv véleményezést és minden egyéb olyan cikket, amely betekintést ad
az ipari trendek
alakulásába és fejlesztésekbe. További információért ezzel kapcsolatban
vegye fel a kapcsolatot ifj. Lambert Miklós kollegánkkal a lambert.jr@elektro-net.hu email címen.
|
