A Techsearch a szeletszintű tokozott rendszerek összetett évi növekedési ütemét 2005 és 2010 között 24%-ra taksálta. A szerződéses elektronikai gyártók és ODM-ek komoly nehézségekkel kénytelenek szembenézni e kisméretű szilíciumalapú termékek kezelésénél.

A hagyományos kezelési megoldások gyakran speciális berendezések (pl. chipbonderek) beszerzését és alkalmazását igénylik, azonban a standard beültető platformok alkalmazása is számos operációs, minőségi és pénzügyi előnnyel jár. Ugyan számos mai gép képes WLP-k beültetésére és vizsgálatára, meglehetősen nehéz is lehet ezek adagolókba töltése. Olvassa el a teljes cikket...

A tokozási megoldások fejlesztésének legfőbb mozgatórugói a funkciógazdagítás és a méretcsökkentés. Az utóbbi évek egyik legnagyobb újdonsága az elektronikai tokozásban a PoP (Package-on-Package) bemutatása volt. Bár a rétegelhetőség nem mehet minden határon túl, a tervező dolga így is jelentősen könnyebb PoP alkalmazása esetén a hellyel történő gazdálkodás szempontjából. Amíg a kivezetés-kiosztás kompatibilitása adott, különböző eszközök egyetlen tokba integrálása megoldható.

Cikkünk összeveti a folyamatjellemzőket és a hozzájuk tartozó kihozatali eredményeket, különböző elven és különböző anyagokkal felépített PoP eszközök esetén. Valamennyi vizsgálat esetében ólommentes rendszereket vizsgáltak a szerzők. Áramköri szerelés után tesztelték a kihozatalt, a forrasztott kötések metallurgiai jellemzőit és egyéb minőségi jellemzőket. Olvassa el a teljes cikket...

A vegyszerek és tisztító-megoldások élenjáró gyártójától
  

Az elektronikai termékek, félvezetők és nyomtatott áramköri hordozók piacának regionális növekedése alapján betekintést nyerhetünk a világ elektronikai fellegváraiban uralkodó üzleti helyzetekbe.

Az elmúlt hónapokhoz hasonlóan Tajvan és Kína folytatja jelentős ütemű növekedését, és bár a 14,7% valóban nem rossz eredmény, 2002. óta ez a leggyengébb időszakos eredménye ennek a térségnek. Márciusban a nyomtatott huzalozású hordozópiac növekedése igencsak lelassult, közel 0%-ra esett vissza. A gyenge eredményeket valamelyest ellensúlyozza a félvezetőpiac magára találása, amely a szakértők szerint azonban mindössze korrekciós intézkedéseknek köszönhető. Olvassa el a teljes cikket...

2008 Advanced Packaging díjat nyert a MIRTEC MV-7L In-Line AOI berendezése
Az automatikus optikai ellenőrzési (AOI) megoldások piacán versenyző MIRTEC vállalat bejelentette, hogy MV-7L In-Line AOI rendszerével 2008. július 16-án a San Franciscói SEMICON West rendezvény alkalmával a berendezések és szolgáltatások kategóriájában 2008 Advanced Packaging díjat nyert.

Két díjat nyert a SEMICON West-en a BTU vállalat PYRAMAX újraömlesztéses forrasztó rendszereivel
Az elektronikai ipar egyik vezető beszállítója, a BTU International bejelentette, hogy a San Franciscói SEMICON West kiállításon két díjat is elnyert.

Új műszaki igazgató a Kyzen Europe élén
Az elektronikai ipari tisztítószerek vezető gyártója, a Kyzen bemutatta új európai műszaki igazgatóját, Serge Tuerlings urat.

Új gyárat avatott a Mirtec
A Mirtec megnyitotta új, fejlesztett gyárát a dél-koreai Ahnsung városában.

További iparági hírek...
 

Gyors 3D-s szenzorokkal az új Siplace Coplanarity Module
Lézerpont helyett az elektronikus alkatrészek szkennelése lézervonallal történik, amelyek szórt fényű visszaverődéseit 3D szenzorral magassági információra alakítják át.

PASS/FAIL szortírozó magazinrendszer a PROMATION kínálatában
Az SCUD-66PF a PASS/FAIL jeleket a módosított SMEMA interfészen keresztül fogadja, a nyomtatott áramköri hordozót vizsgálat után a megfelelő magazinba helyezi.

Következő generációs F1 sorozatú AOI rendszert mutatott be a YESTech
A továbbfejlesztett F1 sorozat alkalmas nagy darabszámú és nagy gyártmányféleségű gyártásra is.

További új termékek...
 

Global SMT & Packaging - Magyarország

Szerkesztő:
ifj. Lambert Miklós
lambert.jr@elektro-net.hu
Telefon: +36-1-231-4040

Hirdetés:
Tavasz Ilona
tavasz@heiling-media.hu
Telefon: +36-20-924-8288

Ugrás a honlapra

Global SMT& Packaging