Szakcikk: Préselt kitöltési eljárás System-in-Package alkalmazásokhoz
Tae Hyun Kim, Ki Chan Kim, et al, Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.

Cikkünkben a szerzők egy újszerű kitöltő eljárást, az MUF-et (préselt kitöltés) vizsgálták. Egy flip-chip tokozású áramkör használatával néhány vállalat már tett kísérletet e folyamat kifejlesztésére, a cikkünkben ismertetett alkalmazásban azonban három flip-chip tokozású áramkör préselése valósul meg.
.....................................................................................................................

Szakcikk: Termikusan vezetőképes anyagok az elektronikai tokozásban
Sanjay Misra, Ph.D., The Bergquist Company

Az elektronikai tokozási alkalmazásokban az 1- és 2-komponensű ragasztók és szigetelőanyagok használata hosszú múltra tekint vissza.

Ólommentes forraszpaszta teljesítmény félvezetőkhöz a Nihon Superior kínálatában
A világpiac egyik vezető forraszanyag-szállítója, a Nihon Superior Co. Ltd. vállalat bemutatta SN100C P800 típusjelű, teljesítmény félvezetőkhöz fejlesztett ólommentes forraszpasztáját.
.....................................................................................................................

Az Asymtek bejelentette Fiducials-on-the-Fly bővítményét
Az adagolási, bevonatfelviteli és sugaras diszpenzálási alkalmazások beszállítója, az Asymtek bejelentette Fiducials-on-the-Fly típusnevű opcionális bővítményét Spectrum(TM) 900 sorozatú adagolóberendezéseihez.

.....................................................................................................................

Új standardet állított fel a FINE LINE STENCIL a stencilnyomtatásban
A 2009. januárjától elérhető UltraSlic(TM) FG forraszpaszta-stencil a FINE LINE STENCIL vállalattól valóságos áttörést jelent a stenciltechnológiában.
.....................................................................................................................

A Datapaq bemutatta Easy Oven Setup (EOS) szoftverét
A Datapaq vállalat bejelentette újraömlesztéses forrasztókemencékhez fejlesztett Easy Oven Setup (EOS) szoftverét. Az egyszerűen használható EOS programmal a legkedvezőbb újraömlesztéses folyamatparaméterek automatikusan, a terméknek és folyamatkorlátoknak megfelelően kerülnek kiszámításra.
.....................................................................................................................

Szelepválasztási segédlet a Techcon Systems kiadásában
Az OK International alá tartozó, folyadékadagoló rendszerekben élenjáró Techcon Systems vállalat bemutatta Valve Product Guide c. kiadványát.
.....................................................................................................................

Brosúra a gépi látási rendszerekről a Siplace csapatától
Véget nem érő miniatürizálás, növekedő alkatrészféleség, fokozódó beültetési sebességek és nagyobb pontossággal szemben támasztott igények - ezek jellemzik napjaink high-tech elektronikai gyártóiparát, amelynek csak ugyanolyan technikai szintet képviselő gépi látási rendszerekkel lehet megfelelni.

A Molex bejelentette EdgeLine 12.5 Gbps Edge Card és CoPlanar csatlakozóit
A nagysebességű jelátviteli képességű csatlakozókat gyártó Molex Incorporated vállalat bemutatta EdgeLine(TM) termékcsaládját, amely egydarabos, kedvező árú, vertikális és derékszögű csatlakozási konfigurációkat egyaránt támogató csatlakozókat tartalmaz.
.....................................................................................................................

LPKF fejlesztésű gyártási eljárás a Unimicron vállalatnál
Az MID-k alkalmazása számos előnnyel kecsegtet: komplex struktúrákat tömörítenek kis méretekben és egyszerű szerelési eljárásokat támogatnak, ezáltal egyszerre elégítik ki a miniatürizálási és termékminőségi követelményeket is.
.....................................................................................................................

....további termékhírek

Új röntgensugaras vizsgálóberendezéssel bővít az ACE Production Technologies
Az ACE Production Technologies, Inc. vállalat bejelentette, hogy újonnan létesített, a szelektív forrasztás folyamatfejlesztésével foglalkozó és "Selective Soldering Process Development Lab" névre keresztelt kutató laboratóriumába egy nagyfelbontású röntgensugaras rendszert, egy FocalSpot FSX-075 típusszámú berendezést telepített.
.....................................................................................................................

Növekedés 2008-ban a Europlacer-nél
A felületszerelési technológiás beültető rendszerek tervezője és gyártója, a globálisan tevékeny Europlacer 2008-ban 22%-os növekedésről számolt be. A gyenge világgazdaság ellenére a Europlacer igen erős léptekkel haladt előre tavaly is.
.....................................................................................................................

Az új NanoMarkets jelentés trendeket és lehetőségeket mutat be a szerves elektronikai gyártásban
Az iparelemző vállalat, a NanoMarkets legfrissebb jelentésében az áll, hogy a szerves elektronika gyártása olyan szintre ért el, amelyen a vállalatok olyan darabszámban képesek ilyen elektronikai eszközök gyártására, amely a hagyományos félvezetőkkel összemérhető.
.....................................................................................................................

Szubmikronos mikrohuzalkötési újdonság a FINETECH-től a Photonics West 2009-en
A FINETECH a 2009. január 27-29-én a kaliforniai San Joséban tartott Photonics West 2009 kiállításon bemutatja chip->szelet irányú, szubmikronos pontosságú mikrohuzalkötő berendezését, a FINEPLACER(R) Femto gépet.
.....................................................................................................................

További gyengülés az európai félvezetőpiacon
Az európai félvezetőértékesítés háromhavi mozgóátlaga 2008. novemberben 3,16 milliárd dollárra, 13,9%-kal csökkent a 2007. novemberi 3,68 milliárd dollárhoz képest, azonos alappal számolva - áll a Semiconductor Industry Association (SIA) jelentésében, amely a félvezető világipari kereskedelmi statisztikát dolgozta fel.
.....................................................................................................................

...további iparági hírek