Szakcikk: Fémalapú, szeletszintű tokozás
Shari Farrens, PhD

A fémalapú mikrokötés előnyei bizonyára mindenki számára nyilvánvalóak: a technológia lehetővé teszi kisebb méretű, nagyobb teljeítményű chipek tervezését, továbbá jelentős költségbeli előnyökkel is rendelkezik.
.....................................................................................................................

Szakcikk: Költségcsökkentés szeletszintű tokozásnál
Giles Humpston

A szilárdtestalapú képalkotó és -feldolgozó áramkörök egyre több fajta termékbe kerülnek beépítésre manapság.

Új, felhasználóbarát weboldalt jelentett be a Techcon Systems
A folyadékadagolók egyik vezető szállítója, az OK International alá tartozó Techcon Systems bejelentette átdolgozott, felhasználóbarát weboldalán elkészültét.
.....................................................................................................................

A MicroTech Manufacturing szabványosította a Cobar SN100C-XF3-at
A Cobar Solder Products bejelentette, hogy a MicroTech Manufacturing nevű szerződéses elektronikai gyártó a Cobar SN100C-XF3 forraszt szabványosította és a jövőben a standard ólommentes forraszpasztaként alkalmazza, amennyiben kifejezett igényt nem közölnek felé ügyfelei egyéb paszta használatára.
.....................................................................................................................

Jelentős profitnövekmény az LPKF-nél az első félévben
Innovatív elképzeléseinknek és széles termékválasztékunknak hála, igen jó helyzetben vagyunk a világípiacon.
.....................................................................................................................

Assembléon gyátrmányú beültető a Minarik Drives amerikai telephelyén
A Minarik Drives és Assembléon vállalatok kilencévs jó partneri viszonya új fejezetéhez érkezett az MC-1 típusjelű pick & place beültető első amerikai telepítésével.
.....................................................................................................................

MYDATA gépekkel oldja meg házo belüli hordozógyártását a brit DANLERS
Az energiatarékos fűtési, világítási és légkondicionáló berendezések vezető brit gyártója, a DANLERS Limited vállalat közel félmillió angol font értékben fektetett be MYDATA-gyártmányú SMT berendezésekbe, amely lehetővé teszi számukra a házon belüli nyomtatott huzalozású hordozós gyártást.
.....................................................................................................................

....további iparági hírek

Új megoldás kátryaalátámasztásra a Production Solutions kínálatában
Az új Center Support egy következő generációs, pick & place beültetőgépekhez fejlesztett, központi kártyaalátámasztó rendszer.

.....................................................................................................................

MSC opcióval egészült ki a SIPLACE Setup Center
A cél a nedvesség által károsodott alkatrészek kiszűrése és gyártásba kerülésének megakadályozása.

.....................................................................................................................

A Cookson Electronics bemutatta ALPHA EF-6103 folyasztószerét hullámforrasztáshoz
Az újdonság alkalmas a standard és nagyobb vastagságú, nagy beültetési sűrűségű nyomtatott huzalozású hordozós elektronikai szerelvényekhez is.
.....................................................................................................................

A szennyeződésekkel szemben kemény, a környezettel kíméletes: a GREEN MONSTER törlőkendők
Gondjai vannak a szennyezett nyomtatott huzalozású hordozókkal?
.....................................................................................................................

Nagyobb vizsgálati terület az OptiCon SmartLine AOI berendezéshez
A vizsgálati terület bővítése nem járt a gép kompakt méreteinek növekedésével.
.....................................................................................................................

IGBT modulok számára fejlesztett termikus interfészanyagot mutatott be az Indium Corporation
Az összenyomható, fémes kitöltőanyag kivitelű Heat-Spring minden IGBT-rögzítési alkalmazásban használható.

...további termékhírek