ZESTRON têm vindo a desenvolver soluções customizadas para limpeza de precisão para aplicações por mais de 30 anos.

O mercado mundial de equipamentos SMT, que experimentou um declínio em 2008-2009 após um período de crescimento da demanda saudável para quase todos os tipos de equipamentos durante a última década, reviveu até o final de 2010.

Autosplice anunciou que J.H. Whitney Capital Partners, LLC, uma firma de private equity com sede em New Canaan, CT, juntou-se com a equipe de gestão existentes para adquirir a empresa.

Para estender a posição de mercado no Brasil SMT-Wertheim está cooperando com White Solder em Manaus e Ribeirão Preto, Brasil.

BPM Microsystems anuncia o lançamento de oitava geração BitBlast e Flashstream ® MK2 soluções de programação do dispositivo.

OK Internacional lançou um sistema de ar desoldering, oferecendo uma solução poderosa desoldering para os especialistas de hoje a montagem de produção.

Montadoras de PCB - especialmente contratados - confrontados com a necessidade de ir sem chumbo, mantendo um estanho / chumbo presença de solda, dará boas-vindas a máquina de solda por onda Manncorp's 16.350.

Exame visual de Ball Grid Array (BGA) juntas de solda é melhor alcançada usando um sistema enderscope, disponível a partir de um número de fornecedores no mundo inteiro.

CBA tem escrito sobre isso antes (veja em http://charliebarnhart.com/archives/take-a-bow/), e vamos dizer outra vez: os serviços eletrônicos da indústria transformadora (EMS) é povoada por alguns dos mais difíceis de trabalhar, a maioria dos profissionais sub apreciado na comunidade empresarial global.

As empresas estão constantemente se esforçando para reduzir os custos incorridos durante a produção de eletrônicos, a fim de aumentar a eficácia de custos.

A PCB não passa o teste final. Por quê? Foi a pasta de solda? A impressora da tela? A máquina de montagem de PCB? O forno de refluxo ou nenhuma das anteriores?

Adesivos Ellsworth tem o prazer de anunciar a adição de Sergio Patricio como um representante de vendas de engenharia para Ellsworth América Latina Adesivos LTDA.

Brasil, a maior economia da América Latina e da nação com o maior PIB per-capita entre os chamados países BRIC, tem muito para oferecer as empresas de Hong Kong, de acordo com uma nova pesquisa conduzida pelo Hong Kong Trade Development Council (HKTDC).

Toshiba Corporation estabeleceu uma casa de design de semicondutores, STI Semiconductor Design Brasil Ltda., assim como a  Joint Venture (JV) com a Semp Toshiba Informática Ltda. (STIL), uma filial da Toshiba do Brasil.

Novo Scorpion da Essemtec de sistema dispensação automática , pode dispensar até 100.000 pontos por hora com uma precisão de ± 25 µm (3s).

Cognex Corporation apresentou sua nova geração de wafer leitor de identificação (ID) e software que o acompanha, o In-Sight ® 1740 e série In-Sight Explorer Wafer versão do software ID 4.5.0.

Data I/O Corporation's RoadRunner3 - uma versátil e alta velocidade configurável e do alimentador automático de programação in-line que é montado diretamente sobre uma máquina SMT sem consumir espaço adicional ou alterar a linha de produção - se integra facilmente em processos existentes SMT.

Enquanto o uso de vias cegos tem se tornado bastante comum na fabricação de produtos eletrônicos de hoje, a inspeção de vias de furos durante a fabricação ainda se é problemática.

No mês passado, abriu a discussão do gerenciamento térmico, proporcionando fundo quanto à importância da gestão térmica baseada no aumento da densidade de transistor, e o aumento no chip freqüências que estão se unindo para aumentar a densidade de energia térmica no IC.

Além dos pacotes de padrão eletrônico que estão disponíveis há muitos anos, novos pacotes continuam a se tornar disponíveis que têm aumentado a complexidade em termos de funcionalidade, bem como sua construção.