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A ASYS Inc. e a EKRA Americas Inc. anunciaram hoje que elas se fundirão sob o nome ASYS Group Americas Inc. a partir de 1º de janeiro de 2010. A Sede Regional para as Américas será em Suwanee, GA; pessoal e serviços permanecerão em Marlborough, MA, Portland, OR, San Jose, CA, México e Brasil. |
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A Custom Interconnect (CIL) demonstrará exemplos de sua capacidade de projeto e fabricação de eletrônicos de classe mundial e mostrará uma série de novos produtos à base de LED no Estande D25 na Southern Manufacturing & Electronics Exhibition a ser realizada na FIVE, Farnborough, Hampshire em 10 e 11 de fevereiro de 2010. |
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A Juki Corporation, um fornecedor líder mundial de produtos e sistemas de montagem automatizada, anuncia que Steve Nadeau foi recentemente promovido de gerente regional de vendas para a posição de Gerente Sul Americano de Vendas. |
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Honrando o seu compromisso de oferecer um fácil acesso a soluções de materiais de classe mundial, o grupo de eletrônicos da Henkel Corporation anunciou hoje uma ampliação de sua rede de representantes nos Estados Unidos. |
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A Specialty Coating Systems (SCS) tem o prazer de anunciar novas características no seu sistema de teste de contaminação iônica Omegameter 600SMD. O sistema, que determina a limpeza de componentes eletrônicos, montagens com dispositivos de SMT e placas de circuito impresso, apresenta agora capacidades expandidas de perfis de teste, armazenando até 99 perfis. |
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O BlackFox Training Institute e a Datest Corporation, dois importantes fornecedores para a indústria de EMS, têm o prazer de anunciar uma nova parceria de negócios destinada a fornecer aos clientes um melhor acesso aos serviços de treinamento da BlackFox. |
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A MYDATA convidou os representantes na Productronica trade fair a participarem de um sorteio, com a possibilidade de ganhar três diferentes produtos e serviços MYDATA. Estamos felizes em anunciar que o primeiro prêmio, uma MY500 Jet Printer, vai para Moshe Levy da AI Electronics, em Israel. |
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A Reed Exhibitions anunciou que uma das maiores mostras na indústria de montagem eletrônica e SMT na China, o NEPCON, começará a explorar o mercado do oeste da China e será realizado em Chengdu a partir de 2010. Isto é parte de uma estratégia de expansão da Reed, que está olhando para o desenvolvimento dos mercados centrais e ocidentais da China. |
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O distribuidor de componentes eletrônicos Digi-Key Corporation, reconhecida por engenheiros de projeto como tendo a maior seleção da indústria de componentes eletrônicos disponíveis para embarque imediato, e a Vitesse Semiconductor Corporation anunciaram hoje a assinatura de um acordo global de distribuição. |
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A Murray A. Percival Co., (www.murraypercival.com) tem o prazer de ser selecionada pela Alum-A-Lift como seus novos representantes no MI, OH, IN e região oeste da PA. |
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Verigy (NASDAQ: VRGY), uma grande empresa de testes de semicondutores, recebeu seu primeiro prêmio cinco estrelas pela excepcional satisfação dos clientes da firma de pesquisa e análise de mercado VLSI Research Inc. Das 13 empresas que receberam o prêmio este ano, a Verigy é o única fabricante de equipamento de teste. |
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A Lei de Moore estabelece que o número de transistores nos chips dobra aproximadamente a cada dois anos. Em consonância com a Lei de Moore, dispositivos eletrônicos de alta confiabilidade resultam em velocidades de processamento mais rápidas e capacidade de memória utilizando plataformas cada vez menores. A tendência de montagem de alta densidade reduz o espaçamento entre condutores, enquanto gera um maior campo eletrônico. |
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Durante uma operação de solda bem sucedida em uma superfície de cobre, uma pequena quantidade de cobre é dissolvido para formar uma interligação confiável e é perfeitamente normal. Durante a operação de soldagem, o cobre é dissolvido pelo estanho para formar um intermetálico estanho/cobre e a quantidade dissolvida dependente do processo de soldagem, da liga de solda, das superfícies a serem unidas, da temperatura, do tempo e da taxa de fluxo de solda. |
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Baseado em dados MUITO preliminares, as vendas mundiais de equipamentos eletrônicos cresceram seqüencialmente no terceiro trimestre, mas ainda estão abaixo 8% no 3º Trim 09 comparado com 3º Trim 08 (Gráfico 1). Os estoques em relação às vendas (Quadro 2) diminuíram significativamente para os principais segmentos da cadeia de abastecimento.
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A Pasta de solda de imersão foi desenvolvida e aprimorada para montagem package on package (PoP) para melhorar os rendimentos depois que o uso inicial de materiais de fluxo de imersão demonstrou ser incapazes de superar empenamento dos conjuntos durante a montagem final ou na fase de pré-empilhamento na fabricação. |
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Durante vinte e cinco anos, a Aqueous Technologies centrou-se em um aspecto da fabricação de produtos eletrônicos e somente um aspecto: a limpeza. A experiência demonstra isso: a empresa conquistou mais de trinta prêmios da indústria para os seus produtos.
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A YESTech, uma subsidiária da Nordson Corporation (Nasdaq: NDSN) e um fornecedor líder de sistemas automatizados de inspeção óptica e raios-x para a indústria eletrônica, anunciou hoje que vai começar o processo de renovação de sua marca para ser conhecida como Nordson YESTECH. |
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A Bliss Industries Inc., fornecedor de carrinhos para manipulação de material e racks para montagem de PCB, acrescentou um novo acessório à sua linha de Armazenamento de Componentes SMT. |
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A FINE LINE STENCIL, uma divisão da FCT Assembly e um dos principais fabricantes de produtos de estêncil, anuncia que firmou parceria com a Advanced Tooling Design para liderar os esforços de vendas em sua nova fábrica de estêncil em San Jose, CA. |
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A Blakell Europlacer Ltd., um designer e fabricante de sistemas completos de colocação SMT para a indústria de eletrônicos mundial, anuncia a adição de uma gama de novos produtos para complementar suas linhas de produtos existentes, exclusivamente distribuídos no Reino Unido. |
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