A Techcon Systems, uma divisão da OK International e um fornecedor líder de sistemas e produtos de distribuição de fluidos, anunciou que lançou uma folha de dados para a sua Válvula Rotativa série TS7000 Interchangeable Material Path (IMP). A TS7000 é a mais recente adição à família de micro-válvulas rotativas da Techcon.

A Count On Tools Inc., um fornecedor líder de componentes de precisão e peças sobressalentes SMT, anuncia que o suporte de ferramentas KeyDisc da PB Swiss Tools foi premiado com o 2010 Red Dot Design.

A Trafalgar Publications Ltd., um fornecedor global de mídia de exposições, conferências e publicações de alta tecnologia nomeia Elisangela Dahlke como Gerente de Marketing para a GEM Expo 2010.

A Polyonics introduz o XF-603, um material para etiqueta em poliimida branco de1mil, livre de halogênio que foi concebido e reconhecido pelo Underwriters Laboratories para alcançar a difícil nível VTM-0 de retardadores de chama pela norma UL94.

Este documento detalha uma tecnologia inovadora de acessórios de equipamentos de teste
automáticos(ATE). Estes novos acessórios atendem o mercado atual que precisa de um tempo de entrega mais rápido, menor custo e acesso a alvos de teste mais finos e menores.

Não há dúvida sobre isso: processos de máquinas automáticas são os métodos mais eficientes para a montagem de eletrônicos. Isso não significa que não há ainda ocasiões em que a soldagem manual de componentes individuais ou conjuntos seja necessária. A soldagem manual de componentes eletrônicos, tanto through-hole como de montagem em superfície, vem acontecendo há anos e continuará no futuro.

O crescimento acelerado nos primeiros quatro meses de 2010, como no sudeste da Ásia, levou à recuperação eletrônica e todas as regiões a seguiram. O índice do "global purchasing managers" atingiu um nível elevado em abril e o crescimento de equipamentos eletrônicos é agora positivo para todas as regiões geográficas.

A Acculogic projeta, fabrica e comercializa uma ampla gama de sistemas e instrumentos para teste de dispositivos eletrônicos, placas de circuitos e sistemas. A empresa oferece curto tempo de resposta, alta cobertura de falhas e soluções rápidas de cycle-time. Seus serviços e produtos são usados para validar projetos, garantir a integridade de protótipos, melhorar os processos de produção e os rendimentos e entregar produtos finais sem defeitos.

Enquanto a DEK é indiscutivelmente a lider em plataforma de impressão entre os fabricantes de eletrônicos no Brasil, a companhia vê um potencial de crescimento ainda maior nesta importante região e desta forma formou uma parceria com a representante de fabricantes Fuji Do Brasil, para expandir a presença da DEK.

A Trafalgar Publications Ltd., um fornecedor global de mídia de exposições de alta tecnologia, conferências e publicações, anuncia que muitos dos grandes nomes da indústria de SMT estarão participando da GEM Expo 2010, programada para ocorrer de 05 a 07 outubro de 2010 no prestigiado e moderno Expo Center Norte em São Paulo, Brasil.

A ASYS Group Americas, Inc anunciou hoje a expansão da sua estrutura de vendas e serviços no Brasil.  Isso incluirá pessoal de vendas e de serviço que estarão localizados em São Paulo e Manaus, dois dos principais locais de fabricação no Brasil.

O filme de indicação de pressão pode imediatamente produzir uma imagem das variações de pressão através de uma superfície inteira, permitindo que diferenças significativas na pressão da cola nas superfícies da wafer bonder sejam identificadas e corrigidas. Aplicações similares podem ser encontradas em montagem flip-chip, levando-se em conta especialmente a crescente tendência em direção de dies maiores.

A montagem SMT tradicional é um processo em duas dimensões. Cada componente é colocado no mesmo plano horizontal em locais X e Y diferentes. 
Em montagem package-on-package (PoP), os componentes são colocados em camadas sucessivamente mais elevadas. Como os componentes são empilhados em cima uns dos outros, não pode ser usada a colocação tradicional de pasta de solda.

O atual ciclo de negócios da indústria eletrônica, de forma global, está se aproximando de seu pico de taxa de crescimento. Certamente, nossa indústria está longe de estar "recuperada", mas em relação ao abismo da recessão do 1º trimestre de 2009, o crescimento de 2010 está agora perto de seu ponto alto.

A montagem package on package (PoP) é nova para muitos engenheiros. A PoP introduz diferentes processos, materiais e desafios que sem dúvida destacam alguns defeitos do processo. O truque como qualquer novo processo de produção é ganhar a maior experiência prática possível. É muito divertido ver os engenheiros recebendo um PCB, componentes PoP, um tubo de pasta de imersão e luvas de borracha! Muito melhor do que olhar para uma tela de computador o dia todo, e também uma melhor experiência de aprendizagem.

A OnCore Manufacturing é um fabricante terceirizado especializado voltado às indústrias de defesa e médica. Possui cinco unidades na América do Norte que são centradas no cliente e normalmente localizadas a menos de duas horas de carro ou de vôo da base de engenharia de seus clientes. A OnCore registou um crescimento de 15 por cento constante, ano após ano, por fornecer consistentemente uma excelente execução em montagens de baixo volume e alta complexidade. Trevor Galbraith falou com o presidente e CEO Daniel Perez.

RENTON, WA, Maio 2010 – A Microscan, um líder mundial em tecnologia para soluções de histórico, rastreamento e controle, anuncia a disponibilidade do Visionscape® 4.1. O Visionscape® da Microscan é um pacote de software simples, completamente escalonável, que pode ser usado em placas de sistema de visão, soluções GigE e câmeras inteligentes.

A Intertronics, um fornecedor líder de produtos de limpeza de precisão para aplicações eletrônicas, elétricas e industriais, anuncia o novo leque de produtos Techspray Renew ambientalmente corretos.

A Divisão de Produtos ECT Interface da Multitest conduziu um estudo para analisar os efeitos dos pinos com molas em bases de teste de placa .

A Seika Machinery, Inc., um fornecedor líder de máquinas, materiais e serviços de engenharia avançados, introduz o PR1 - Verificador de Esfera de Solda BGA da M.S. Engineering Co. Ltd., para uma inspeção rápida e exata de solda BGA e seções de chumbo em QFP.