A precisão posicional para estampar é uma função do processo de fabricação (máquinas, métodos, materiais e Homens).

Com algumas companhias já tendo se recuperado do terremoto japonês, é esperado que a indústria eletrônica inteira complete sua recuperação do desastre no final do terceiro trimestre, de acordo com nova pesquisa da IHS iSuppli.

O Sr. Black atualmente serve como presidente & CEO da Juki Automation Systems, Inc., Juki é a companhia subsidiária localizada nos Estados Unidos, onde ele continuará as suas funções além das suas novas responsabilidades.

RFsense, e Xerafy, um fornecedor global de etiquetas metálicas passivas RFID, foi selecionado pela Embraer S.A.  para proporcionar uma solução  RFID completamente automatizada sem fiação para busca e rastreamento de ferramentas e instrumentos, capacitando a Embraer a melhorar a produtividade, reduzir  significativamente o custo e melhorar a segurança. Embraer S. A., localizada em São Paulo, Brasil, é o maior fabricante mundial de jatos comerciais com até 120 assentos.

Ellsworth Adhesives nomeou  Sergio Patricio como representante de vendas de engenharia para a américa latina da Ellsworth Adhesives LTDA. 

O novo Indicador de Precedência SIPLACE da ASM Assembly Systems reduz  tempo inativo e custo enguanto que assegura produtividade mais alta de linha. 

LORD Corporation anunciou  um novo underfill encapsulant  desenvolvido especificamente para a indústrias de embalagem de semicondutor e montagem.

Count On Tools Inc., agora oferece uma ferramenta de remoção de filtro compatível com os filtros XS em forma de cone (N610071334AA) para a linha completa de bocais Panasonic CM402 e CM602.

Para esta entrevista eu tive a rara oportunidade de conversar com ambos Scott Fillebrown, presidente e CEO da ACD, e Bob Black, presidente e CEO da Juki Automation Systems sobre estes novos e surpreendentes desenvolvimentos. 

Como consultor, sou freqüentemente chamado para consultar em experiencias fracassadas devido a algum teste acelerado realizado.

Como as características do chip diminuem, a densidade do transitor aumenta, as freqüências no chip sobe, então também as densidades térmicas de energia no IC aumentam.

A meta de qualquer processo de impressão de pasta de solda é simples de entender: coloque a quantia correta de pasta de solda nas centenas de milhares de localidades corretas dentro de um tempo cíclico específico, 24 horas por dia, sete dias por semana.

Durante os últimos 20 anos a indústria de montagem eletrônica  mudou drasticamente. 

BPM Microsystems anuncia que participará no terceiro Seminário Anual VIP do Tekno-Sip, programado para 17-18 de agosto, 2011 em Manaus, Brasil.

O Grupo Hai de Hon finalizou seu investimento para montar um complexo de produção em Jundial, Sao Paulo, Brasil.

Projetos de Ferramenta National Semicondutor WEBENCH® ganhador de prêmio estão agora disponíveis no idioma portuguesa.

A nova instalacao fornece clientes do mercado sul americano com a valiosa oportunidade de experimentar em primeira mão os equipamentos Miyachi Unitek de soldar, marcação e reflow.

Speedline Tecnologias foi honrada com um Prêmio STM China Vision por tecnologia double lane Momentum® na categoria de Impressão, Estêncil & Tela.

Este sistema recentemente desenvolvido figura um projeto raro para permitir retratar processos de soldagem de fazes de vapor.

Traqu é um dispositivo 3-D de inspeção digital de alta resolução da Essemtec usado para para medida 3-D e análise em processos tal como inspeção solder paste (SPI).