O mercado mundial de equipamentos SMT, que experimentou um declínio em 2008-2009 após um período de crescimento da demanda saudável para quase todos os tipos de equipamentos durante a última década, reviveu até o final de 2010.

Autosplice anunciou que J.H. Whitney Capital Partners, LLC, uma firma de private equity com sede em New Canaan, CT, juntou-se com a equipe de gestão existentes para adquirir a empresa.

Para estender a posição de mercado no Brasil SMT-Wertheim está cooperando com White Solder em Manaus e Ribeirão Preto, Brasil.

BPM Microsystems anuncia o lançamento de oitava geração BitBlast e Flashstream ® MK2 soluções de programação do dispositivo.

OK Internacional lançou um sistema de ar desoldering, oferecendo uma solução poderosa desoldering para os especialistas de hoje a montagem de produção.

Montadoras de PCB - especialmente contratados - confrontados com a necessidade de ir sem chumbo, mantendo um estanho / chumbo presença de solda, dará boas-vindas a máquina de solda por onda Manncorp's 16.350.

Adesivos Ellsworth tem o prazer de anunciar a adição de Sergio Patricio como um representante de vendas de engenharia para Ellsworth América Latina Adesivos LTDA.

Brasil, a maior economia da América Latina e da nação com o maior PIB per-capita entre os chamados países BRIC, tem muito para oferecer as empresas de Hong Kong, de acordo com uma nova pesquisa conduzida pelo Hong Kong Trade Development Council (HKTDC).

Toshiba Corporation estabeleceu uma casa de design de semicondutores, STI Semiconductor Design Brasil Ltda., assim como a  Joint Venture (JV) com a Semp Toshiba Informática Ltda. (STIL), uma filial da Toshiba do Brasil.

Novo Scorpion da Essemtec de sistema dispensação automática , pode dispensar até 100.000 pontos por hora com uma precisão de ± 25 µm (3s).

Cognex Corporation apresentou sua nova geração de wafer leitor de identificação (ID) e software que o acompanha, o In-Sight ® 1740 e série In-Sight Explorer Wafer versão do software ID 4.5.0.

Data I/O Corporation's RoadRunner3 - uma versátil e alta velocidade configurável e do alimentador automático de programação in-line que é montado diretamente sobre uma máquina SMT sem consumir espaço adicional ou alterar a linha de produção - se integra facilmente em processos existentes SMT.

Com algumas companhias já tendo se recuperado do terremoto japonês, é esperado que a indústria eletrônica inteira complete sua recuperação do desastre no final do terceiro trimestre, de acordo com nova pesquisa da IHS iSuppli.

O Sr. Black atualmente serve como presidente & CEO da Juki Automation Systems, Inc., Juki é a companhia subsidiária localizada nos Estados Unidos, onde ele continuará as suas funções além das suas novas responsabilidades.

RFsense, e Xerafy, um fornecedor global de etiquetas metálicas passivas RFID, foi selecionado pela Embraer S.A.  para proporcionar uma solução  RFID completamente automatizada sem fiação para busca e rastreamento de ferramentas e instrumentos, capacitando a Embraer a melhorar a produtividade, reduzir  significativamente o custo e melhorar a segurança. Embraer S. A., localizada em São Paulo, Brasil, é o maior fabricante mundial de jatos comerciais com até 120 assentos.

Ellsworth Adhesives nomeou  Sergio Patricio como representante de vendas de engenharia para a américa latina da Ellsworth Adhesives LTDA. 

O novo Indicador de Precedência SIPLACE da ASM Assembly Systems reduz  tempo inativo e custo enguanto que assegura produtividade mais alta de linha. 

LORD Corporation anunciou  um novo underfill encapsulant  desenvolvido especificamente para a indústrias de embalagem de semicondutor e montagem.

Count On Tools Inc., agora oferece uma ferramenta de remoção de filtro compatível com os filtros XS em forma de cone (N610071334AA) para a linha completa de bocais Panasonic CM402 e CM602.

BPM Microsystems anuncia que participará no terceiro Seminário Anual VIP do Tekno-Sip, programado para 17-18 de agosto, 2011 em Manaus, Brasil.