Agregar COB à processos de montagem de superfície correntes melhora significativamente a eficiência da área de produção, reduzindo custos e prazos de entrega, mas também normalmente implica em adquirir know-how especializado através de considerável experimentação prática.

O uso de ligas sem chumbo em eletrônicos comerciais está em curso há quase uma década, mas o uso de solda sem chumbo em aplicações de alta confiabilidade é ainda muito limitado. Isto é devido, pelo menos em parte, à relutância em mudar processos de montagem estabelecidos sem dados históricos de confiabilidade. Os resultados de inúmeros estudos de confiabilidade comparando a liga estanho-chumbo com a liga sem chumbo produziram resultados mistos para componentes SMT, mas para componentes through-hole o teste de durabilidade ainda não produziu dados de falha significativos para causar preocupação.

Inevitavelmente todos os estênceis precisam ser limpos para remover resíduos de pasta de solda da superfície da folha e das aberturas para evitar a secagem, resultando em impressões incorretas e/ou incompletas. A maioria da pasta pode ser removida da superfície do estêncil e reutilizada se não secar, e continuar a imprimir com êxito.

Sinergia é amplamente definida como o benefício adicional que é ganho quando dois ou mais elementos aparentemente sem relação são unidos, combinados ou reunidos de alguma maneira. Talvez o exemplo mais comum usado para ajudar a explicar em termos simples a idéia fundamental de sinergia é a equação 1 + 1 = 3.

Ao longo dos últimos anos, tem havido um aumento na taxa de defeitos de soldagem head-in-pillow em componentes pelo vasto segmento de indústrias, incluindo consumo, telecomunicações e militar. Foi constatado que isto ocorre não apenas em montagens com solda sem chumbo, onde a elevada temperatura da solda pode causar o aumento de empenamento do componente/placa, mas também em montagens com solda estanho-chumbo.

A UK Electronics Alliance (UKEA) organizou um seminário em um hotel perto de aeroporto Heathrow de Londres em outubro de 2009 para discutir os problemas que a indústria mundial de eletrônicos enfrenta com a falsificação de componentes. Ela também anunciou o seu próprio site de fórum online que dá acesso gratuito a um banco de dados de relatórios de fábricas e pesquisável sobre dispositivos suspeitos.

2009 certamente será lembrado como um ano muito difícil para a indústria eletrônica mundial. Felizmente, mesmo os mais conservadores e os maiores “profetas” agora vêem pelo menos uma “recuperação” moderada em 2010.

Dave Bernard (Dage) e eu estávamos considerando um possível método de medição de separação em altura de dispositivos PoP após a soldagem e a possível detecção de qualquer variação no processo de montagem. Obviamente, você ainda utiliza os critérios de óptica existentes com possíveis melhorias previstas no IPC 610; o documento pode tornar-se mais útil ao pessoal voltado para a inspeção de dispositivos tipo area array.

A Lei de Moore estabelece que o número de transistores nos chips dobra aproximadamente a cada dois anos. Em consonância com a Lei de Moore, dispositivos eletrônicos de alta confiabilidade resultam em velocidades de processamento mais rápidas e capacidade de memória utilizando plataformas cada vez menores. A tendência de montagem de alta densidade reduz o espaçamento entre condutores, enquanto gera um maior campo eletrônico.

Durante uma operação de solda bem sucedida em uma superfície de cobre, uma pequena quantidade de cobre é dissolvido para formar uma interligação confiável e é perfeitamente normal. Durante a operação de soldagem, o cobre é dissolvido pelo estanho para formar um intermetálico estanho/cobre e a quantidade dissolvida dependente do processo de soldagem, da liga de solda, das superfícies a serem unidas, da temperatura, do tempo e da taxa de fluxo de solda.

Baseado em dados MUITO preliminares, as vendas mundiais de equipamentos eletrônicos cresceram seqüencialmente no terceiro trimestre, mas ainda estão abaixo 8% no 3º Trim 09 comparado com 3º Trim 08 (Gráfico 1). Os estoques em relação às vendas (Quadro 2) diminuíram significativamente para os principais segmentos da cadeia de abastecimento.

A Pasta de solda de imersão foi desenvolvida e aprimorada para montagem package on package (PoP) para melhorar os rendimentos depois que o uso inicial de materiais de fluxo de imersão demonstrou ser incapazes de superar empenamento dos conjuntos durante a montagem final ou na fase de pré-empilhamento na fabricação.

Ao definir uma estratégia de inspeção para os seus processos de manufatura, existem muitos fatores que precisam ser considerados. Da mesma forma existem muitos produtos que parecem ter soluções para suas necessidades de inspeção.

Dispositivos diferentes exigem diferentes processos e segurança; no entanto, a temperatura do componente e confiabilidade não são frequentemente incluídas no método de seleção de ferramentas.

Normalmente conectores em refluxo intrusivo “pin-in-hole” têm o maior impacto sobre o refluxo delta T, porque eles são GRANDES. Sendo assim, o que acontece com uma temperatura mais elevada de refluxo com pasta de solda de estanho/cobre?

Com base em dados MUITO preliminares, a venda de equipamentos eletrônicos no mundo cresceu no terceiro trimestre seguido, mas ainda está menor em 8% no 3º trimestre de 09 comparado com o 3º trimestre de 08.

É amplamente aceito que cerca de 65% de todos os defeitos no final da linha ocorrem no processo de impressão de estêncil. Por isso, é fundamental que um processo preciso de impressão de estêncil seja desenvolvido para apoiar a montagem de aparelhos eletrônicos miniaturizados.

A maioria dos sistemas AOI desenvolvidos em montagem de eletrônicos utiliza o processo de imagem em escala de cinza para inspecionar placas de circuito e substratos. 

O que são impressões de teste de pasta? Bem, antes de imprimir uma placa com pasta de solda, você deve imprimir uma amostra para determinar a qualidade da impressão. 

O primeiro semestre de 2009 foi difícil – prá falar pouco! A vendas de equipamentos eletrônicos caiu 12% no 2º.tri/09 comparado com o 2º.tri/08 após um declínio de 13% no primeiro trimestre. Esta atual "recessão" é uma reminiscência de 2001/2002 exceto, felizmente, pelos estoques estão agora muito melhor controlados.