Inevitavelmente todos os estênceis precisam ser limpos para remover resíduos de pasta de solda da superfície da folha e das aberturas para evitar a secagem, resultando em impressões incorretas e/ou incompletas. A maioria da pasta pode ser removida da superfície do estêncil e reutilizada se não secar, e continuar a imprimir com êxito.

Sinergia é amplamente definida como o benefício adicional que é ganho quando dois ou mais elementos aparentemente sem relação são unidos, combinados ou reunidos de alguma maneira. Talvez o exemplo mais comum usado para ajudar a explicar em termos simples a idéia fundamental de sinergia é a equação 1 + 1 = 3.

2009 certamente será lembrado como um ano muito difícil para a indústria eletrônica mundial. Felizmente, mesmo os mais conservadores e os maiores “profetas” agora vêem pelo menos uma “recuperação” moderada em 2010.

Dave Bernard (Dage) e eu estávamos considerando um possível método de medição de separação em altura de dispositivos PoP após a soldagem e a possível detecção de qualquer variação no processo de montagem. Obviamente, você ainda utiliza os critérios de óptica existentes com possíveis melhorias previstas no IPC 610; o documento pode tornar-se mais útil ao pessoal voltado para a inspeção de dispositivos tipo area array.

Baseado em dados MUITO preliminares, as vendas mundiais de equipamentos eletrônicos cresceram seqüencialmente no terceiro trimestre, mas ainda estão abaixo 8% no 3º Trim 09 comparado com 3º Trim 08 (Gráfico 1). Os estoques em relação às vendas (Quadro 2) diminuíram significativamente para os principais segmentos da cadeia de abastecimento.

A Pasta de solda de imersão foi desenvolvida e aprimorada para montagem package on package (PoP) para melhorar os rendimentos depois que o uso inicial de materiais de fluxo de imersão demonstrou ser incapazes de superar empenamento dos conjuntos durante a montagem final ou na fase de pré-empilhamento na fabricação.

Normalmente conectores em refluxo intrusivo “pin-in-hole” têm o maior impacto sobre o refluxo delta T, porque eles são GRANDES. Sendo assim, o que acontece com uma temperatura mais elevada de refluxo com pasta de solda de estanho/cobre?

Com base em dados MUITO preliminares, a venda de equipamentos eletrônicos no mundo cresceu no terceiro trimestre seguido, mas ainda está menor em 8% no 3º trimestre de 09 comparado com o 3º trimestre de 08.

O que são impressões de teste de pasta? Bem, antes de imprimir uma placa com pasta de solda, você deve imprimir uma amostra para determinar a qualidade da impressão. 

O primeiro semestre de 2009 foi difícil – prá falar pouco! A vendas de equipamentos eletrônicos caiu 12% no 2º.tri/09 comparado com o 2º.tri/08 após um declínio de 13% no primeiro trimestre. Esta atual "recessão" é uma reminiscência de 2001/2002 exceto, felizmente, pelos estoques estão agora muito melhor controlados.