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BGA óptica conjunta critérios de inspeção Imprimir E-mail
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Columns - Bob Willis
Por Bob Willis   
25 de October de 2011

Exame visual de Ball Grid Array (BGA) juntas de solda é melhor alcançada usando um sistema enderscope, disponível a partir de um número de fornecedores no mundo inteiro.

 
Venus / Marte revisitado Imprimir E-mail
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Guest Columnists
Por Jennifer Read   
25 de October de 2011

CBA tem escrito sobre isso antes (veja em http://charliebarnhart.com/archives/take-a-bow/), e vamos dizer outra vez: os serviços eletrônicos da indústria transformadora (EMS) é povoada por alguns dos mais difíceis de trabalhar, a maioria dos profissionais sub apreciado na comunidade empresarial global.

 
Via cegas com falhas no buraco - Primeiro nivel FA Imprimir E-mail
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Columns - Bob Willis
Por Bob Willis   
28 de September de 2011

Enquanto o uso de vias cegos tem se tornado bastante comum na fabricação de produtos eletrônicos de hoje, a inspeção de vias de furos durante a fabricação ainda se é problemática.

 
Gerenciamento térmico, parte 2 Imprimir E-mail
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Columns - Joe Fjelstad
Por Joe Fjelstad   
28 de September de 2011

No mês passado, abriu a discussão do gerenciamento térmico, proporcionando fundo quanto à importância da gestão térmica baseada no aumento da densidade de transistor, e o aumento no chip freqüências que estão se unindo para aumentar a densidade de energia térmica no IC.

 
Requerimentos de teste de confiabilidade de solda acelerada de ligamentos—um mau exemplo Imprimir E-mail
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Columns - Werner Engelmaier
Por Werner Engelmaier   
19 de August de 2011

Como consultor, sou freqüentemente chamado para consultar em experiencias fracassadas devido a algum teste acelerado realizado.

 
Gerência Térmica, parte 1 Imprimir E-mail
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Columns - Joe Fjelstad
Por Joe Fjelstad   
19 de August de 2011

Como as características do chip diminuem, a densidade do transitor aumenta, as freqüências no chip sobe, então também as densidades térmicas de energia no IC aumentam.

 
MIDs em nosso meio: Examinando dispositivos de interconexao moldada Imprimir E-mail
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Columns - Joe Fjelstad
Por Joe Fjelstad   
28 de July de 2011

Molded interconnection devices (MIDs) - sao um subconjunto pratico e interessante da familia de interconexoes eletronicas.

 
União européia lançou projeto referente a componentes falsificados Imprimir E-mail
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Columns - Bob Willis
Por Bob Willis   
22 de June de 2011

Grupo SMART é membro de ChipCheck, um projeto europeu financiado para visualizar os problemas associados com componentes falsificados e obter uma solução prática para a indústria eletrônica.

 
Vamos começar pequeno - Redução do tamanho do produto eletrônico Imprimir E-mail
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Columns - Joe Fjelstad
Por Joe Fjelstad   
22 de June de 2011

O título de "selvagem e louco”, Steve Martin, álbum de comédia mais vendida não poderia deixar de estar presente na titulação da coluna deste mês porque reflete muito bem um dos objetivos e empreendimentos mais importantes da indústria eletrônica: fazer pequenas coisas.

 
Defeitos de furos de alfinete( pin in hole) em solda intrusiva Imprimir E-mail
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Columns - Bob Willis
Por Bob Willis   
06 de May de 2011

Refusão de Pin hole é um processo experimentado  pela primeira vez nos anos 80 e desde então continua a ser feito.

 
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