Exame visual de Ball Grid Array (BGA) juntas de solda é melhor alcançada usando um sistema enderscope, disponível a partir de um número de fornecedores no mundo inteiro.

CBA tem escrito sobre isso antes (veja em http://charliebarnhart.com/archives/take-a-bow/), e vamos dizer outra vez: os serviços eletrônicos da indústria transformadora (EMS) é povoada por alguns dos mais difíceis de trabalhar, a maioria dos profissionais sub apreciado na comunidade empresarial global.

Enquanto o uso de vias cegos tem se tornado bastante comum na fabricação de produtos eletrônicos de hoje, a inspeção de vias de furos durante a fabricação ainda se é problemática.

No mês passado, abriu a discussão do gerenciamento térmico, proporcionando fundo quanto à importância da gestão térmica baseada no aumento da densidade de transistor, e o aumento no chip freqüências que estão se unindo para aumentar a densidade de energia térmica no IC.

Como consultor, sou freqüentemente chamado para consultar em experiencias fracassadas devido a algum teste acelerado realizado.

Como as características do chip diminuem, a densidade do transitor aumenta, as freqüências no chip sobe, então também as densidades térmicas de energia no IC aumentam.

Molded interconnection devices (MIDs) - sao um subconjunto pratico e interessante da familia de interconexoes eletronicas.

Grupo SMART é membro de ChipCheck, um projeto europeu financiado para visualizar os problemas associados com componentes falsificados e obter uma solução prática para a indústria eletrônica.

O título de "selvagem e louco”, Steve Martin, álbum de comédia mais vendida não poderia deixar de estar presente na titulação da coluna deste mês porque reflete muito bem um dos objetivos e empreendimentos mais importantes da indústria eletrônica: fazer pequenas coisas.

Refusão de Pin hole é um processo experimentado  pela primeira vez nos anos 80 e desde então continua a ser feito.