A Lei de Moore estabelece que o número de transistores nos chips dobra aproximadamente a cada dois anos. Em consonância com a Lei de Moore, dispositivos eletrônicos de alta confiabilidade resultam em velocidades de processamento mais rápidas e capacidade de memória utilizando plataformas cada vez menores. A tendência de montagem de alta densidade reduz o espaçamento entre condutores, enquanto gera um maior campo eletrônico. Como a indústria se move para uma maior funcionalidade, miniaturização e soldagem sem chumbo, os estudos mostram que a limpeza do conjunto se torna mais importante. Resíduos sob componentes baixos, com aberturas de menos de 2 milésimos, representam um desafio cada vez mais difíceis de limpeza.

A colaboração de empresas de equipamento e de material de limpeza levou a inovações para melhorar o rendimento e a remoção completa dos resíduos sob componentes com pouca separação. O objetivo deste trabalho é apresentar as inovações mecânicas e químicas que abrem a janela de processo.

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http://content.yudu.com/Library/A1i1j4/GlobalSMTPackaging91/resources/6.htm