A Christopher Associates, um fornecedor pioneiro para a indústria de fabricação de eletrônicos, anuncia que Jasbir Bath, Engenheiro Consultor da Christopher Associates/Koki Solder, será o anfitrião de um Webinar patrocinado pela SMTA intitulado “Reducing Head-in-Pillow with Tin/Lead and Lead-Free Solder Paste Development.” O Webinar será realizado na quinta-feira, 4 de fevereiro de 2010 as 11:00 hs, horário do leste/8:00 hs horário do Pacífico, e terá a duração de 60 a 90 minutos, com um período de perguntas e respostas.

Os defeitos Head-in-Pillow causam uma grande percentagem de falhas no reflow de soldagem de embalagens BGA/CSP, especialmente em aplicações fine-pitch. Além de analisar as causas e soluções para os defeitos Head-in-Pillow, o Sr. Bath discutirá fatores contribuintes, a química e a otimização de processos relacionados com a questão.

O Sr. Bath é reconhecido como um dos principais especialistas em processamento de pasta de solda, e tem trabalhado neste tema desafiante com vários especialistas da indústria.

Para mais informações, juntamente com dados de matrícula, visite http://smta.org/education/presentations/presentations.cfm#hip ou http://smta.org.

Sobre a Christopher Associates: www.christopherweb.com.