A Nihon Superior Co. Ltd., um fornecedor de materiais avançados de solda para a indústria de eletrônicos mundial, anuncia que apresentará uma gama completa de produtos baseados em sua solda sem chumbo SN100C única, no Estande Leste 31-12 no Corredor 6 Leste do Prédio de Exibição Leste na próxima INTERNEPCON Japão 2010, agendada para de 20 a 22 de Janeiro de 2010, no Tokyo Big Site. Isto incluirá a Pasta de Solda totalmente Sem Halogênio SN100C P602 D4, da empresa. Além disso, para mostrar a versatilidade da SN100C, a empresa mostrará uma série de placas de produção soldadas com a SN100C.

Um dos destaques desta nova gama é a pasta de solda sem halogênio e fios com fluxo interno, que não incluem halogênios, flúor (F), cloro (Cl), bromo (Br) ou iodo (I) em sua formulação, enquanto ainda oferecem excelente cobertura em todos os substratos.

Para mais informações, visite o estande da Nihon Superior na INTERNEPCON Japão. www.nihonsuperior.co.jp