Ao longo dos últimos anos, tem havido um aumento na taxa de defeitos de soldagem head-in-pillow em componentes pelo vasto segmento de indústrias, incluindo consumo, telecomunicações e militar. Foi constatado que isto ocorre não apenas em montagens com solda sem chumbo, onde a elevada temperatura da solda pode causar o aumento de empenamento do componente/placa, mas também em montagens com solda estanho-chumbo.

A fim de reduzir este efeito, um conjunto de pastas de solda estanho-chumbo e sem chumbo foi desenvolvido com formulações de fluxo tendo maior resistência ao calor - elas não perdem suas propriedades de ativação de fluxo tão rapidamente – e a cobertura mais rápida, o que ajudou a reduzir o defeito head-in-pillow. Os resultados da avaliação são apresentados aqui, junto com uma revisão de algumas das outras causas dos defeitos head-in-pillow e uma avaliação dos padrões da indústria.

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http://issuu.com/trafalgarpublications/docs/global_9.12_eu_lowres/12