Agregar COB à processos de montagem de superfície correntes melhora significativamente a eficiência da área de produção, reduzindo custos e prazos de entrega, mas também normalmente implica em adquirir know-how especializado através de considerável experimentação prática.

Este documento fornece as informações necessárias sobre todos os aspectos do processo COB a partir de aplicativos, posicionamento, custos, seleção de dies, layout, opções de processo, equipamentos e retrabalho para a implementação de processos COB em linhas SMT existentes e gerenciamento de rendimentos de COBs. Com base em exemplos práticos, o documento aborda as principais considerações, os principais fatores críticos e os desafios para uma fusão COB-SMT bem sucedida.

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