A Questar Products International, um fabricante de wire bonders automáticos para o mercado global de montagem, desenvolveu um wedge bonder automático AI/Au para fios finos (17µ, 75µ), fine-pitch projetado especificamente para atender os atuais desafios de produção, associados com lotes menores, diversas variações de produto e mudanças freqüentes de configuração. Chamado de Q2170, este wedge bonder automático suporta uma variedade de necessidades dos clientes de protótipos em produção de volume médio.

Projetado para aplicações, como embalagens híbridas complexas, COB/PCB e dispositivos de display LED, o Q2170 realiza wedge bonder de finos fios e tiras de ouro e alumínio, e permite conversões pacote para ser concluída em minutos, enquanto acomoda um grande número de configurações de dispositivo.

"O Q2170, apenas um em nossa Series Q2100 Wire Bonder Automático, preenche o vazio de preço/desempenho em montagem de componentes de estado sólido", disse Dennis Scott, presidente da Questar Products International. "Nenhuma linha de wire bonder oferece uma combinação comparável de cordialidade com o operador, flexibilidade, produtividade, qualidade e baixo custo de propriedade. Outros fabricantes simplesmente não podem igualar a produtividade do Q2170 em nosso nível de custo/benefício."

Mais informações sobre o Q2170: www.questarproducts.com/q2100_series.php.