Não há dúvida sobre isso: processos de máquinas automáticas são os métodos mais eficientes para a montagem de eletrônicos. Isso não significa que não há ainda ocasiões em que a soldagem manual de componentes individuais ou conjuntos seja necessária. A soldagem manual de componentes eletrônicos, tanto through-hole como de montagem em superfície, vem acontecendo há anos e continuará no futuro. Alguns dispositivos, como "ball grid arrays" (BGAs), desafiam os tradicionais métodos de soldagem manual, enquanto outros como “quad flat packs” (QFPs) requerem uma grande dose de habilidade e destreza. A contagem de pinos (superior a 100) e altura precisa (abaixo de 0,015") podem apresentar desafios para muitos técnicos experientes em solda. Então, qual é a melhor maneira de lidar com esses desafios? Este artigo esclarece as diferenças entre os métodos de soldagem manual QFPs e o que considerar quando se seleciona este método.

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