Com a constante expansão da indústria eletrônica e da integração dos projetos chega a redução dos tamanhos. Trilhas e lacunas tornam-se menores, conseqüentemente, aumentando a possibilidade de acontecer quebra dentro do circuito.
O custo da placa básica e o trabalho para a sua produção significa que o reparo é sempre uma preocupação viável. Ele se torna ainda mais viável depois da placa ter sido preenchida com os componentes. O custo na maioria dos casos não é a única consideração; nesta fase, o atraso é que pode ser o fator importante.

O uso de soldagem de lacuna paralela não é nova para a indústria de circuito. Ela tem sido usada em algumas empresas há muitos anos. Hoje existem sistemas disponíveis que podem reparar de placas básicas e montadas, em circuitos de múltiplas camadas, duas faces, rígidas e flexíveis, sem que o reparo seja detectável. A soldagem de lacuna é um dos únicos métodos aceitos por clientes para o reparo de camada interna. Infelizmente, a cor da máscara de solda faz o reparo visível.

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