O “wafer level chip scale package” (WLCSP) está ganhando popularidade pelo seu desempenho e sua capacidade para satisfazer as necessidades de miniaturização de certos produtos eletrônicos, especialmente de dispositivos portáteis como telefones celulares.
Através de um programa agressivo de desenvolvimento de produtos que incluiu experimento e simulação, a Amkor desenvolveu o próximo nível de WLCSP (CSPnl™), um produto que apresenta confiabilidade superior a nível de placa quando submetido aos impactos de queda, uma grande exigência para eletrônicos portáteis. Este trabalho estará concentrado na caracterização da confiabilidade do desempenho de teste de queda de CSPnl, com recomendações de design de placa para eliminar falhas de rastreamento, o que poderia reduzir a vida útil de teste de queda do componente entre 5 e 9 vezes.
O documento demonstra que o CSPnl pode apresentar dois modos de falha distintos em dois projetos diferentes da placa de teste, resultando em uma enorme diferença na vida útil dos testes de queda. Teste, modelagem e análise de falha integrados são realizados para a compreenção do mecanismo de falha em ambos os casos.