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Reparo e retrabalho básico de placas de circuito impresso para trilhas e contatos de cobre, parte 2 Imprimir E-mail
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No mês passado falamos sobre o processo de soldagem de lacuna paralela, materiais, especificações, a sequência de reparo, a qualidade e a inspeção. Aqui terminamos com as instruções passo-a-passo de três métodos de reparo e substituição de contatos de cobre, além de uma breve explanação sobre o reparo de contatos danificados em PCBs de multicamada.

 

Leia o artigo completo em http://www.globalsmt.net/smt/index.php?option=com_content&view=article&id=10883&Itemid=413

 

 
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2010 é sem dúvida o ano de recuperação.