Cookson Electronicsはハンダ・ペーストの製品開発を継続し、経済的な銀の少ないAg SACXR 0807および0307合金を含むPbフリーの無洗浄ハンダ・ペーストALPHARCVP-360を発売します。新しいCVP-360は高い生産性と優れた回路内試験　を備えた最低の所有コストを提供します。

SMT製品用の高精密洗浄剤で指導的な地位を占めるZESTRON、は来たるNEPCON深川（中国・広東省）2009で新しいPCBクリーナーVIGONR A 201を展示します。

Cookson Electronics Assembly Materials（CEAM）は、2009年5月26日にハンガリーのDunaharasztiに新しいアルファ・ソルダー・ペースト生産工場を正式に開設しました。完成までに1年余かかった1500m3の新施設は、ハンダ・ペーストおよびペースト・フラックス製品の生産を完全に自給自足できるものとなっています。

OK Internationalの一部門で液体ディスペンサーシステムの販売大手であるTechcon Systemsは、カートリッジと部品の工業証明書を発行することを発表しました。

BPMは効率性、生産性、知的所有権保護および工程管理の改善を追究した最新の成果BPWin 5.0を紹介しました。

正確なデータ読み取りおよび管理ソリューションの世界的なテクノロジー・リーダーMicroscan社は、標準バーコード・アプリケーション用のValueレベル携帯式バーコードリーダーを追加し、バーコード製品のラインアップを拡張しました。

温度プロセス開発と温度制御機器の大手メーカーで、産業界で数多くの受賞経験を誇るKIC社は、米州販売責任者（sales manager）Brian O’Leary氏が2009年6月26日午後1時（PST）から無料ウェブ討論会の司会をしました。討論会のトピックは一般的な加熱プロセスや温度プロファイリングの課題に対する解決策を提供することに焦点が絞られます。

昨今の世界的不況をよそに、物質の非破壊試験（NDT）に用いる工業用X線検査システムおよび工業用CT（コンピューター断層撮影）装置の大手サプライヤーであるYXLON Internationalは、2009年3月に発売されたばかりのX線検査システムY.Cheetahについて目覚ましい売上高を報告しました。

JTAG*/バウンダリスキャン**・ソリューションおよびAOIシステムの大手であるGOEPEL ELECTRONICS社は、英国とアイルランドで無料のJTAG/バウンダリスキャン出張トレーニングを提供します。講座はシステム・エンジニア、研究開発エンジニア、試験生産エンジニアなどを対象に、検査、プログラミング、エミュレーションやシステム全体などへのJTAG/バウンダリスキャン技術の適用が多用途に対応し、効果的であることを訴えかける内容となっています。

LPKF Laser & Electronics社にとって、今年に入ってから社内での貢献度が高いのはMID（Molded Interconnect Devices：表面に電気回路が形成された樹脂成形品）部門です。3次元の部品が機械的機能と電子機能を結び合わせることによって、電子設計エンジニアがコンパクトで経済的な製品を設計する新たな機会が開かれます。新しいパンフレットには、現在成功を収めている3D MIDプロジェクトや革新的なアプリケーションのエリアなどが紹介されています。