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速報
液体スズ腐食と鉛フリー・ウェーブはんだ付け
2008/07/24 木曜日 17:15:29 CDT

 鉛フリー・ウェーブはんだ付けへの移行がますます増加している。ヨーロッパが通達し、中国も率先しているRoHS指令および競争圧力が速いペースでスズ鉛はんだ付けを排除している。鉛フリーが現実のものとなり、ウェーブはんだ付けプロセスのエンジニアは、電子部品実装の市場において成功するために、プロセスと装置への影響を理解しなければならない。

 
世界のPCB産業が2007年に9%成長
2008/06/19 木曜日 17:06:34 CDT

 ドイツ電気電子製造業団体(ZVEI)とドイツのプリント基板業界団体(VdL)によると、世界のプリント回路基板市場は2007年に515億ドルに達し、対前年比で8.7%にまで成長した。

 
JUKI社が最新の高速ディスペンサを発表
2008/06/19 木曜日 15:13:53 CDT

 JUKI社が様々な部品に適した新型高速ディスペンサ、KD-2077を発表した。

 
SMTAがSMTAI 2008で開催する2つの自由対話形式のイベントを発表
2008/06/04 水曜日 15:17:41 CDT

 SMTAが今年のSMTAIで2つの対話形式のイベント、リアルタイム・チャット・ルームとWiiTMインタラクティブ・ラウンジを開催することを発表した。この会議と展示会は、8月17~21日、フロリダ州オーランドのDisney's Coronado Springs Resort and Convention Centerで開催される。

 
3次元積層の市場動向
2008/06/03 火曜日 18:30:45 CDT

 昨年にわたって、半導体チップの寸法が小さくなる中、付加機能-I/Oの数が非常に増えたことにより、その性能が着実に向上した。受動素子やMEMSなどのように新機能が増え、デバイスが集積化されている。

 
Engelmaier AssociatesがNEWで信頼性に関する2つのワークショップを開催
2008/05/29 木曜日 16:29:59 CDT

 Engelmaier Associates, L.C.が、2008年6月19日、英ロンドン、アールズコートで開催されるNational Electronics Week(NEW)で2つのワークショップを実施することを発表した。

 
Essemtec社がフレックス回路上へのLED搭載装置を発表
2008/05/20 火曜日 14:58:14 CDT

 世界最高クラスの高い柔軟性と正確性を持つLED搭載装置

 
Aqueous Technologies社が新しい融資を発表
2008/05/14 水曜日 19:27:30 CDT

 Aqueous Technologies社が、アメリカおよびカナダの顧客に対し、フラックス除去やステンシルの洗浄、清浄度試験用の製品に関して3年間の無利子の融資が利用できることを発表した。

 
新型気相リワーク・ツール
2008/04/22 火曜日 14:17:25 CDT

 R&D Technical Services社が、産業界初の気相リワーク・ツールを発表した。

 
リフローおよび印刷性能を改善したCobar社製新鉛フリー・ペースト
2008/04/18 金曜日 15:43:16 CDT

 Cobar BV社が、窒素を使うことなく幅広いリフロー・プロファイル条件に適応できる鉛フリー・ソルダー・ペースト、XF3を開発発表した。

 
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注目インタビュー

Kevin Maddy氏へのインタビュー
RVSI社は、3次元計測における産業界の標準として世界的に認められている。過去2年間、同社はCEOのKevin Maddy氏指揮の下、社内組織の再構築を行い、順次市場投入してきた数多くの優れた製品により2次元および3次元計測での支配的な勢力として頭角を現してきた。Trevor GalbraithはKevin Maddy氏とさらなる対談を行った。