鉛フリー・ウェーブはんだ付けへの移行がますます増加している。ヨーロッパが通達し、中国も率先しているRoHS指令および競争圧力が速いペースでスズ鉛はんだ付けを排除している。鉛フリーが現実のものとなり、ウェーブはんだ付けプロセスのエンジニアは、電子部品実装の市場において成功するために、プロセスと装置への影響を理解しなければならない。
ドイツ電気電子製造業団体（ZVEI）とドイツのプリント基板業界団体（VdL）によると、世界のプリント回路基板市場は2007年に515億ドルに達し、対前年比で8.7%にまで成長した。
JUKI社が様々な部品に適した新型高速ディスペンサ、KD-2077を発表した。
SMTAが今年のSMTAIで2つの対話形式のイベント、リアルタイム・チャット・ルームとWiiTMインタラクティブ・ラウンジを開催することを発表した。この会議と展示会は、8月17～21日、フロリダ州オーランドのDisney's Coronado Springs Resort and Convention Centerで開催される。
昨年にわたって、半導体チップの寸法が小さくなる中、付加機能－I/Oの数が非常に増えたことにより、その性能が着実に向上した。受動素子やMEMSなどのように新機能が増え、デバイスが集積化されている。
Engelmaier Associates, L.C.が、2008年6月19日、英ロンドン、アールズコートで開催されるNational Electronics Week（NEW）で2つのワークショップを実施することを発表した。
世界最高クラスの高い柔軟性と正確性を持つLED搭載装置
Aqueous Technologies社が、アメリカおよびカナダの顧客に対し、フラックス除去やステンシルの洗浄、清浄度試験用の製品に関して3年間の無利子の融資が利用できることを発表した。
R&D Technical Services社が、産業界初の気相リワーク・ツールを発表した。
Cobar BV社が、窒素を使うことなく幅広いリフロー・プロファイル条件に適応できる鉛フリー・ソルダー・ペースト、XF3を開発発表した。
