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2009/06/29 月曜日 18:26:40 CDT |
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LPKF Laser & Electronics社にとって、今年に入ってから社内での貢献度が高いのはMID(Molded Interconnect Devices:表面に電気回路が形成された樹脂成形品)部門です。3次元の部品が機械的機能と電子機能を結び合わせることによって、電子設計エンジニアがコンパクトで経済的な製品を設計する新たな機会が開かれます。新しいパンフレットには、現在成功を収めている3D MIDプロジェクトや革新的なアプリケーションのエリアなどが紹介されています。
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