2011年12月、カナダ、ブロモント、ケベック州セントヒューバート（St-Hubert）に本拠地を置くEMSのトッププロバイダーGroup Varitron Technologies社は、電子機器製造業へ資材管理システムを提供するトップ企業Cogiscan社との長期コーポレート契約を締結した。

2011年12月、コネティカット州オクスフォード、検査技術におけるグローバルリーダーMIRTEC社は、ドイツで行われたプロダクトロニカトレードフェア（Productronica Trade Fair）にて、電子機器業界大手サプライヤーACD社によりMv-7xi In-Line AOI Systems 2機の注文を受け付けたことを発表した。高い検査基準を持つACD社は、新Mv-7xi In-Line AOI Systemsの導入により、現在の検査基準を達成し、さらに優れた基準を獲得する。

出展概要

http://www.nihonsuperior.co.jp/topics/topics.php/529/ 

2011年11月、オハイオ州デラウェア、太陽電池（PV）アプリケーション向けの導電性接続材料のトッププロバイダーECM社（Engineered Conductive Materials, LLC）は、結晶シリコンソーラーモジュール（太陽電池）のバックコンタクトアプリケーション向け低コスト導電性接着剤DB-1588を発表した。 

2011年11月、ジョージア州ゲインズビル、精密機器とSMT予備部品のトッププロバイダー、カウントオンツールズ社（Count On Tools Inc.）は、CREE® XLamp® XP-E 高輝度ホワイト（HEW、High Efficiency White） LED部品向け、新カスタムSMTピック＆プレイスノズルを発表した。新シリーズは、CREE Inc.による厳しい要件および仕様に基づき、認可のもと製造される。

2011年11月、ジョージア州ゲインズビル、精密部品とSMT予備部品のトッププロバイダー、カウントオンツールズ社（Count On Tools Inc.）は、プロトタイピングおよび多品種少量生産アプリケーション向け、テープ&リール部品の小型モジュール搭載用革新技術StripFeederトレイの開発を発表した。

2011年11月、ジョージア州ゲインズビル、精密機器とSMT予備部品のトッププロバイダー、カウントオンツールズ社（Count On Tools Inc.）は、新LEDノズルを発表した。ピック＆プレイスプロセスにおけるLED部品の操作上の問題を認識し、設計段階に立ち戻り新ノズルアプローチを開発し、LED基板の粘着性（tackiness or stickiness）を克服する新ノズルを開発した。

日本スペリア社の西村哲郎社長が関西外国語大学で講演 

2011年11月、アイダホ州メリディアン、多品種中-低量電子機器製造サービスをOEMに提供する世界的プロバイダーComputrol社は、グローバルテクノロジーアワードを受賞したことを発表した。コントラクトサービス（2500-5000 万ドル）分野での受賞で、製造サービス（Manufacturing Services）が高い評価を受けた。授賞式は、2011年11月15日火曜日、プロダクトロニカ2011（Productronica 2011）開催中の新ミュンヘントレードフェアセンター（New Munich Trade Fair Centre、ドイツ、ミュンヘン）にて行われた。