まず、リフロー炉は作業温度範囲が狭いことから、再現性のある安定した装置であることが基本である。具体的には各ゾーンの温度、搬送速度、対流速度である。

　RoHS規制に対応し多くの製造者が鉛フリーはんだに切換えている。大半の鉛フリーはんだはSnPbに比べぬれがよくなく、ぬれが遅く、一般的により高粘度である。

　BiやIn等、多少他の添加物もあるがSnAgCuが主なPbフリーはんだでありユーザーの65%が使用している。が、鉛フリーリフローは多くの点でSnPbはんだとは異なる。

　ツームストーン現象は過去数十年間表面実装技術業界にとって、疫病のように厄介な現象であった。より良い材料、設計、そしてプロセスの改良で制御されつつあるが、特に重要なリフロー法であるVPSはんだ付方法が姿を消しつつある。

　ここ数十年というもの、大阪の経済的、人口的地盤沈下が続いていた。

1940年代、米国で電話交換機のウィスカーによる短絡障害を錫に鉛を添加したことで抑制したが､鉛フリー化で再び問題となっている。

より高温となる鉛フリーはんだ付けには、ＰＣＢの設計／材料／プロセスの変更が必要である

部品の寸法が、0603から0402、0201、01005に縮小するにつれて、はんだペーストの表面張力が、非常に大きな影響を持つ。部品両側のパッドにおいて、部品重量のバランスが取れていなければ、その部品が、表面張力により持ち上がる。

鉛フリー化をする場合、次の全て、すなわち部品端子、はんだ合金、PCB表面仕上げ、コネクター、ケーブル、めっき仕上げを、鉛フリー化する必要がある。しかし、表面が鉛フリーかどうか、どのように判断するか？

先月号のコラムにおいて、鉛フリーはんだ付けが、検査装置やプロセス、はんだ合金、フラックスに与える影響を論じた。プリント基板用鉛フリーはんだ付けに関する主な問題点として、はんだ付け性向上のための表面仕上げや信頼性向上のための基材が挙げられる。