Aqueous Technologies社は、受賞経歴を持つTrident Series Defluxing Systemsの標準保証を1年間から3年間に延長することを発表しました。

代替エネルギーおよびエレクトロニクス実装市場向けの高度な熱加工設備およびプロセスの主要サプライヤー、BTU Internationalは、2009年6月28日を末日とする第2四半期の業績を発表しました。

先進はんだ・ろう付け材料を世界市場に供給するNihon Superior社は、鉛フリーハンダにおける挑戦および課題に関する新しい資料スライドを、現在同社のウェブサイトで公開中であることを発表しました。

慢性的なサポートの問題から2台の既存装置の入替えが不可欠になったため、ベルギーのリエージュに位置するSerel IndustrieはMYDATA MY12ピックアンドプレース機を新規購入しました。交換した2台の装置により生産能力向上だけでなく、柔軟性、生産性も飛躍的に向上しました。

Henkelは、新技術のパッケージ・オン・パッケージ（POP）装置プロセスにおける画期的新製品MulticoreR TFN700B"!を開発しました。

SMT実装用の高機能ステンシルおよび工作機械一式を販売する大手フルサービス企業のPhoto Stencil社は、セールス・マネージャーとしてSteven R. Cooper氏を迎え入れました。

日本唯一！先端電子材料・技術の専門展　　開催決定！！
～ネプコン ワールド、カーエレＪＡＰＡＮと同時開催！～

SMT実装用の高機能ステンシルおよび工作機械一式を販売する大手フルサービス企業のPhoto Stencil社は、セールス・マネージャーとしてSteven R. Cooper氏を迎え入れました。

C&K Componentsは、KSCシリーズのタクトスウィッチ群を拡張しました。わずか4.3mmの高さを特徴とする薄型のタクトスウィッチ、KSC741およびKSC721は国際防塵・防水規格IP67基準に準拠し、100万回の動作に耐えるよう部品寿命も拡張され、信頼性の高いアプリケーションにとって理想的な部品となっています。自動実装用のこのスウィッチは、販売代理店Rutronikからテープあるいはリール・パッケージで入手可能です。

SP900自動ステンシル・プリンタの売上高が増加し、原価を抑えながらの大量生産が可能となったため、Essemtecは今回、販売価格を引き下げることによりこの原価削減を顧客へ還元することにしました。