MISUMI Europa（本社：ドイツ、Schwalbach）は、トグル・クランプ（締付用工具）の製品リストを精査し、料金を平均で17%引き下げることに成功しました。すべての製品がRoHS指令対応となったほか、5つの新モデルも導入されました。

電子機器デザイン・製造のCorintech（本社：イングランド南東部ハンプシャー州Fordingbridge）は自動光学検査装置（AOI）に投資しています。

株式会社日本スペリア社はNEPCON China（2009年4月21日～24日　中国、上海で開催）において、4月21日に 主催社であるReed China社から高信頼性鉛フリーはんだSN100Cの発売10周年を祝して記念盾を授与致しました。

Nordsonの子会社EFD社から、ステント*・コーティング、食塩水溶液、シリコーン油、その他医療・製薬の工程で使用される数々の液体を正確に、常に一定量でディスペンスできる新しい無菌バルブ784S-SSが発売されます。

米国の非営利業界団体NEDA（The National Electronic Distributors Association）は、対話型求人サイト、「NEDA業界キャリア・センター」の開設を発表しました。

北米AOI市場をリードするMIRTEC社は、2009年5月1日付けでHorizon Sales社を販売代理店に指名しました。

C&K Componentsは低温プロファイルパッケージ用の超小型側面作動の直角検出スイッチを開発しました。

Rehm Thermal Systemsは、ENCONとの提携契約を発表し、グローバル拡張プログラムの次の一歩を進めました。ENCONは、今後ポーランドでRehmの各種ハンダ付け関連製品の販売を行います。

Etek Europeはロンドンのアールズコートで6月１６日から18日にかけて開催されるNational Electronics Week（NEW）に出展します。 EtekはC10ブースで取扱製品を展示します。

　鉛フリーはんだが実験室から生産フロアへ、さらに現場サービスにまで浸透するにつれて出現する予期しない問題は、携帯電話のような携帯機器を硬い表面に落とした時に発生する衝撃荷重に対して、「電子機器産業用に広く選ばれた鉛フリー合金」、Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305）の重大な脆弱性である。