エレクトロニクス産業用の熱管理材料や接着剤、コーティング、封止材の主要なサプライヤーであるLORD社が提供するRoHS準拠のポリマー・レジスタ・システムへの切り換えが多く行われている。

　Cookson Electronics社が、困難なPoPアセンブリにおいて毎回同量のペーストを供給でき、処理能力と生産量を向上してコストのかかるリワークと不良品を最小限にするよう特別に設計したALPHA® POP-959鉛フリー無洗浄ソルダペーストを新に市場投入した。

　Metro社が次世代のSMTの設計をどのように牽引しているかを象徴する開発の一つは、SMTノズルの新しくユニークな開発、Roxton^TMである。Roxtonは、Metro社がMERIにノズル・パフォーマンスの改善に関する支援およびガイダンスを得るため交渉したときに始まった研究プロジェクトの結果の一つである。

Sono-Tek社が、半年ごとに行っている販売業者および顧客のためのアジア実務講習を2008年10月6～11日、中国のシンセン（Shenzhen）で行うことを発表した。

　FCT Assembly社に属するFCT Solderが、水溶性ソルダー・ペーストWS170を発表した。

　ZESTRON社が、独インゴルシュタットに位置するヨーロッパ本社に最先端の設備を増設している。

　Virtual Industries社が、SMDパッケージを取扱うための独立した手動操作の真空ピンセット、V8901-HLM-Bを発表した。

Indium社が、Recht Associatesを北カリフォルニアおよびネバダの代理店として指定した。

　Kyzen社が、8月19、20日、米フロリダ州オーランドで開催されるSMTA International 2008で、鉛フリー・フラックス残渣用水系洗浄剤、AQUANOX A4625を展示すると発表した。

　BPM社が、SMT関連装置＆リユース会社であるEtek Europe社を、チェコ、ハンガリー、ルーマニア、ブルガリアおよびポーランドを含む東ヨーロッパの代理店として正式に指名したと発表した。