目的の合意が十分でないとし、Automation Shanghai-IAC, TME+SENSORに向けた、Mesago Messe FrankfurtとNurnberg Messe Chinaの提携関係は終了します。共通の合意から1年たっても、イベントの構想について両者の合意が一向に進まなかったためです。

IEEE Std.1149.x準拠のJTAG*/バウンダリスキャン**・ソリューションの大手GOEPEL electronicは、バウンダリスキャン・ソフトウェア・プラットフォームSYSTEM CASCON"!に関連して、Texas Instruments"!製のLinking Addressable Scan Port（LASP）マルチドロップ・テストアクセスポート（TAP）・トランシーバーLVT8986をサポートするScanRouter特定型の機能ライブラリを開発したことを発表しました。

Cookson Electronicsは、最新のALPHARブランドのハンダ・ペーストCVP-520を全世界で発売することを発表しました。この革新的な新製品は鉛フリー、無洗浄、ハロゲン・フリーのハンダ・ペーストで、温度に敏感な部品のピンイン方式によるスルーホール実装用に設計された製品です。

先端機械、素材、エンジニアリング・サービス提供のリーディング企業Seika Machinery社は、来たる2009年7月15日水曜日にオハイオ州クリーヴランドのダブルトリー・ホテルで開催予定のSMTAオハイオ・エキスポ&テック・フォーラムにおいてSeikaの全製品のカタログを呼び物にすることを発表しました。

エレクトロニクスおよび先端技術の製造工程で使用する環境配慮型の精密洗浄製品をリードするKyzenは、2009年7月15日水曜日にオハイオ州クリーヴランドのダブルトリー・ホテルで開催予定のSMTAオハイオ・エキスポ&テック・フォーラムにおいてAQUANOXR A4241 PCBステンシル洗浄剤をメインに紹介することを発表しました。

ハンダ付システムの世界的メーカーSEHO Systemsは自動化された局部ウェーブハンダ付プロセスの制御に新たな節目を築きました。

Aqueous Technologies社は、ミシガン、オハイオ、インディアナおよびケンタッキーの各州の販売代表店としてHorizon Salesを指名したことを発表しました。

電子機器メーカーにスリムな在庫管理の解決策を提供するリーディング企業、Inovaxe社は、Ron Wrable氏が「小部品実装プロセスの欠陥ゼロを達成する」セミナーにおける講演を成功のうちに終えたことを発表しました。

先端機械、素材、エンジニアリング・サービス提供のリーディング企業Seika Machinery社は、使いやすく正確なBGAの外部観察のためにHIROX MX-BGAZ IIレンズを扱うことを発表しました。

picoChipは同社製のコストを最適化したPC302およびPC312 picoXcell"! SoCsが、フェムトセル（超小型の携帯電話基地局）の普及を目的に設立された非営利団体フェムトフォーラムが主催するFemtocell Industry Awardsの実現技術部門で賞を獲得したことを発表しました。