SphereTek社が、はんだボールの均一性と球形度を確保してその公差±2.5μm以下を保証する独特のプロセスを発表した。

　SMTAが、SMTAI2008開催時にSMTプロセスとシックス・シグマの検定を行うと発表した。

　Henkel社が新に開発したエポキシ系フラックス材料、Hysol® FF6000は、フラックスの機能性とアンダーフィルの保護作用を一つの材料で併せ持つフラックス・アンダーフィルである。

　Specialty Coating Systems（SCS）社が、Berwind Corporation社（ペンシルバニア州フィラデルフィア）に買収されたと発表した。

　KIC社が、評判の良いKIC Explorerシステム用に新しいプロファイラー・モデルを発表した。

　鉛フリー・ウェーブはんだ付けへの移行がますます増加している。ヨーロッパが通達し、中国も率先しているRoHS指令および競争圧力が速いペースでスズ鉛はんだ付けを排除している。鉛フリーが現実のものとなり、ウェーブはんだ付けプロセスのエンジニアは、電子部品実装の市場において成功するために、プロセスと装置への影響を理解しなければならない。

　ドイツ電気電子製造業団体（ZVEI）とドイツのプリント基板業界団体（VdL）によると、世界のプリント回路基板市場は2007年に515億ドルに達し、対前年比で8.7%にまで成長した。

　JUKI社が様々な部品に適した新型高速ディスペンサ、KD-2077を発表した。

　SMTAが今年のSMTAIで2つの対話形式のイベント、リアルタイム・チャット・ルームとWii^TMインタラクティブ・ラウンジを開催することを発表した。この会議と展示会は、8月17～21日、フロリダ州オーランドのDisney's Coronado Springs Resort and Convention Centerで開催される。

　昨年にわたって、半導体チップの寸法が小さくなる中、付加機能－I/Oの数が非常に増えたことにより、その性能が着実に向上した。受動素子やMEMSなどのように新機能が増え、デバイスが集積化されている。