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速報
速報 BTU インターナショナル社シンガポール本社機能拡張
2006/12/30 土曜日 10:03:54 CST

 BTU インターナショナル社シンガポール本社機能拡張で東南アジア諸国へのカスタマーサポートを拡大

 
"安定したリフロー炉と健全な操作&管理"
2006/12/22 金曜日 11:05:09 CST

 まず、リフロー炉は作業温度範囲が狭いことから、再現性のある安定した装置であることが基本である。具体的には各ゾーンの温度、搬送速度、対流速度である。

 
"鉛フリーはんだのエロージョン防止対策"
2006/12/22 金曜日 10:29:35 CST

 RoHS規制に対応し多くの製造者が鉛フリーはんだに切換えている。大半の鉛フリーはんだはSnPbに比べぬれがよくなく、ぬれが遅く、一般的により高粘度である。

 
"鉛フリーリフローはんだ付の不良防止対策"
2006/12/21 木曜日 14:22:42 CST

 BiやIn等、多少他の添加物もあるがSnAgCuが主なPbフリーはんだでありユーザーの65%が使用している。が、鉛フリーリフローは多くの点でSnPbはんだとは異なる。

 
"ツームストーン現象に対する鉛フリーはんだ組成の影響"
2006/12/21 木曜日 13:12:51 CST

 ツームストーン現象は過去数十年間表面実装技術業界にとって、疫病のように厄介な現象であった。より良い材料、設計、そしてプロセスの改良で制御されつつあるが、特に重要なリフロー法であるVPSはんだ付方法が姿を消しつつある。

 
"日本の人口順序は、東京>横浜>大阪>名古屋"
2006/12/20 水曜日 09:30:32 CST

 ここ数十年というもの、大阪の経済的、人口的地盤沈下が続いていた。

 
"鉛フリー化でウィスカーが再問題化"
2006/12/18 月曜日 16:55:18 CST

1940年代、米国で電話交換機のウィスカーによる短絡障害を錫に鉛を添加したことで抑制したが、鉛フリー化で再び問題となっている。

 
"プリント基板の信頼性:鉛フリーはんだ付けにPCBの設計変更が必要"
2006/12/18 月曜日 10:56:39 CST

より高温となる鉛フリーはんだ付けには、PCBの設計/材料/プロセスの変更が必要である

 
"ツームストーニング現象に影響を与える要因"
2006/12/18 月曜日 10:11:47 CST

部品の寸法が、0603から0402、0201、01005に縮小するにつれて、はんだペーストの表面張力が、非常に大きな影響を持つ。部品両側のパッドにおいて、部品重量のバランスが取れていなければ、その部品が、表面張力により持ち上がる。

 
"鉛フリー製品、部品およびはんだ接合部の検査法"
2006/12/11 月曜日 10:01:47 CST

鉛フリー化をする場合、次の全て、すなわち部品端子、はんだ合金、PCB表面仕上げ、コネクター、ケーブル、めっき仕上げを、鉛フリー化する必要がある。しかし、表面が鉛フリーかどうか、どのように判断するか?

 
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注目インタビュー

"インタビュー-Milara社のKrassy Petkov氏"

 Milara社は、現在のステンシル・プリンターを同時検査可能な高機能高精度印刷機に変えた、革新的な技術分野で注目されるダークホースの1社である。