Sono-Tek社が、半年ごとに行っている販売業者および顧客のためのアジア実務講習を2008年10月6～11日、中国のシンセン（Shenzhen）で行うことを発表した。

　FCT Assembly社に属するFCT Solderが、水溶性ソルダー・ペーストWS170を発表した。

　ZESTRON社が、独インゴルシュタットに位置するヨーロッパ本社に最先端の設備を増設している。

　Virtual Industries社が、SMDパッケージを取扱うための独立した手動操作の真空ピンセット、V8901-HLM-Bを発表した。

Indium社が、Recht Associatesを北カリフォルニアおよびネバダの代理店として指定した。

　Kyzen社が、8月19、20日、米フロリダ州オーランドで開催されるSMTA International 2008で、鉛フリー・フラックス残渣用水系洗浄剤、AQUANOX A4625を展示すると発表した。

　BPM社が、SMT関連装置＆リユース会社であるEtek Europe社を、チェコ、ハンガリー、ルーマニア、ブルガリアおよびポーランドを含む東ヨーロッパの代理店として正式に指名したと発表した。

　SphereTek社が、はんだボールの均一性と球形度を確保してその公差±2.5μm以下を保証する独特のプロセスを発表した。

　SMTAが、SMTAI2008開催時にSMTプロセスとシックス・シグマの検定を行うと発表した。

　Henkel社が新に開発したエポキシ系フラックス材料、Hysol® FF6000は、フラックスの機能性とアンダーフィルの保護作用を一つの材料で併せ持つフラックス・アンダーフィルである。