温度プロセス開発と温度制御機器の大手メーカーで、産業界で数多くの受賞経験を誇るKIC社は、オレゴ ン州のTektronix Confe ren ce Centerで開催予定のSMTAオレゴンシンポジウム＆サプライヤー・デーで 、2009年6月3日水曜日に同社の米州販売責任者（s alesmanager）のBrian O’Leary氏が「収益性を高め る温度プロファイルの7つの方法」と題した講演を行うことを発表しました。

JUKI（自動アセンブリ製品とシステムの世界的プロバイダー）は、SiMSがJUKI製の最新高速チップシューターFX-3に設備投資することを発表しました。

Indium社のDave Sbiroli （アプリケーション開発プログラム・マネージャー）は、ネバダ州ラスベガスで行われたAPEX 2009でIPC優秀委員会サービス賞を授与されました。

プリント回路基板の設計および製造のサプライチェーンに生産効率向上のためのソフトウェアを提供するグローバルな大手企業Valor Computerized Systems社は、Fundacao CERTI（本社：ブラジル、フロリアノポリス）がValor のTrilogy DFM、vPlan、vManageおよび解決策を購入し、成功裡に導入したことを発表しました。

　ＴＭＲシステムはリフロー炉の温度プロファイル測定による解析のみならず、リフロープロセスにおける品質を総合的に管理することができるシステムを提案します。リフローチェッカーは従来のメモリユニットが大幅に小型化（当社比７０％）したメモリタイプリフローチェッカー<RCP-600>をはじめ、世界初となる無線ＬＡＮを用いたリアルタイムリフローチェッカー<RCR-60>をラインナップしました。

　4月中旬の有効なデータに基づくと、世界的な工業生産の成長はまだかなり寒々とした状況に見え、電子機器の出荷は（中国、台湾を除き）急速に傾き続けている。

　エレクトロニクス用のコンフォーマルコーティングにおける関心事が明らかに増えている。これは、英国のSMARTグループや世界中の他の機関によって実施された最近のワークショップやセミナーに基づいている。

　本研究では、ステンシル・レーザーおよび材料技術における新しい開発を論じ、これらの進歩の組み合わせが従来の電気鋳造ステンシルに匹敵し、コスト効率の良い代案をいかに提供しているかを示す。この結果により生産性が向上し、サイクルタイムを削減でき、著しいコスト削減効果が得られる。

　プリント回路基板用の最も丈夫ではんだ付け可能な表面仕上げが得られるホットエアソルダレベリング（HASL）の利点はよく認識されているが、2006年7月のEU RoHS指令の実施までの数年間、HASLは新しい鉛フリー電子機器製造技術に適当ではないだろうというのが一般通念であった。

エレクトロニクス実装作業用カート、ラック販売のBliss Industries社は新製品カタログを発行します。研究所で働く人にも、研究開発、通電テスト、SMT製品あるいは筐体実装に関わるプロにも、Bliss Industriesのカタログは何かしら提供できるものを持っています。