いよいよ来週開催！ エレクトロニクス実装・製造・検査に関するあらゆる装置、部品・材料が集結！

　Balver Zinn社グループは、日本スペリア社が開発し実績のあるSN100C合金を用いたソルダーペーストおよびワイヤの世界的ライセンスを獲得したことを発表した。

　BEST社が、特許出願中のEZRebal™ソルダー・ボール・プリフォームの発売を発表した。この特徴的なプリフォームとリボール方法は、リボール・プロセスを簡素化し、生産高の向上とリボール時間の短時間化につながる。

　スズは、鉛に代わるコスト効率のよい選択肢であり、はんだ付け性が良く、製造が容易で、多くの既存の実装方法と互換し、環境全体に比較的安全である。しかし、「ウィスカ」を形成して、電子基板上で欠陥の原因となる場合がある。

　Digi-Key社とStackpole Electronics社（SEI）は、SEI社製レジスタの流通に関する世界的協定を結んだと発表した。

　BEST（Business Electronics Soldering Technologies）社のSMTエレクトロニクス・アセンブリ・コースは、SMTの専門家や作業者、技術者、その他SMTの新人に対し、最新の電子部品実装基板の製造を含むSMTアセンブリに関する知識や理解を提供するものである。

　エレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品・材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展！

　ペースト・フラックスやゲル・フラックスとして知られる粘着性フラックスは、一般に電子機器実装分野における様々な用途で用いられている。これらのフラックスは通常蜂蜜のような粘度を持ち、ボール接着の用途、BGAのリボールや手はんだの用途に用いられる。

　日本スペリア社製鉛フリーはんだ「SN100C」採用のバッテリーカー「ウルトラ・コミュータ号」が、世界最大のソーラーカーレース「パナソニック・ワールド・ソーラー・チャレンジ」の「グリーンフリート・テクノロジー・クラス」で、オーストラリア大陸3,000kmを縦断走破。

　ITRIが、2007年のスズの入手可能性における潜在的な不足を予測する報告書を発行した。この不足の背景にある主な理由は、インドネシアからのスズの輸出量が30%減少したためである。