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速報
Dage社製のメンテナンスフリー密閉X線チューブを特徴とした新型XD7500NT
2007/11/27 火曜日 19:38:16 CST

 Dage Precision Industries社は、サブミクロンの検査能力を持ち、メンテナンスフリーのための密閉チューブ技術を用いた新型XiDAT XD7500NTデジタルX線検査システムを発表した。

 
Blakell Europlacer社がHexi社製リフロー・オーブンを採用
2007/11/27 火曜日 19:26:19 CST

 世界的なエレクトロニクス産業における統合的SMT配置システムの設計・製作会社であるEuroplacer社は、製品供給にHexi社製リフロー・オーブンの追加を発表した。

 
Verdant Electronics社が最初のOccam開発パートナー3社を発表
2007/11/27 火曜日 19:12:56 CST

 10月17日、カリフォルニア州サン・ホセで行われた、第1回Occam Process Developers Meetingにて、Occamプロセスの開発に関しての最初の3社による協定がおおむね確立された。

 
中国の技術標準の進歩と落とし穴
2007/11/15 木曜日 17:59:40 CST

 中国政府は、技術革新のための健全な環境を築き、国内市場を保護し、中国企業を支援するために、国内技術標準を確立し、支援するための長期的な方針を策定した。この政策は、2006年初めに公表された第11次5ヵ年計画に取り入れられた。

 
RVSI社がSEMICON Japan 2007でWS-3800シリーズを展示
2007/11/14 水曜日 20:51:53 CST

 RVSI Inspection 社が、業界をリードする同社製WS-3800シリーズ・ウェハー検査システムを、2007年12月5~7日に千葉幕張メッセで開催されるSEMICON Japan 2007で展示することを発表した。

 
Specialty Coating Systems社が日本パリレン社を買収
2007/10/26 金曜日 14:21:21 CDT

 Specialty Coating Systems社は、引き続き社長のEddie Narita氏の指揮の下で、日本パリレン株式会社として日本国内で事業を行う。

 
TC-5026熱伝導グリースによる熱伝導率と信頼性の改善
2007/10/25 木曜日 21:31:08 CDT

 Dow Corning社が、従来の主流なグリースよりも熱的特性が非常に優れた電子装置用熱伝導グリース、DOW CORNING(R)TC-5026を発表した。

 
Photo Stencil社がプロセスパレット生産ラインを導入
2007/10/25 木曜日 21:09:43 CDT

 Photo Stencil社が、新しいプロセスパレット製造ラインを導入し、さらに新にプロセスキャリヤーを適用するための製造ラインの改造を行った。

 
Balver Zinn社スポンサーのProductronica 2007「Process Advice and Defect Clinic」
2007/10/25 木曜日 20:48:57 CDT

 Balver Zinn社(ドイツ、バルフェ)は、Productronica 2007展において、産業界の専門家Bob Willis氏により主催される「Process Advice and Defect Clinic」のスポンサーの1社である。

 
鉛フリーアレイにおけるPOPのリワーク
2007/10/25 木曜日 20:09:17 CDT

 2007年、鉛フリーのPOP(Package-On-Package)が市場における新しいデバイスの主流になるだろう。従って、ユーザーには、はんだ付けやリワークを行う製品およびそのプロセスの再評価が必要となるだろう。

 
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注目インタビュー

ERSA社Bernd Schenker氏へのインタビュー

 ERSA社は、産業界においておそらく最も広範囲のはんだ付け、印刷および検査のソリューションを持っています。Andy Kellardが7,000万ユーロの業界大手を訪れ、COOのBernd Schenker氏と対談しました。