Dage Precision Industries社は、サブミクロンの検査能力を持ち、メンテナンスフリーのための密閉チューブ技術を用いた新型XiDAT XD7500NTデジタルX線検査システムを発表した。

　世界的なエレクトロニクス産業における統合的SMT配置システムの設計・製作会社であるEuroplacer社は、製品供給にHexi社製リフロー・オーブンの追加を発表した。

　10月17日、カリフォルニア州サン・ホセで行われた、第1回Occam Process Developers Meetingにて、Occamプロセスの開発に関しての最初の3社による協定がおおむね確立された。

　中国政府は、技術革新のための健全な環境を築き、国内市場を保護し、中国企業を支援するために、国内技術標準を確立し、支援するための長期的な方針を策定した。この政策は、2006年初めに公表された第11次5ヵ年計画に取り入れられた。

　RVSI Inspection 社が、業界をリードする同社製WS-3800シリーズ・ウェハー検査システムを、2007年12月5～7日に千葉幕張メッセで開催されるSEMICON Japan 2007で展示することを発表した。

　Specialty Coating Systems社は、引き続き社長のEddie Narita氏の指揮の下で、日本パリレン株式会社として日本国内で事業を行う。

　Dow Corning社が、従来の主流なグリースよりも熱的特性が非常に優れた電子装置用熱伝導グリース、DOW CORNING（R）TC-5026を発表した。

　Photo Stencil社が、新しいプロセスパレット製造ラインを導入し、さらに新にプロセスキャリヤーを適用するための製造ラインの改造を行った。

　Balver Zinn社（ドイツ、バルフェ）は、Productronica 2007展において、産業界の専門家Bob Willis氏により主催される「Process Advice and Defect Clinic」のスポンサーの1社である。

　2007年、鉛フリーのPOP（Package-On-Package）が市場における新しいデバイスの主流になるだろう。従って、ユーザーには、はんだ付けやリワークを行う製品およびそのプロセスの再評価が必要となるだろう。