中国の需要復活を機にアジアの生産体制を強化

電子製造業界にスリムな在庫管理の解決策を提供するリーディング企業Inovaxe社は、長年に渡る製造とサプライ・チェーン開発の国際展開で培ってきた経験を基にしたカスタムメードの部品供給ソリューションであるInternational Advantageを紹介します。

FINETECHのNeil O’Brien氏は「ファインピッチQFNのリペア・・・鉛フリーの世界に襲いかかる3倍の難題」と題した講演を、サンディエゴのThe Town and Country Resort and Convention Centerで開催されるSMTA Internationalで行う予定です。

Indium社は、Infineon Technologies Technologies社のPrimePACKTM IGBTモジュールとの使用のために特別に設計、最適化された金属製放熱インターフェース材料（TIM） “Heat-SpringR“を発表しました。

正確なデータ読み取りおよび管理ソリューションの世界的なテクノロジー・リーダーMicroscan社は、ダイレクトパーツマーキング（DPM：ラベルを使用せず製品に直接マーキングする技術）を含むあらゆる2次元バーコードを瞬時に読み取る、新型オートフォーカス・自動露出のハンドスキャナーMobile Hawkを発表します。

LPKFは、3次元携帯電話アンテナ製造用のレーザー・システムで600万ユーロ(約8億円)を超える大量受注を獲得し、最近数か月に公表された一連の成功の報告に新たな一件を追加しました。

Cookson Electronics Engineered Productsが、レーザーカットステンシルALPHAR NICKELステンシルを発売
Cookson Electronicsの一部門、Cookson Electronics Engineered Products（Alpha）は、高機能レーザーカットステンシルのALPHAR NICKELラインを発売したことを発表しました。

11月17日と18日に名古屋で開催

Henkelの革新的なAblestikR Self-FilletingRダイ接着材(日本ではアンダーフィルと 呼称）が初の特許取得通知を受領しました。