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速報
FPCB鉛フリー実装用キャリアテープ
2007/10/22 月曜日 21:10:59 CDT

 Tacsil(R)は、FPCB用キャリアテープとして、260℃までの温度で使用でき、500サイクル以上繰り返し使用できる。さらに、FPCBの形状や装置の状況に合わせて容易に切ることができる。

 
RVSI社がWS-3800Xpressウェハー検査システムを発表
2007/10/02 火曜日 19:13:00 CDT

 RVSI Inspection社のWS-3800Xpressは、このレベルでの検査能力では前例がない、1時間当り115枚にも達するウェハーのマクロ欠陥検査を行う。

 
半導体・電子部品パッケージの製造&実装用ジェット塗布装置
2007/10/02 火曜日 18:42:25 CDT

 本文件では、新しく、コスト効率の良い実装技術のソリューションを導く、ジェット塗布の適用可能性を示す。

 
Luminary Micro社製Stellaris(R)がDigi-Key社から利用可能に
2007/09/28 金曜日 20:45:20 CDT

 Digi-Key社は、CortexTM-M3をベースとしたマイクロコントローラ(MCU)、Luminary Micro社製Stellarisシリーズのフルラインアップを在庫としていることを発表した。

 
装置改修業者SMTR社がノースカロライナ州で業務拡大
2007/09/28 金曜日 20:07:43 CDT

 SMT Resource(SMTR)社グループは、装置改修能力増強のために、ノースカロライナ州にある施設を拡大した。

 
Crystek社製新型200~400 MHz電圧制御発信器
2007/09/28 金曜日 19:35:29 CDT

 Crystek社が、制御電圧0~5 Vの範囲内で200~400 MHzで動作する新型電圧制御発信器を発表。

 
Sanmina-SCI社がESD防止埋め込み型PCBを試作
2007/09/02 日曜日 05:03:46 CDT

 Sanmina-SCI社とShocking Technologies社が、基板上の部品を100%埋め込むことにより、プリント基板を静電破壊から保護することができると、世界で始めて発表した。

 
OK International社製新型アレイパッケージリワークシステム
2007/08/31 金曜日 20:30:05 CDT

 APR-5000-DZアレイパッケージリワークシステムにより、近接部品や下部部品に影響を与えることなく、鉛フリーのリワークのための急峻で狭い温度域の温度制御が可能となる。

 
DEC社顧客用ローカルウェブサイト
2007/08/31 金曜日 19:55:47 CDT

 DEK社は、世界中の顧客要求に対応するために、新に地域ごとのオンラインポータル(入り口)サイトを公開した。

 
Digi-Key社とJohanson Dielectrics社が世界的配送契約に署名
2007/08/31 金曜日 19:24:34 CDT

 Digi-key社と、高品質セラミックス製チップコンデンサの世界的製造業者のJohanson Dielectrics社が、世界的配送協定の署名を発表した。

 
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注目インタビュー

ERSA社Bernd Schenker氏へのインタビュー

 ERSA社は、産業界においておそらく最も広範囲のはんだ付け、印刷および検査のソリューションを持っています。Andy Kellardが7,000万ユーロの業界大手を訪れ、COOのBernd Schenker氏と対談しました。