2011年12月、カナダ、ブロモント、ケベック州セントヒューバート（St-Hubert）に本拠地を置くEMSのトッププロバイダーGroup Varitron Technologies社は、電子機器製造業へ資材管理システムを提供するトップ企業Cogiscan社との長期コーポレート契約を締結した。

2011年12月、コネティカット州オクスフォード、検査技術におけるグローバルリーダーMIRTEC社は、ドイツで行われたプロダクトロニカトレードフェア（Productronica Trade Fair）にて、電子機器業界大手サプライヤーACD社によりMv-7xi In-Line AOI Systems 2機の注文を受け付けたことを発表した。高い検査基準を持つACD社は、新Mv-7xi In-Line AOI Systemsの導入により、現在の検査基準を達成し、さらに優れた基準を獲得する。

出展概要

http://www.nihonsuperior.co.jp/topics/topics.php/529/ 

2011年11月、オハイオ州デラウェア、太陽電池（PV）アプリケーション向けの導電性接続材料のトッププロバイダーECM社（Engineered Conductive Materials, LLC）は、結晶シリコンソーラーモジュール（太陽電池）のバックコンタクトアプリケーション向け低コスト導電性接着剤DB-1588を発表した。 

2011年11月、ジョージア州ゲインズビル、精密機器とSMT予備部品のトッププロバイダー、カウントオンツールズ社（Count On Tools Inc.）は、CREE® XLamp® XP-E 高輝度ホワイト（HEW、High Efficiency White） LED部品向け、新カスタムSMTピック＆プレイスノズルを発表した。新シリーズは、CREE Inc.による厳しい要件および仕様に基づき、認可のもと製造される。

2011年11月、ジョージア州ゲインズビル、精密部品とSMT予備部品のトッププロバイダー、カウントオンツールズ社（Count On Tools Inc.）は、プロトタイピングおよび多品種少量生産アプリケーション向け、テープ&リール部品の小型モジュール搭載用革新技術StripFeederトレイの開発を発表した。

2011年11月、ジョージア州ゲインズビル、精密機器とSMT予備部品のトッププロバイダー、カウントオンツールズ社（Count On Tools Inc.）は、新LEDノズルを発表した。ピック＆プレイスプロセスにおけるLED部品の操作上の問題を認識し、設計段階に立ち戻り新ノズルアプローチを開発し、LED基板の粘着性（tackiness or stickiness）を克服する新ノズルを開発した。

日本スペリア社の西村哲郎社長が関西外国語大学で講演 

2011年11月、アイダホ州メリディアン、多品種中-低量電子機器製造サービスをOEMに提供する世界的プロバイダーComputrol社は、グローバルテクノロジーアワードを受賞したことを発表した。コントラクトサービス（2500-5000 万ドル）分野での受賞で、製造サービス（Manufacturing Services）が高い評価を受けた。授賞式は、2011年11月15日火曜日、プロダクトロニカ2011（Productronica 2011）開催中の新ミュンヘントレードフェアセンター（New Munich Trade Fair Centre、ドイツ、ミュンヘン）にて行われた。

2011年11月、カリフォルニア州ランチョクカモンガ、北米最大バッチ式フラックス洗浄装置のプロバイダーAqueous Technologies社は、グローバルテクノロジーアワード（Global Technology Awards）を受賞したことを発表した。洗浄装置（Cleaning Equipment）分野での受賞で、Trident XLDが高い評価を受けた。授賞式は、2011年11月15日火曜日、プロダクトロニカ2011（Productronica 2011）開催中の、新ミュンヘントレードフェアセンター（New Munich Trade Fair Centre、ドイツ、ミュンヘン）で行われた。

2011年11月、ワシントン州レントン、バーコード、マシンビジョン、照明ソリューションのグローバルテクノロジーリーダーMicroscan社は、グローバルテクノロジーアワード（Global Technology Award）を受賞したことを発表した。 

2011年11月、イギリス、バッキンガムシャー、アリスバーリー、Nordson Corporation（NASDAQ:NDSN）の一事業部門であるNordson DAGE社は、グローバルテクノロジーアワード（Global Technology Awards）を受賞したことを発表した。テスト装置（Test Equipment）分野での受賞で、4000Plus  ボンドテスターパッドクレータリング検査システム（4000Plus Bondtester Pad Cratering Inspection System）が、高い評価を受けた。授賞式は、2011年11月15日火曜日、プロダクトロニカ2011（Productronica 2011）開催中の新ミュンヘントレードフェアセンター（New Munich Trade Fair Centre、ドイツ、ミュンヘン）にて行われた。Nordson DAGE社は、このほかにX線検査装置分野においてXD7600NT Diamond FP X-ray 検査システムが高い評価を受け、グローバルテクノロジーアワードを受賞している。

2011年11月、コロラド州グランドジャンクション、ハイボリューム24/7、ローボリューム/ハイミックス（ 多品種）、R＆D生産向け高精度ディスペンシングシステムの製造メーカー、GPDグローバルは、2011年グローバルテクノロジーアワード（Global Technology Awards）を2分野で獲得したことを発表した。 

2011年11月、マレーシア、ペナン、革新的で高コスト効率の最先端自動ビジョン検査システム＆装置（AOI、AXI）を、セミコンダクター＆電子パッケージング産業へ提供するViTrox社は、グローバルテクノロジーアワード（Global Technology Award）を受賞したことを発表した。 

2011年11月、コネティカット州オクスフォード、検査技術におけるグローバルリーダーMIRTEC社は、グローバルテクノロジーアワード（Global Technology Award）を受賞したことを発表した。検査装置－AOI（Inspection Equipment）分野での受賞で、MV-7 2D/3D インライン AOI シリーズ（ MV-7 2D/3D In-Line AOI Series）が高い評価を受けた。授賞式は、2011年11月15日火曜日、プロダクトロニカ2011（Productronica 2011）開催中の、新ミュンヘントレードフェアセンター（New Munich Trade Fair Centre、ドイツ、ミュンヘン）にて行われた。

Finetech社は、グローバルテクノロジーアワードを受賞したことを発表した。ボンディング装置（Bonding Equipment）分野での受賞でFINEPLACER^® matrix maが高い評価を受けた。授賞式は、2011年11月15日火曜日、プロダクトロニカ2011（Productronica 2011）開催中の、新ミュンヘントレードフェアセンター（New Munich Trade Fair Centre、ドイツ、ミュンヘン）にて行われた。

2011年11月17日、マサチューセッツ州ノースビルリカ、代替エネルギーと電子機器製造市場向け先進サーマルプロセッシング装置及びプロセスのトッププロバイダーBTUインターナショナル（BTU International, Inc.）は、グローバルテクノロジーアワードを受賞したことを発表した。ソーラー製品（Solar Manufacturing Products）部門での受賞で、TRITAN™ メタライゼーション焼成システム（ TRITAN™ Metallization Firing System）が、高い評価を受けた。授賞式は、2011年11月15日火曜日、プロダクトロニカ2011（Productronica 2011）開催中の新ミュンヘントレードフェアセンター（New Munich Trade Fair Centre、ドイツ、ミュンヘン）にて行われた。

2011年11月、大阪、優れたはんだ材料でグローバル市場に貢献する日本スペリア社は、グローバルテクノロジーアワード（Global Technology Award）を受賞したことを発表した。