2012年4月、ミシガン州サリーネ、トップ電子機器受託製造メーカーSaline Lectronics, Inc.は、柔軟性の維持とカスタマーニーズに対応するためJuki FX-3XLを導入した。Saline Lectronicsは、SMT PCBアセンブリに対応するため、合計4ラインのJuki表面実装ラインを設備する。FX-3XLは、Saline Lectronics2番目の高速ラインに導入される。 

2012年4月、ミシガン州サリーネ、電子機器受託製造会社Saline Lectronics, Inc.は、Juki Automation SystemsからFlexSolder W510を購入した。W510は、ミシガン州サリーネの施設に設置され、Saline Lectronicsにとっては3台目の局所はんだ付けシステムとなる。

2012年4月、アイダホ州メリディアン、OEM向けに多品種、少－中量、多品種生産向け電子機器製造サービスを提供するワールドクラスプロバイダーComputrol社は、PVA650 ロボティックディスペンサー（PVA650 Robotic Dispenser）を導入した。PVA社は、高品質自動＆マニュアルディスペンシングソリューションを提供するトッププロバイダーである。

2012年4月、オハイオ州デラウェア、太陽電池（PV）アプリケーション向け導電性接続材料のトッププロバイダーECM社（Engineered Conductive Materials, LLC）は、速硬化性導電性接着剤DB-1590（Conductive Adhesive DB-1590）を発表した。 

LPKF MicroLine 1120 P、EM Asia Innovation Awardを受賞。今日市場で最も手頃な価格のUVレーザーでありながらも、優れた切断力とプロセス能力を装備

デスクトップフットプリント唯一のe-MMC自動複製システム
 2012年4月、ワシントン州レドモンド、マニュアル＆オートデバイスプログラミングソリューションのトッププロバイダー、データ I/Oコーポレーション（ナスダック：DAIO）は、2012 EM Asia Innovation Awardを受賞したことを発表した。

2012年4月ドイツ、クロイツヴェルトハイム（KREUZWERTHEIM）、自動はんだ付けシステムおよびカスタマースペシフィックソリューション（顧客固有ソリューション）の世界トップ製造メーカーSEHO Systems GmbHは、2012年EM Asia Innovation Awardを受賞したことを発表した。はんだ付けシステム、新AOI機能への補助装置（Soldering Systems – Auxiliary for the new AOI function）部門での受賞で、SEHO PowerSelectiveが高く評価された。授賞式は、2012年4月26日NEPCON Chinaが開催された上海にて行われた。

2012年4月、コネティカット州オクスフォード、検査技術におけるグローバルリーダーMIRTEC社は、2012年EM Asia Innovation Awardを受賞したことを発表した。

2012年4月、ノースカロライナ州モーリスビル、自動アセンブリ製品とシステムのトッププロバイダーで、Juki Corporationのグループ会社であるJuki Automation Systems社は、2012年EM Asia Innovation Awardを受賞したことを発表した。システム最適化ソフトウェア部門での受賞で、IS NPI+バンドルが高く評価された。授賞式は、2012年4月26日NEPCON Chinaが開催される上海にて行われた。

2012年4月、ノースカロライナ州モーリスビル、自動アセンブリ製品とシステムのトッププロバイダーでJuki Corporationのグループ会社であるJuki Automation Systems社は、2012年 EM Asia Innovation Awardを受賞したことを発表した。 

CyberOptics Corporation (Nasdaq：CYBE)は、2012 EM Asia Innovation Awardを受賞したことを発表した。テスト＆測定・検査システム－SPI（Test & Measurement / Inspection Systems – SPI）分野での受賞で、SE500ULTRA™.が高く評価された。授賞式は、2012年4月26日NEPCON Chinaが開催された上海にて行われた。

2012年4月27日、マサチューセッツ州ノースビルリカ、代替エネルギーと電子機器製造市場向け先進サーマルプロセッシング装置＆プロセスのトッププロバイダーBTUインターナショナル（BTU International, Inc.）は、2012 EM Asia Innovation Awardを受賞したことを発表した。 

2012年2月、テネシー州ナッシュビル、電子機器およびハイテクノロジー製造オペレーション向け環境配慮型精密洗浄製品のトッププロバイダー、カイゼン社（Kyzen）は、2012年EM Asia Innovation Awardを受賞したことを発表した。 

2012年4月、カリフォルニア州ランチョクカモンガ、北米最大のバッチ式フラックス洗浄システム＆洗浄テスティング装置のプロバイダーAqueous Technologies社は、2012年EM Asia Innovation Awardを受賞したことを発表した。 

2012年4月、テキサス州リチャードソン、エレクトロニクス産業の大手サプライヤーACD社は、2012 EM Asia Innovation Awardを受賞したことを発表した。 

2012年4月、アイダホ州メリディアン、OEM向けに多品種、少－中量、多品種生産向け電子機器製造サービスを提供するワールドクラスプロバイダーComputrol社は、ACE Production製KISS 103局所はんだ付けシステム（ KISS 103 Selective Solder System）を導入した。システムは、アイダホ州メリディアンにあるComputrol社生産施設に設置された。 

2012年4月、カリフォルニア州ランチョクカモンガ、北米最大のバッチ式フラックス洗浄システム＆洗浄テスティング装置のプロバイダーAqueous Technologies社は、EcoCycler Rinse Water Recyclerを発表した。 

2012年3月、オハイオ州デラウェア、サーキットアセンブリアプリケーション向け電子材料のグローバルサプライヤーEMS社（Engineered Material Systems）は、ディスクドライブ、カメラモジュール、オプトエレクトロニクス、サーキットアセンブリアプリケーション向け535-10M 紫外線硬化式エポキシ（535-10M UV Cured Epoxy）を発表した。

2012年3月、オハイオ州デラウェア、サーキットアセンブリアプリケーション向け電子材料のグローバルサプライヤーEMS社（Engineered Material Systems）は、プリンタヘッドおよびサーキットアセンブリアプリケーション向け357-348ワイヤボンド封止剤（357-348 Wire Bond Encapsulant）＆フレキシブル回路ボンディング接着剤（Flexible Circuit Bonding Adhesive）を発表した。