より高度な柔軟性、品質、そして高価な電解アディティブステンシルの必要性の削減などの利点は、オランダの産業電子製品の開発・製造業Protonic社が新しく導入したMYDATA MY500ハンダジェット印刷機から享受しているメリットの一部に過ぎません。

EVS Internationalは、ウェーブソルダリングにおけるハンダドロス再生処理の自動化によって得られるコストおよび環境上の大きなメリットについて業界に説明する狙いで、新しい双方向型ウェブサイト www.solderrecovery.comを公開しました。

(バージニア州ハーンドン発-2009年11月5日) 米国のエレクトロニクス製造業組合iNEMl (international electronics manufacturing initiative-国際電子機器製造者協会)の取締役会は、日本スペリア社によるiNEMI プロジェクトへの寛大な支援に関して日本スペリア社長の西村哲郎氏を称えました。
プレゼンテーション 西村氏(中央)、iNEMI Nasser Grayeli氏(左)、iNEMI CEO Bill Bader氏 (右)

FCT Assemblyの一部門で、高品質レーザー切断による極薄金属・プラスチック加工を専門とするA-Laser社は、DuPont カプトンフィルムに最高の切断面を提供します。

cyberTECHNOLOGIESはサンホセで行われるIMAPS 2009に、高機能、非接触型の光学3D表面計測ソリューションCT SERIESの新製品を出展します。

Aqueous Technologies社はビデオ「なぜ、そしてどのようにTridentを製作したか」の発売を発表しました。

DELO Industrial Adhesivesはフレキシブル・ディスプレイ封止用の紫外線硬化エポキシ樹脂を開発した功績が認められ、紫外線及び電子ビーム技術関連業界団体のRadtechから、Radtech Awardを受賞しました。DELOの化学部門ディレクターであるDietmar Dengler博士が、フランスのニースで行われたRadtech Conferenceの席で、Radtechヨーロッパ協会から賞を受け取りました。

マニュアルおよび自動のデバイス・プログラミング・ソリューションを提供するData I/O社（ナスダック：DAIO）は、ProductronicaのホールA2、スタンド329において、新製品FlashCORE IIIプログラミング・アーキテクチャーを展示すると発表しました。

～「ザ・グローバル・グリーン・チャレンジ」に「ディープ・グリーン・リサーチ号」が挑戦～

～金属凝固におけるニッケル効果について研究～

西村哲郎社長とクリストファー・ゴーレー氏

iNEMIより感謝状 ～5年間にわたる貢献を評価～

iNEMlの取締役会議長Nasser Grayeli氏(左)と西村社長(中)､INEMlの新CEO Bill Bader氏｡

特許取得は"戦う"覚悟で! ～ 西村社長が近畿経済産業局主催の「近畿知財塾｣合同会合で講演～

スプレーフラクサーで業界をリードするSono-Tekは、ウクライナ、ブルガリア、モルドバ、スロベニア、クロアチアにおける超音波スプレー・フラックス塗布システムの販売代理店としてEtek Europeを指名したことを喜びと共に発表しました。

世界のエレクトロニクス産業向けに包括的なSMT部品搭載装置の設計、製造を手掛けるBlakell Europlacer社は、2009年7月15日から17日にドーセット、プールの本社で開催した「無料プロセス・生産性改善週間」から価値のある取引を獲得したことを発表しました。

エレクトロニクス・先端技術を駆使する製造工程に向けた環境配慮型の精密洗浄製品で世界をリードするKyzenは、マレーシアのペナンの新販売・サポート事業所にSean McShefferty教育訓練センター（SMTC）の開設に際し、Sean McShefferty氏のライフワークに敬意を表しました。

大手電気化学薬品メーカーのElectrolubeはProductronica展覧会で、現在人気のSafewashシリーズの追加製品として、画期的な新洗浄剤を2点紹介します。

世界のエレクトロニクス産業向けに包括的なSMT部品搭載システムの設計、製造を手掛けるBlakell Europlacer社は、ドイツのEuroplacerの公式代理店SmartTecが2009年10月6日から8日にRodgau(ドイツ)の同社施設で行った初のエレクトロニクス・シンポジウムが成功を収めたことを発表しました。

ハンダ付装置の世界大手販売会社SEHO Systems社は、Schmersal GroupがブラジルのBoituvaにある電子製品の新工場用にSEHO製のPowerWaveを最近採用したことを発表しました。

FCT Assemblyの一部門で、高品質レーザー切断による極薄金属・プラスチック加工を専門とするA-Laser社は、同社のレーザー切断サービスが顧客のコスト削減に貢献すると発表しました。

Indium社のグローバル製品マネージャー、Andy C.Mackie博士、理学修士は2009年10月27日から30日にカリフォルニア州サンタクララで開催予定のInternational Wafer-Level Packaging Conference（IWLPC）で講演を行います。