Circuit Technology Center社が、Dage社製XD7600 XiDat新型X線システムを加えX線検査サービスを向上した。

　DKL Metals社が、同社の製品はSurclean社のオンラインショップ、surclean.CO.UK経由で少量注文でも入手可能であると発表した。

　エレクトロニクス産業用の熱管理材料や接着剤、コーティング、封止材の主要なサプライヤーであるLORD社が提供するRoHS準拠のポリマー・レジスタ・システムへの切り換えが多く行われている。

　Cookson Electronics社が、困難なPoPアセンブリにおいて毎回同量のペーストを供給でき、処理能力と生産量を向上してコストのかかるリワークと不良品を最小限にするよう特別に設計したALPHA® POP-959鉛フリー無洗浄ソルダペーストを新に市場投入した。

　FCT Assembly社に属するFCT Solderが、水溶性ソルダー・ペーストWS170を発表した。

　Virtual Industries社が、SMDパッケージを取扱うための独立した手動操作の真空ピンセット、V8901-HLM-Bを発表した。

　Kyzen社が、8月19、20日、米フロリダ州オーランドで開催されるSMTA International 2008で、鉛フリー・フラックス残渣用水系洗浄剤、AQUANOX A4625を展示すると発表した。

　SphereTek社が、はんだボールの均一性と球形度を確保してその公差±2.5μm以下を保証する独特のプロセスを発表した。

　Henkel社が新に開発したエポキシ系フラックス材料、Hysol® FF6000は、フラックスの機能性とアンダーフィルの保護作用を一つの材料で併せ持つフラックス・アンダーフィルである。

　KIC社が、評判の良いKIC Explorerシステム用に新しいプロファイラー・モデルを発表した。

　JUKI社が様々な部品に適した新型高速ディスペンサ、KD-2077を発表した。

　世界最高クラスの高い柔軟性と正確性を持つLED搭載装置

　Aqueous Technologies社が、アメリカおよびカナダの顧客に対し、フラックス除去やステンシルの洗浄、清浄度試験用の製品に関して3年間の無利子の融資が利用できることを発表した。

　R&D Technical Services社が、産業界初の気相リワーク・ツールを発表した。

　Cobar BV社が、窒素を使うことなく幅広いリフロー・プロファイル条件に適応できる鉛フリー・ソルダー・ペースト、XF3を開発発表した。

　SMTSOLDERPASTE.COM社のホームページにて、鉛フリーおよび鉛含有ソルダーペーストの全取扱い商品に関する全面的な値下げが発表された。

　ASC International社が、ソルダーペースト検査システム、VisionMaster M450およびAP450シリーズの立ち上げを発表した。

　OK International社が、ヨーロッパにおける製品価格に関する重要な変更を発表した。これによりはんだ付けおよびリワーク用の装置やツールの購入価格が、20%ほど安くなる。

　Nordson社の子会社であるEFD社が、新型PicoDotジェット・ディスペンシング・システムを発表した。

　Etek-Europe社が、最新機種のSMTノズル汚染洗浄ステーション（SMT Nozzle Contamination Cleaning Station）の販売を発表した。