柔軟性にとんだ、冷却ファンなしの廉価な組み込み開発ボードで活発なオープンソース・コミュニティーを賑わせているDigi-Key社は、BeagleBoard.orgによる人気のBeagleBoard Revision Cを世に送り出すことを発表しました。

高濃度クリーニング剤の使用は費用対効果の高い方法ですが、クリーニング剤の持ち出しあるいは希釈の影響で濃度が次第に変化する可能性があります。そのため、オペレーターによる継続的な監視が必須です。

　CyberOptics社（Nasdaq: CYBE）は、開催予定のJISSO PROTEC 2009の1I-08ブースで、先端的な100%3-Dソルダーペースト検査測定装置｢SE500｣を展示する予定です。

織布形状およびシート形状対応のクリーニング技術で世界をリードするTeknek社から新型コンタクト・クリーニング装置が発売されました。

エレクトロニクス産業で最速の成長を遂げている部門のOEM企業に対し柔軟な解決策を提供することに専心する受託電子機器製造サービス（CEM）大手のInovar社は、厳しい経済情勢にもかかわらず、同社のOEMパートナー向けサービスを充実させるためのたゆみない企業努力を今再び実証したことを明らかにしました。

Siemens Electronics Assembly Systems （SEAS）は、全く新しい生産概念に扉を開き、ますます頻度が高くなる製品の入替えおよび激動する需要変動に応じて効率を著しく改善する部品搭載装置SIPLACE SXを発売します。

精密データ収集および制御ソリューション技術で世界をリードするMicroscan社は新製品VisionscapeR Smart Cameraを発表しました。PCB検査ソリューションと、マシン・ビジョンおよび自動IDの技術を一つの製品に組み込み、強力性、低価格、使いやすさを実現しています。

リフロー、ウェーブハンダ付け、特殊ハンダ付けで窒素雰囲気を必要とする実装プロセス側の要求に応え、現在費用を抑えるため必要な窒素量をすべて自前生産することができます。ユーザーは、厄介で高価な外部供給タンクへ依存する必要はありません。

PROMATION社は、機能アップしたロボット・プラットフォーム・システムPROFLEXを発表します。

Nordson（ナスダック：NDSN）の子会社でエレクトロニクス産業向けの自動光学およびX線検査システムの大手サプライヤーであるYESTech社は、4月21日から24日まで中国の上海で開催されるNEPCON Chinaのブース4E01において、主力製品のF1-Series AOI、ベンチトップAOI、密集プリント基板用X線検査ソリューションを展示します。

OK Internationalの一部門で液体ディスペンサーシステムの販売大手であるTechcon Systems社からTS6500CIM Series Cartridge Mixerが新たに発売されます。

AIM社から、ほぼ全てのはんだ接合可能なエレクトロニクス表面、部品、実装および基板を事実上ぬらせるよう考案されたWS488水溶性ソルダー・ペーストの開発が発表されました。

即時出荷が可能な電子部品を業界で最も幅広く取りそろえていると設計技師のお墨付きのDigi-Key社（電子部品販売）は、タイコ・エレクトロニクスの新しい完全覆い付きポスト・ヘッダーを在庫に加えたことを15日に発表しました。

TopLine社は米国ジョージア州に本社を置く世界最大のダミー電子部品メーカーです。 ダミー電子部品とは基板へ部品を実装する事によって起こる様々な不具合を解決するためのツールとして開発され1989年会社設立以来今日まで全世界の研究開発部門に於きましてご使用頂いております。

自動光学検査分野の確固たるリーダーMachine Vision Products社（MVP）は、中国語版ウェブサイトの導入を発表しました。

Polyonics社は、新規・既存プロジェクトをサポートする4つの新素材を発表します。

Indium8.9HFソルダー・ペーストは、卓越した印刷移動効率および休止レスポンス印刷機能を備えたハロゲン・フリー、無鉛の 製品です。Indium8.9HFの高度なレオロジー（流動性）は、今日の高度な0.4mmピッチおよび0201技術に理想的に対応しています。

溶融ハンダからドロスを分離する比較的安価で簡単に使用できるパウダーが、このたびManncorp社から発売されます。

NEPCON East 2009でKyzen社がAQUANOX® A4241を目玉に

Assembléon社の新しいMC（モジュラー・コンパクト）プラットフォームは、高品質および多品種生産ラインのコストを削減するための特徴を多数備えています。