Nordson社の子会社であるEFD社が、新型PicoDotジェット・ディスペンシング・システムを発表した。

　Etek-Europe社が、最新機種のSMTノズル汚染洗浄ステーション（SMT Nozzle Contamination Cleaning Station）の販売を発表した。

　Balver Zinn社グループは、日本スペリア社が開発し実績のあるSN100C合金を用いたソルダーペーストおよびワイヤの世界的ライセンスを獲得したことを発表した。

　BEST社が、特許出願中のEZRebal™ソルダー・ボール・プリフォームの発売を発表した。この特徴的なプリフォームとリボール方法は、リボール・プロセスを簡素化し、生産高の向上とリボール時間の短時間化につながる。

　Dage Precision Industries社は、サブミクロンの検査能力を持ち、メンテナンスフリーのための密閉チューブ技術を用いた新型XiDAT XD7500NTデジタルX線検査システムを発表した。

　世界的なエレクトロニクス産業における統合的SMT配置システムの設計・製作会社であるEuroplacer社は、製品供給にHexi社製リフロー・オーブンの追加を発表した。

　Dow Corning社が、従来の主流なグリースよりも熱的特性が非常に優れた電子装置用熱伝導グリース、DOW CORNING（R）TC-5026を発表した。

　Photo Stencil社が、新しいプロセスパレット製造ラインを導入し、さらに新にプロセスキャリヤーを適用するための製造ラインの改造を行った。

　RVSI Inspection社のWS-3800Xpressは、このレベルでの検査能力では前例がない、1時間当り115枚にも達するウェハーのマクロ欠陥検査を行う。

　Crystek社が、制御電圧0～5 Vの範囲内で200～400 MHzで動作する新型電圧制御発信器を発表。

　Sanmina-SCI社とShocking Technologies社が、基板上の部品を100％埋め込むことにより、プリント基板を静電破壊から保護することができると、世界で始めて発表した。

　APR-5000-DZアレイパッケージリワークシステムにより、近接部品や下部部品に影響を与えることなく、鉛フリーのリワークのための急峻で狭い温度域の温度制御が可能となる。

　Dage Precision Industries社が発表した4000HS高速ボンドテスターにより、冷間バンププルテストの適応性が拡がった。

　Glenbrook Technologies社が発表したJewelBox 70Tにより、各種装置に搭載された可動部品の内部動作を観察し、記録することができる。

　BPM社が、電子機器および半導体産業向けに、チーター・フラッシュ・ベクトル・プログラミング・システムを2007年4月3日に発表した。

　ZESTRON America社が、新しく開発したFAST(Fact Acting Surfactant Technology)洗浄技術を発表した。

　Speedline社が、Elctrovert VectraES^TMウェーブはんだ付けシステムの販売を開始した。

　鉛フリーBGAリワーク用に最適化されたAPR-5000-XLSエリアアレイ部品リワークシステムの加熱方法を用いれば、BGA上部の過剰な温度上昇やリワーク範囲外でのはんだ接合部の再溶融、PCBの反り、RJ45sコネクターのようなプラスチック本体の歪みを生じることなく、鉛フリーBGAをリフローすることができる。

VIGON® A250は、マイルドな成分を用いているので反応性の高い合金への適用に優れ、特に長時間の使用に適している。

New 16-page �Dispensing Components QC Checklist� features 15 simple checks to help users of air-powered and mechanical fluid dispensers.