デュポン・サーキット&パッケージング・マテリアル社（CPM） が最新のプリント配線基板用の高性能積層材料を発表しました。

エレクトロニクス実装作業用カート、ラックを販売するBliss Industries社は、多用途カートの新製品Cantilever Cartの発売を公表しました。

高度、効率的、高品質なインライン検査装置を提供する大手のDatest社は、リニューアルした閲覧容易なウェブサイトを発表しました。www.datest.comのオンライン資料は見やすく、より使用容易になりました。

素早く準備ができる瞬間接着剤Permabond 820は耐熱上限が200℃まであります。典型的なエチル・シアノアクリレートは、82℃までしか温度耐性がありません。
Permabond 820は、エチル・シアノアクリレートの接着時間が短く高温に強い性質を改良した製品で、ウェーブソルダリングに先立ってプリント基板に両面実装する場合に理想的な選択肢となります。
Permabond 820は無色で粘性は100cPsです。

Austin American Technology社は、実装基板洗浄と清浄度検査を一体型した装置を開発しました。

Essemtec社は、標準的なピックアンドプレース機でスルーホールLEDの実装を可能にするCLM979の放射状部品フィーダを紹介します。

Microscan社は、Cogiscan社と共同で開発した、新しい「トラック・トレース・コントロール（TTC）」ソリューションを発売しました。

Fancort Industriesは、はんだ付が難しい金属、非金属の基板（ガラス、セラミックス、鉄、シリコン、アルミニウム）、金属酸化膜などを、フラックスを使わずに手動あるいは自動で超音波はんだ付する装置を発売します。

手動真空ハンドリング装置大手サプライヤーのVirtual Industries社は、強真空ピンセットVacula VC-3を発売します。

成功を収めている鉛フリーはんだ製品に、ヘンケルは同社の揺るぎない革新志向から生まれた鉛フリーはんだペースト、Multicore LF730を開発しました。

はんだ付装置の世界大手販売会社SEHO SYSTEMS社は、一台の装置に搭載した2機のリフロー炉が目玉の新2重レーン・リフロー炉を紹介します。新しい炉はSEHOの最新技術を特色とし、1台のリフロー装置で生産規模の大小を問わずにはんだ付が可能です。

高品質ふき取り用製品のメーカーであり、クリーンルームや実装ライン、実験室、製造現場において使用される消耗品のサプライヤーであるHigh-Tech Conversions社は、特許出願中のステンシル拭取りシートGREEN MONSTER! を紹介します。

GOPEL electronicから、電子実装の局部自動光学検査作業用の最新システム、TOMインラインが発売されます。実施可能な光学検査の範囲には、部品外観、極性、局部はんだ接合、ディスプレイ、LED、蛍光絶縁コートなどがあります。本システムは、さらにJTAG/バウンダリスキャンテスト技術とも追加的な組み合わせが可能です。

エレクトロニクスおよび化学処理業界向けの先駆的なサプライヤー・代理店であるChristopher Associatesは、PCB検査用のMarantz M22X DL-18/460デスクトップAOIシステムを発売します。

エレクトロニクス機器が機能するには信頼性の高い接続が必要となります。

ギガビット・インターフェース対応の新ユニバーサル・コントローラーを備えたJTAG/バウンダリスキャン・プラットフォームSCANFLEXRが登場

価格、歩留まり、コンパクトな設計な局部ウェーブはんだ付用のインライン・オフライン両用セルに新製品登場

Productronica展示会に出展された新しいElectrolube製品の一つに、塗布後20分で手で触れられる程度に乾燥する、改良されたDCA-FDシリコン絶縁保護コーティング剤があります。