Cobar BV社が、窒素を使うことなく幅広いリフロー・プロファイル条件に適応できる鉛フリー・ソルダー・ペースト、XF3を開発発表した。

　SMTSOLDERPASTE.COM社のホームページにて、鉛フリーおよび鉛含有ソルダーペーストの全取扱い商品に関する全面的な値下げが発表された。

　ASC International社が、ソルダーペースト検査システム、VisionMaster M450およびAP450シリーズの立ち上げを発表した。

　OK International社が、ヨーロッパにおける製品価格に関する重要な変更を発表した。これによりはんだ付けおよびリワーク用の装置やツールの購入価格が、20%ほど安くなる。

　Nordson社の子会社であるEFD社が、新型PicoDotジェット・ディスペンシング・システムを発表した。

　Etek-Europe社が、最新機種のSMTノズル汚染洗浄ステーション（SMT Nozzle Contamination Cleaning Station）の販売を発表した。

　Balver Zinn社グループは、日本スペリア社が開発し実績のあるSN100C合金を用いたソルダーペーストおよびワイヤの世界的ライセンスを獲得したことを発表した。

　BEST社が、特許出願中のEZRebal™ソルダー・ボール・プリフォームの発売を発表した。この特徴的なプリフォームとリボール方法は、リボール・プロセスを簡素化し、生産高の向上とリボール時間の短時間化につながる。

　Dage Precision Industries社は、サブミクロンの検査能力を持ち、メンテナンスフリーのための密閉チューブ技術を用いた新型XiDAT XD7500NTデジタルX線検査システムを発表した。

　世界的なエレクトロニクス産業における統合的SMT配置システムの設計・製作会社であるEuroplacer社は、製品供給にHexi社製リフロー・オーブンの追加を発表した。

　Dow Corning社が、従来の主流なグリースよりも熱的特性が非常に優れた電子装置用熱伝導グリース、DOW CORNING（R）TC-5026を発表した。

　Photo Stencil社が、新しいプロセスパレット製造ラインを導入し、さらに新にプロセスキャリヤーを適用するための製造ラインの改造を行った。

　RVSI Inspection社のWS-3800Xpressは、このレベルでの検査能力では前例がない、1時間当り115枚にも達するウェハーのマクロ欠陥検査を行う。

　Crystek社が、制御電圧0～5 Vの範囲内で200～400 MHzで動作する新型電圧制御発信器を発表。

　Sanmina-SCI社とShocking Technologies社が、基板上の部品を100％埋め込むことにより、プリント基板を静電破壊から保護することができると、世界で始めて発表した。

　APR-5000-DZアレイパッケージリワークシステムにより、近接部品や下部部品に影響を与えることなく、鉛フリーのリワークのための急峻で狭い温度域の温度制御が可能となる。

　Dage Precision Industries社が発表した4000HS高速ボンドテスターにより、冷間バンププルテストの適応性が拡がった。

　Glenbrook Technologies社が発表したJewelBox 70Tにより、各種装置に搭載された可動部品の内部動作を観察し、記録することができる。

　BPM社が、電子機器および半導体産業向けに、チーター・フラッシュ・ベクトル・プログラミング・システムを2007年4月3日に発表した。

　ZESTRON America社が、新しく開発したFAST(Fact Acting Surfactant Technology)洗浄技術を発表した。