Speedline Technologiesは、受賞履歴のある、非接触型ディスペンス・ポンプ「Camalot SmartStreamR」を使用してアンダーフィルの同時ディスペンスを可能にするユニークな「フェイルセーフ」アプローチ（特許出願中）を発売しました。

Heraeus社の厚膜材料事業部は、シリコンICをより効率よくアルミニウム基板に搭載するために2つの新製品を開発しました。

KICのExplorerプロファイーラー・シリーズは、かつてないほど簡単に、素早く利用できると評判です。

Nordson ASYMTEKが、コンフォーマルコーティング用の高精度なコーティング剤SC-400VCSジェットアプリケータを発売

FCT Assemblyの一部門で、高品質レーザー切断による極薄金属・プラスチック加工を専門とするA-Laser社は、同社のレーザー技術を使用したフォームガスケットの切除システムを紹介します。

先端機械、素材、エンジニアリング・サービス提供のリーディング企業Seika Machinery社は、水没した携帯電話からの水分除去とデータリカバリ用McDryアプリケーションを紹介します。

実績のあるHenkelのSupra技術が低い加工温度でも利用可能となりました。

Nordson（ナスダック：NDSN）の子会社でエレクトロニクス産業向けの自動光学およびX線検査システムの大手サプライヤーであるYESTechは、新しくアップグレードされた高密度プリント回路板用のFX-Series AOIを発表しました。

Aqueous Technologies社は、Zero-Ion Ionic Contamination (清浄度)Testerのビデオの発売を発表しました。 Zero-Ion G3は、次世代を代表するイオン汚染検査システムです。

手動真空ハンドリング装置大手サプライヤーのVirtual Industries社は、押しボタン式真空ペン型キット（Push Button Vacuum Pen Kit、製品型番：VV-PEN-KIT-PB）を発売します。

Essemtecの新しいステンシル印刷機SP004およびSP150は印刷精度が向上し、先行機種よりもセットアップが簡単になりました。

GOEPEL ELECTRONICS社は、業界をリードするJTAG/バウンダリスキャン・ハードウェア・プラットフォーム「SCANFLEXR」の新たな製品としてバス・アクセス・ケーブル（BAC）の新製品9305-BAC/RS232　（シリアル通信規格232対応）を発売します。

2009年のProductronica展示会からSMT業界へ吉報がもたらされました。Siemens Electronics Assembly Systems社が新SIPLACE SXを紹介します。

新しいMATRIX"!532-8-100は、ソーラーエネルギー、半導体、医療機器などの製造時要求される高いミクロ機械加工に、最良のコストパフォーマンス率を提供することを目指したQ-スイッチ式、ダイオード励起、固体レーザーです。高スループット・アプリケーションをサポートするために繰返周波数100kHz、パルス幅532nm、平均8Wの出力を提供します。

大型の高価なソルダリング・マシンへの投資が凍結されているなら、新しい選択肢を見つけなければなりません。EPM Handelsは、驚くべきコストパフォーマンスを発揮する卓上サイズのウェーブソルダリング・マシンを発表します。もちろんスイス製です。以前は「Contasold 265」の名で親しまれていた、生まれ変わったMini Waver をご紹介。

JTAG Technologies（IEEE Std.1149.1準拠の高密度PCBの検査・プログラムの提供大手）は、高機能IEEE Std.1149.1準拠バウンダリースキャン・コントローラーの製品ラインに新製品を追加したことを発表しました。

正確なデータ読み取りおよび管理ソリューションの世界的なテクノロジー・リーダーMicroscan社は、自由自在な焦点距離調節を可能にするリキッドレンズ（2層の液体が入ったケースに電圧を加えて、液体の境界面を変化させることで焦点距離を調節するレンズ）技術を完全に統合した世界初のバーコード・イメージャー、QX HAWKを紹介します。QX HAWKイメージャーは、インストールと同時に、困難なダイレクトパーツマーキング（DPM：ラベルを使用せず製品に直接マーキングする技術）を含むあらゆる2次元バーコードを簡単に読み取ります。

およそ30年の歴史を持つプラズマ・エッチング技術の先駆者、Plasma Etch社が、特に大学や研究開発施設向けに設計された、非常に手頃なベンチトップ・プラズマ洗浄システムPE-50を紹介。

Indium社は、Infineon Technologies Technologies社のPrimePACKTM IGBTモジュールとの使用のために特別に設計、最適化された金属製放熱インターフェース材料（TIM） “Heat-SpringR“を発表しました。

正確なデータ読み取りおよび管理ソリューションの世界的なテクノロジー・リーダーMicroscan社は、ダイレクトパーツマーキング（DPM：ラベルを使用せず製品に直接マーキングする技術）を含むあらゆる2次元バーコードを瞬時に読み取る、新型オートフォーカス・自動露出のハンドスキャナーMobile Hawkを発表します。