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製品ニュース
SphereTek社製はんだボール、φ50~1250μmの公差±2.5μm以下
2008/07/27 日曜日 18:14:26 CDT

 SphereTek社が、はんだボールの均一性と球形度を確保してその公差±2.5μm以下を保証する独特のプロセスを発表した。

 
Hysol(R) FF6000 TM エポキシ系フラックス
2008/07/27 日曜日 17:27:31 CDT

 Henkel社が新に開発したエポキシ系フラックス材料、Hysol® FF6000は、フラックスの機能性とアンダーフィルの保護作用を一つの材料で併せ持つフラックス・アンダーフィルである。

 
KIC社が新しいプロファイラー・モデルを発表
2008/07/27 日曜日 16:28:07 CDT

 KIC社が、評判の良いKIC Explorerシステム用に新しいプロファイラー・モデルを発表した。

 
JUKI社が最新の高速ディスペンサを発表
2008/06/19 木曜日 15:13:53 CDT

 JUKI社が様々な部品に適した新型高速ディスペンサ、KD-2077を発表した。

 
Essemtec社がフレックス回路上へのLED搭載装置を発表
2008/05/20 火曜日 14:58:14 CDT

 世界最高クラスの高い柔軟性と正確性を持つLED搭載装置

 
Aqueous Technologies社が新しい融資を発表
2008/05/14 水曜日 19:27:30 CDT

 Aqueous Technologies社が、アメリカおよびカナダの顧客に対し、フラックス除去やステンシルの洗浄、清浄度試験用の製品に関して3年間の無利子の融資が利用できることを発表した。

 
新型気相リワーク・ツール
2008/04/22 火曜日 14:17:25 CDT

 R&D Technical Services社が、産業界初の気相リワーク・ツールを発表した。

 
リフローおよび印刷性能を改善したCobar社製新鉛フリー・ペースト
2008/04/18 金曜日 15:43:16 CDT

 Cobar BV社が、窒素を使うことなく幅広いリフロー・プロファイル条件に適応できる鉛フリー・ソルダー・ペースト、XF3を開発発表した。

 
SMTSOLDERPASTE.COM社がソルダーペーストの値下げを発表
2008/03/14 金曜日 19:54:59 CDT

 SMTSOLDERPASTE.COM社のホームページにて、鉛フリーおよび鉛含有ソルダーペーストの全取扱い商品に関する全面的な値下げが発表された。

 
ASC International社製新ソルダーペースト検査システム
2008/02/19 火曜日 18:43:50 CST

 ASC International社が、ソルダーペースト検査システム、VisionMaster M450およびAP450シリーズの立ち上げを発表した。

 
OK International社がヨーロッパでの値下げを発表
2008/02/19 火曜日 18:28:20 CST

 OK International社が、ヨーロッパにおける製品価格に関する重要な変更を発表した。これによりはんだ付けおよびリワーク用の装置やツールの購入価格が、20%ほど安くなる。

 
EFD社新ジェット・ディスペンシング・システムが製品小型化の傾向に支援
2008/02/15 金曜日 15:50:43 CST

 Nordson社の子会社であるEFD社が、新型PicoDotジェット・ディスペンシング・システムを発表した。

 
SMTノズル・クリーニング・ステーションにより手動洗浄が不要に
2008/02/15 金曜日 15:26:41 CST

 Etek-Europe社が、最新機種のSMTノズル汚染洗浄ステーション(SMT Nozzle Contamination Cleaning Station)の販売を発表した。

 
Balver Zinn社が日本スペリア社製SN100Cペーストの世界的ライセンスを獲得
2007/12/28 金曜日 18:46:21 CST

 Balver Zinn社グループは、日本スペリア社が開発し実績のあるSN100C合金を用いたソルダーペーストおよびワイヤの世界的ライセンスを獲得したことを発表した。

 
BEST社がEZReball™ステンシルを発売
2007/12/28 金曜日 18:30:09 CST

 BEST社が、特許出願中のEZRebal™ソルダー・ボール・プリフォームの発売を発表した。この特徴的なプリフォームとリボール方法は、リボール・プロセスを簡素化し、生産高の向上とリボール時間の短時間化につながる。

 
Dage社製のメンテナンスフリー密閉X線チューブを特徴とした新型XD7500NT
2007/11/27 火曜日 19:38:16 CST

 Dage Precision Industries社は、サブミクロンの検査能力を持ち、メンテナンスフリーのための密閉チューブ技術を用いた新型XiDAT XD7500NTデジタルX線検査システムを発表した。

 
Blakell Europlacer社がHexi社製リフロー・オーブンを採用
2007/11/27 火曜日 19:26:19 CST

 世界的なエレクトロニクス産業における統合的SMT配置システムの設計・製作会社であるEuroplacer社は、製品供給にHexi社製リフロー・オーブンの追加を発表した。

 
TC-5026熱伝導グリースによる熱伝導率と信頼性の改善
2007/10/25 木曜日 21:31:08 CDT

 Dow Corning社が、従来の主流なグリースよりも熱的特性が非常に優れた電子装置用熱伝導グリース、DOW CORNING(R)TC-5026を発表した。

 
Photo Stencil社がプロセスパレット生産ラインを導入
2007/10/25 木曜日 21:09:43 CDT

 Photo Stencil社が、新しいプロセスパレット製造ラインを導入し、さらに新にプロセスキャリヤーを適用するための製造ラインの改造を行った。

 
RVSI社がWS-3800Xpressウェハー検査システムを発表
2007/10/02 火曜日 19:13:00 CDT

 RVSI Inspection社のWS-3800Xpressは、このレベルでの検査能力では前例がない、1時間当り115枚にも達するウェハーのマクロ欠陥検査を行う。

 
Crystek社製新型200~400 MHz電圧制御発信器
2007/09/28 金曜日 19:35:29 CDT

 Crystek社が、制御電圧0~5 Vの範囲内で200~400 MHzで動作する新型電圧制御発信器を発表。

 
Sanmina-SCI社がESD防止埋め込み型PCBを試作
2007/09/02 日曜日 05:03:46 CDT

 Sanmina-SCI社とShocking Technologies社が、基板上の部品を100%埋め込むことにより、プリント基板を静電破壊から保護することができると、世界で始めて発表した。

 
OK International社製新型アレイパッケージリワークシステム
2007/08/31 金曜日 20:30:05 CDT

 APR-5000-DZアレイパッケージリワークシステムにより、近接部品や下部部品に影響を与えることなく、鉛フリーのリワークのための急峻で狭い温度域の温度制御が可能となる。

 
Dage社製高速ボンドテスター用第2世代冷間バンププル
2007/08/09 木曜日 14:22:38 CDT

 Dage Precision Industries社が発表した4000HS高速ボンドテスターにより、冷間バンププルテストの適応性が拡がった。

 
Glenbrook社がJewelBox 70T リアルタイムX線ビデオレコーダーを発表
2007/08/09 木曜日 14:05:58 CDT

 Glenbrook Technologies社が発表したJewelBox 70Tにより、各種装置に搭載された可動部品の内部動作を観察し、記録することができる。

 
BPM社製チーター・フラッシュ・ベクトル・プログラミング・システム
2007/05/01 火曜日 14:26:25 CDT

 BPM社が、電子機器および半導体産業向けに、チーター・フラッシュ・ベクトル・プログラミング・システムを2007年4月3日に発表した。

 
ZESTRON社製、新FAST洗浄技術
2007/04/26 木曜日 16:11:30 CDT

 ZESTRON America社が、新しく開発したFAST(Fact Acting Surfactant Technology)洗浄技術を発表した。

 
Speedline社が鉛フリーウェーブはんだ付けシステムElectrovert VectraES™を販売
2007/04/06 金曜日 18:07:04 CDT

 Speedline社が、Elctrovert VectraESTMウェーブはんだ付けシステムの販売を開始した。

 
強化リフローヒーター制御により、低温度大気中でのBGAリワークを実現
2007/04/06 金曜日 10:55:37 CDT

 鉛フリーBGAリワーク用に最適化されたAPR-5000-XLSエリアアレイ部品リワークシステムの加熱方法を用いれば、BGA上部の過剰な温度上昇やリワーク範囲外でのはんだ接合部の再溶融、PCBの反り、RJ45sコネクターのようなプラスチック本体の歪みを生じることなく、鉛フリーBGAをリフローすることができる。

 
反応性の高い合金を用いた実装基板用新洗浄液
2007/02/27 火曜日 12:22:19 CST

VIGON® A250は、マイルドな成分を用いているので反応性の高い合金への適用に優れ、特に長時間の使用に適している。

 
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