Microscan社は、Cogiscan社と共同で開発した、新しい「トラック・トレース・コントロール（TTC）」ソリューションを発売しました。

Fancort Industriesは、はんだ付が難しい金属、非金属の基板（ガラス、セラミックス、鉄、シリコン、アルミニウム）、金属酸化膜などを、フラックスを使わずに手動あるいは自動で超音波はんだ付する装置を発売します。

手動真空ハンドリング装置大手サプライヤーのVirtual Industries社は、強真空ピンセットVacula VC-3を発売します。

成功を収めている鉛フリーはんだ製品に、ヘンケルは同社の揺るぎない革新志向から生まれた鉛フリーはんだペースト、Multicore LF730を開発しました。

はんだ付装置の世界大手販売会社SEHO SYSTEMS社は、一台の装置に搭載した2機のリフロー炉が目玉の新2重レーン・リフロー炉を紹介します。新しい炉はSEHOの最新技術を特色とし、1台のリフロー装置で生産規模の大小を問わずにはんだ付が可能です。

高品質ふき取り用製品のメーカーであり、クリーンルームや実装ライン、実験室、製造現場において使用される消耗品のサプライヤーであるHigh-Tech Conversions社は、特許出願中のステンシル拭取りシートGREEN MONSTER! を紹介します。

GOPEL electronicから、電子実装の局部自動光学検査作業用の最新システム、TOMインラインが発売されます。実施可能な光学検査の範囲には、部品外観、極性、局部はんだ接合、ディスプレイ、LED、蛍光絶縁コートなどがあります。本システムは、さらにJTAG/バウンダリスキャンテスト技術とも追加的な組み合わせが可能です。

エレクトロニクスおよび化学処理業界向けの先駆的なサプライヤー・代理店であるChristopher Associatesは、PCB検査用のMarantz M22X DL-18/460デスクトップAOIシステムを発売します。

エレクトロニクス機器が機能するには信頼性の高い接続が必要となります。

ギガビット・インターフェース対応の新ユニバーサル・コントローラーを備えたJTAG/バウンダリスキャン・プラットフォームSCANFLEXRが登場

価格、歩留まり、コンパクトな設計な局部ウェーブはんだ付用のインライン・オフライン両用セルに新製品登場

Productronica展示会に出展された新しいElectrolube製品の一つに、塗布後20分で手で触れられる程度に乾燥する、改良されたDCA-FDシリコン絶縁保護コーティング剤があります。

局部コーティング技術のグローバルリーダーであるPVA社は、優れたエッジ解像力および制御を必要とする溶剤ベースの化学薬品用の非噴霧フィルム・コーティング・バルブFC100-CFを公開しました。

クリーンな作業環境のためにコンパクト、安価で強力かつ低騒音な吸煙装置を提供

シーメンス社との協業の下、HMS INDUSTRIAL NETWORKS社は、シーメンスSIMATIC ET200S I/Oシステム用の新しいプラグ・イン1SI CANopen*拡張モジュールを発売します。

はんだ付装置の世界大手販売会社SEHO Systemsは、プロ仕様のPCBへのスルーホール部品のはんだ付およびはんだ吸取りのために設計されたPowerRepairはんだ付システムを発売します。このユニットは部品のはんだ付にも使用することができます。

Speedline Technologiesは、受賞履歴のある、非接触型ディスペンス・ポンプ「Camalot SmartStreamR」を使用してアンダーフィルの同時ディスペンスを可能にするユニークな「フェイルセーフ」アプローチ（特許出願中）を発売しました。

Heraeus社の厚膜材料事業部は、シリコンICをより効率よくアルミニウム基板に搭載するために2つの新製品を開発しました。

KICのExplorerプロファイーラー・シリーズは、かつてないほど簡単に、素早く利用できると評判です。

Nordson ASYMTEKが、コンフォーマルコーティング用の高精度なコーティング剤SC-400VCSジェットアプリケータを発売

FCT Assemblyの一部門で、高品質レーザー切断による極薄金属・プラスチック加工を専門とするA-Laser社は、同社のレーザー技術を使用したフォームガスケットの切除システムを紹介します。

先端機械、素材、エンジニアリング・サービス提供のリーディング企業Seika Machinery社は、水没した携帯電話からの水分除去とデータリカバリ用McDryアプリケーションを紹介します。

実績のあるHenkelのSupra技術が低い加工温度でも利用可能となりました。

Nordson（ナスダック：NDSN）の子会社でエレクトロニクス産業向けの自動光学およびX線検査システムの大手サプライヤーであるYESTechは、新しくアップグレードされた高密度プリント回路板用のFX-Series AOIを発表しました。

Aqueous Technologies社は、Zero-Ion Ionic Contamination (清浄度)Testerのビデオの発売を発表しました。 Zero-Ion G3は、次世代を代表するイオン汚染検査システムです。

手動真空ハンドリング装置大手サプライヤーのVirtual Industries社は、押しボタン式真空ペン型キット（Push Button Vacuum Pen Kit、製品型番：VV-PEN-KIT-PB）を発売します。

Essemtecの新しいステンシル印刷機SP004およびSP150は印刷精度が向上し、先行機種よりもセットアップが簡単になりました。

GOEPEL ELECTRONICS社は、業界をリードするJTAG/バウンダリスキャン・ハードウェア・プラットフォーム「SCANFLEXR」の新たな製品としてバス・アクセス・ケーブル（BAC）の新製品9305-BAC/RS232　（シリアル通信規格232対応）を発売します。

2009年のProductronica展示会からSMT業界へ吉報がもたらされました。Siemens Electronics Assembly Systems社が新SIPLACE SXを紹介します。