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製品ニュース
"Cookson ElectronicsからALPHAR CVP-360 Pbフリー  ソルダー・ペースト(低Ag SACXR
2009/07/03 金曜日 18:46:46 CDT

Cookson Electronicsはハンダ・ペーストの製品開発を継続し、経済的な銀の少ないAg SACXR 0807および0307合金を含むPbフリーの無洗浄ハンダ・ペーストALPHARCVP-360を発売します。新しいCVP-360は高い生産性と優れた回路内試験 を備えた最低の所有コストを提供します。

 
"BPM がBPWin バージョン5.0を発売"
2009/07/02 木曜日 18:16:41 CDT

BPMは効率性、生産性、知的所有権保護および工程管理の改善を追究した最新の成果BPWin 5.0を紹介しました。

 
"Microscanから携帯式バーコードリーダー発売"
2009/07/02 木曜日 09:49:31 CDT

正確なデータ読み取りおよび管理ソリューションの世界的なテクノロジー・リーダーMicroscan社は、標準バーコード・アプリケーション用のValueレベル携帯式バーコードリーダーを追加し、バーコード製品のラインアップを拡張しました。

 
"3D部品を活用した新しい電子設計"
2009/06/29 月曜日 18:26:40 CDT

LPKF Laser & Electronics社にとって、今年に入ってから社内での貢献度が高いのはMID(Molded Interconnect Devices:表面に電気回路が形成された樹脂成形品)部門です。3次元の部品が機械的機能と電子機能を結び合わせることによって、電子設計エンジニアがコンパクトで経済的な製品を設計する新たな機会が開かれます。新しいパンフレットには、現在成功を収めている3D MIDプロジェクトや革新的なアプリケーションのエリアなどが紹介されています。

 
"ECT社がSEMICON West 2009でZip"! Test Pinを披露"
2009/06/26 金曜日 10:25:29 CDT

来たる2009年7月14日から16日にカリフォルニア州サンフランシスコのMosconeセンターで開催予定のSemicon WestでEverett Charles Technologiesは、新しいZピン"!テストプローブを披露することを発表しました(ブース331)。

 
"FINETECH はSemicon West 2009に精密ダイ・ボンダー出展"
2009/06/26 金曜日 10:21:15 CDT

来たる2009年7月14日から16日にカリフォルニア州サンフランシスコのMosconeセンターで開催予定のSemicon WestでFINETECHは+/-0.5ミクロンの搭載精度を誇るFINEPLACERR Lambdaを披露します(ブース712)。

 
"Microscanから統合 GigEビジョンソリューションを提供"
2009/06/26 金曜日 10:16:25 CDT

Microscanはマシンビジョン製品群を拡張し、新製品VisionscapeR GigEソリューションを追加しました。

 
"RutronikがAmphenolの新しいPushmaticR Slimを販売"
2009/06/25 木曜日 16:38:45 CDT

超薄型(高さ6.5mm未満)で部品をすべてカバーするソケット構造は、自動推進環境で非接触型IC(RFID)カードホルダーに使用される新しいインテリジェント・カードコネクター、Pushmatic(r) Slimの優れた特性です。

 
"新しいJTAGプログラム自動作成ツール"
2009/06/23 火曜日 12:54:01 CDT

IEEE Std.1149.x準拠のJTAG*/バウンダリスキャン**・ソリューションの大手、GOEPEL electronic社は完全自動のプログラム・ジェネレータを発表しました。このプログラム・ジェネレータはBoundary Scanソフトウェア・プラットフォームSYSTEM CASCONにおける内蔵システム・バス構造の動的な試験用に特化されたものです。

 
"二液塗布のMeter Mix ディスペンシング"
2009/06/19 金曜日 15:37:43 CDT

I&J Fisnar社は、計量と混合の経験・勘に頼ることなく、Meter Mixソリューションを選ぶことで工程を進める支援をします。システムは連続稼働を想定して設計されており、IJFのサービス保証付きで安心です。

 
"EFDRから新しいスプレー・マーキング・システム発表"
2009/06/19 金曜日 15:31:48 CDT

Nordson Corporationの子会社、EFD社は、新たに781RC MicroMarkR再循環スプレー・システムを開発しました。様々な産業の製造企業が、従来型マーキング・システムに必要な高額のメンテナンスとそれに伴う停止時間を削減することができます。

 
"高温環境でより優れた機械性能"
2009/06/17 水曜日 17:38:57 CDT

polyaryletherketoneの新製品TECAPEEK STが、ENSINGERの高機能プラスチック製半製品の製品群に加わります。 VictrexR ST"!に基づくこの革新的な製品は、高温、機械性能、寸法安定性のすべてが同時に要求される業界やアプリケーション向けに設計されています。

 
"MISUMIがトグル・クランプの品揃えを拡張"
2009/06/17 水曜日 17:35:57 CDT

MISUMI Europa(本社:ドイツ、Schwalbach)は、トグル・クランプ(締付用工具)の製品リストを精査し、料金を平均で17%引き下げることに成功しました。すべての製品がRoHS指令対応となったほか、5つの新モデルも導入されました。

 
"EFDRが無菌バルブの新製品で医療分野に照準"
2009/06/16 火曜日 15:44:55 CDT

Nordsonの子会社EFD社から、ステント*・コーティング、食塩水溶液、シリコーン油、その他医療・製薬の工程で使用される数々の液体を正確に、常に一定量でディスペンスできる新しい無菌バルブ784S-SSが発売されます。

 
"RutronikがRight Angle(C&K製側面作動検出スイッチ)を紹介"
2009/06/15 月曜日 17:55:02 CDT

C&K Componentsは低温プロファイルパッケージ用の超小型側面作動の直角検出スイッチを開発しました。

 
"HenkelからRF Grounding Applications向けの高温導電性フィルム発表"
2009/06/11 木曜日 16:40:19 CDT

導電性フィルム技術の性能向上を推し進めるヘンケルは、従来の導電性材料に強力な代案を提示する画期的なフィルム技術Emerson & CumingR CF3366"!を開発、発表しました。

 
"MicroscanがQXプラットフォーム・バーコード・スキャナーを新たに発表"
2009/06/08 月曜日 18:01:55 CDT

正確なデータ読み取りおよび管理ソリューションの世界的なテクノロジー・リーダーMicroscan社は、新製品QX-870レーザー・バーコード・スキャナを発表します。

 
"Henkel製の無鉛、ハロゲンフリーMulticore LF700ソルダー・ペースト、稀にみる
2009/06/05 金曜日 14:07:40 CDT

エレクトロニクス業界の大多数が鉛フリーの製造に移行する中、ハンダ・ペーストの素材に対する要求は現在、基礎的な機能性を越え、より高度で真の実現能力を求める方向に進んでいます。これらのニーズに応え、Henkelは旧世代や競合製品より利点が多く、優れた性能特性をもたらす、新しい鉛フリー、ハロゲンフリーのハンダ・ペーストMulticore R LF700TMを開発しました。

 
"優れたQRコード読み取りに新製品MINI Hawk Imager"
2009/06/05 金曜日 13:58:20 CDT

正確なデータ読み取りおよび管理ソリューションの世界的なテクノロジー・リーダーMicroscan社は、任意のアプリケーションで2次元QRコード読み取りを行う新製品MINI Hawk imagerを発表しました。強力なMINI Hawkは、ボックスから直接QRコードを読む取る最小かつ最高性能を誇るオートフォーカス・イメージャーとして市場を席巻しています。

 
"Techcon Systemsの700シリーズ、代替部品を求めるエンジニアの注目を集める"
2009/06/04 木曜日 17:47:39 CDT

液体ディスペンスシステムと付属品の世界的リーディングサプライヤー、Techcon Systemsから発売されている700シリーズは多くの試験で品質が実証済みですが、エンジニアの要求を満たす高品質のSyringe Barrelや付属部品の代替製品への需要が高まるとともに販売が増加しています。700シリーズは試験済みの品質、完全な従来品との互換性があり、主な競合代替製品の40%近くの費用削減を可能にしています。

 
"SIPLACE CAのアプリケーションはダイ・ボンディングとSMD部品搭載を一台で"
2009/06/03 水曜日 17:29:05 CDT

技術界をリードするSiemens Electronics Assembly Systems (SEAS)は新しい複合ダイ・ボンディングSMD部品搭載装置SIPLACE CAを発表します。

 
"Henkelから、次世代万能アンダーフィル剤"
2009/06/02 火曜日 17:31:27 CDT

アンダーフィル素材開発における注目すべき進歩として、Henkelは室温、高速フロー、低温硬化およびリペア性などを含む、これまでになく多くの複雑で高度な要求に応える新しいアンダフィルシステムを開発、発売しました。新素材HysolR UF3800は、特に今日のCSPおよびBGA装置での使用のために設計されており、携帯型通信アプリケーションおよび娯楽用アプリケーションに非常に良くマッチします。

 

 
"(株)マルコムがTMRリフロー総合管理システムを発表"
2009/05/27 水曜日 21:52:33 CDT

 TMRシステムはリフロー炉の温度プロファイル測定による解析のみならず、リフロープロセスにおける品質を総合的に管理することができるシステムを提案します。リフローチェッカーは従来のメモリユニットが大幅に小型化(当社比70%)したメモリタイプリフローチェッカー<RCP-600>をはじめ、世界初となる無線LANを用いたリアルタイムリフローチェッカー<RCR-60>をラインナップしました。

 
"Bliss Industries、新製品カタログを発行"
2009/05/22 金曜日 10:57:55 CDT

エレクトロニクス実装作業用カート、ラック販売のBliss Industries社は新製品カタログを発行します。研究所で働く人にも、研究開発、通電テスト、SMT製品あるいは筐体実装に関わるプロにも、Bliss Industriesのカタログは何かしら提供できるものを持っています。

 
"Digi Keyが新たなオープン・ソースのBeagleBoard 開発ボードを発表"
2009/05/22 金曜日 10:50:15 CDT

柔軟性にとんだ、冷却ファンなしの廉価な組み込み開発ボードで活発なオープンソース・コミュニティーを賑わせているDigi-Key社は、BeagleBoard.orgによる人気のBeagleBoard Revision Cを世に送り出すことを発表しました。

 
"簡単かつ正確な洗浄槽の監視"
2009/05/18 月曜日 14:30:18 CDT

高濃度クリーニング剤の使用は費用対効果の高い方法ですが、クリーニング剤の持ち出しあるいは希釈の影響で濃度が次第に変化する可能性があります。そのため、オペレーターによる継続的な監視が必須です。

 
"CyberOpticsがJISSO PROTEC 2009でソルダーペースト検査測定装置SE500™ 3-Dを展示"
2009/05/16 土曜日 20:32:42 CDT

 CyberOptics社(Nasdaq: CYBE)は、開催予定のJISSO PROTEC 2009の1I-08ブースで、先端的な100%3-Dソルダーペースト検査測定装置「SE500」を展示する予定です。

 
"Teknekから卓上コンタクト・クリーニングの新製品発売"
2009/05/15 金曜日 09:56:59 CDT

織布形状およびシート形状対応のクリーニング技術で世界をリードするTeknek社から新型コンタクト・クリーニング装置が発売されました。

 
"Inovar社が検査・欠陥解析の性能を追加"
2009/05/13 水曜日 15:52:23 CDT

エレクトロニクス産業で最速の成長を遂げている部門のOEM企業に対し柔軟な解決策を提供することに専心する受託電子機器製造サービス(CEM)大手のInovar社は、厳しい経済情勢にもかかわらず、同社のOEMパートナー向けサービスを充実させるためのたゆみない企業努力を今再び実証したことを明らかにしました。

 
"新SIPLACE SXで高速オン・デマンドのエレクトロニクス製品製造が現実に”
2009/05/11 月曜日 17:08:02 CDT

Siemens Electronics Assembly Systems (SEAS)は、全く新しい生産概念に扉を開き、ますます頻度が高くなる製品の入替えおよび激動する需要変動に応じて効率を著しく改善する部品搭載装置SIPLACE SXを発売します。

 
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