ジョージア州ゲインズビル、2011年4月、精密部品とSMT予備部品のトッププロバイダー、カウントオンツールズ社（Count On Tools Inc.）は、Fuji NXT ノズルシリーズを発表した。

2011年3月、カリフォルニア州サンタアナ、クリストファーアソシエイツ社は、Tagarno Milli インスペクションシステムを発表。

2011年3月、カリフォルニア州トーランス、高性能機械と精密材料、エンジニアリングサービスのトッププロバイダー、Seikaマシナリー社は、 SAYAKA製SAM-CT35Q大型基板対応モデル（SAYAKA SAM-CT35Q Large Board Model）を発表した。 

2011年3月、カリフォルニア州トーランス、高性能機械と精密材料、エンジニアリングサービスのトッププロバイダー、セイカマシナリー社は、HIOKI製インサーキットハイテスタ1220（HIOKI IN-CIRCUIT HiTESTER 1220）を発表した

2011年3月、カリフォルニア州トーランス、高性能機械と精密材料、エンジニアリングサービスのトッププロバイダー、セイカマシナリー社は、新Sawa エコブリッドSC-AH100 全自動 低VOC ステンシルクリーナー（Sawa Ecobrid SC-AH100 Fully Automatic Low-VOC Stencil Cleaner）を発表した。

ノズルは、OD 1mm MELFコンポーネントに最適で、先端チップ半径は0.5mm、直径2.0mm。交換用ノズルチップも１パック3チップ入りで発売。(D-012-0909)

カウントオンツールズ社インラインフィルタは、フィールドテストにおいてイクイップメント内での真空度とエアパフォーマンスの向上が証明され、さらに OEMバージョンのものに比べ長い期間の使用が可能である。新インラインフィルタは、0.1ミクロンという微小パーティクルの捕捉が可能である。

2011年2月、フロリダ州タンパ、グローバル電子産業界へ広範囲なSMTプレイスメントシステムを提供する電子機器デザイン＆製造のプロバイダー、Europlacer社は、iineo-II VLBを発表した

プロセスモニタ（Process Monitor™）の表示する包括的なSPC（統計プロセス管理）チャートにより、工程能力が指数計算され、生産プロセスにおける大幅な改善が実現。

エンジニアドマテリアル（工業用材料）の主要販売会社であるKrayden社が、ダウコーニングのHM‐2500アセンブリシーラントを発表した。新しいシーラントは、ホットメルト技術による瞬間固定を可能とし、コスト削減と生産性の向上を実現する。

クリストファーアソシエイツ社は、業界最先端のホールベリフィケーションシステム、Machvision Hole Doctor- II（マークビジョンホールドクターⅡ） を発表した。

ジョージア州ゲインズビル、精密部品とSMT予備部品のトッププロバイダー、カウントオンツールズ社が、局所はんだ付け装置オーパス（Opus）対応RPSオートメーション局所はんだ付けライザーを発売した。

2010年2月、カリフォルニア州トーランス、高性能機械と精密材料、エンジニアリングサービスのトッププロバイダー、セイカマシナリー社は、HIOKI 製 X-Yインサーキットハイテスタ1240シリーズを発表した。このシリーズは、高スピード、高精度、高信頼性を誇る実装基板フライングプローブテスタで、 多品種少量生産の基板検査に最適である。

ジョージア州ゲインズビル、2011年2月、精密部品とSMT予備部品のトッププロバイダー、カウントオンツールズ社（Count On Tools Inc.）は、ゴールドとシルバーのベース展開の500シリーズ800シリーズを含むJuki SMTツーリングノズルを製品数を拡大し発売する。新ノズルデザインは、高精密度で再現性があり、的確なチッププレイスメントが可能である。

2011年2月1日、ワシントン州レドモンド、マニュアル＆オートデバイスプログラミングソリューションのトッププロバイダー、データ I/Oコーポレーション（ナスダック：DAIO）が、プロラインロードランナー（ProLINE-RoadRunner™）のパナソニックNPMモデル SMTプレイスメント機器サポートを発表した。プロラインロードランナーのSMTプレイスメントマシンへの直接実装、回路基板へのプレイスメント前のメモ リーデバイスのプログラムが可能となった。

カリフォルニア州ミルピタス、FCTアセンブリ社は、ナノコーティングしたウルトラスリックステンシル（UltraSlic™ Stencil）を発表した。

2011年2月、ジョージア州ゲインズビル、精密部品とSMT予備部品のトッププロバイダー、カウントオンツールズ社（Count On Tools）社が、0201、01005マイクロコンポーネンツ対応のカスタムSMTピック＆プレイスノズルの新シリーズを発表した。

2011年1月、ジョージア州ゲインズビル、精密部品やSMT予備部品のトッププロバイダー、Count On Tools 社は、Genesis、Advantis、Flexjet　やGSMなどのUniversal Instrments Corporation（UIC）社製ピックアンドプレース装置に対応する新セラミックノズルシリーズを発表した。

2011年1月、ジョージア州ゲインズビル、精密部品やSMT予備部品のトッププロバイダーCount On Tools 社は、CREE® XLamp® XM-L LED部品対応のカスタムSMTピック＆プレイスノズルを発表した。

コロラド州グランドジャンクション、ハイボリューム24/7やローボリューム、ハイボリュームミックス、R＆Dのための高精度ディスペ ンスシステムの製造メーカー、GPDグローバルが、次世代容積測定ディスペンサー、ポジティブキャビティディスプレイスメント（PCD）ディスペンサー を発表した。

コロラド州グランドジャンクション、ハイボリューム24/7やローボリューム、ハイボリュームミックス、R＆Dのための高精度ディスペ ンスシステムの製造メーカーGPD グローバルは、ポジティブキャビティディスプレイスメント（PCD）技術が、銀入り電気伝導、熱伝導性接着剤に対応することを発表した。

（2010年5月ワシントン州レントン発）追跡、トレース、制御ソリューション関連技術で世界をリードするMicroscan社は、VisionscapeR 4.1の発売を発表しました。

Microscan VisionscapeRは非常に拡張性の高い単一パッケージ・ソフトウェアで、マシンビジョン・ボード、ギガビット・イーサネット（GigE）装置、スマートカメラに使用することができます。

VisionscapeRの包括的なmachine vision ツール・セットにはBLOB（二値化）解析、OCR、OCV、バーコード、ベクトル、エッジ・アルゴリズムの他、業界をリードするパターン照合ツール、Intellifindも含まれています。

エレクトロニクス・先端技術を駆使する製造工程に向けた環境配慮型の精密洗浄製品で世界をリードするKyzen社は、同社の洗浄剤が製造のあらゆる工程で洗浄の要件を満たすことを発表しました。

デュポン・サーキット&パッケージング・マテリアル社（CPM） が最新のプリント配線基板用の高性能積層材料を発表しました。

エレクトロニクス実装作業用カート、ラックを販売するBliss Industries社は、多用途カートの新製品Cantilever Cartの発売を公表しました。

高度、効率的、高品質なインライン検査装置を提供する大手のDatest社は、リニューアルした閲覧容易なウェブサイトを発表しました。www.datest.comのオンライン資料は見やすく、より使用容易になりました。

素早く準備ができる瞬間接着剤Permabond 820は耐熱上限が200℃まであります。典型的なエチル・シアノアクリレートは、82℃までしか温度耐性がありません。
Permabond 820は、エチル・シアノアクリレートの接着時間が短く高温に強い性質を改良した製品で、ウェーブソルダリングに先立ってプリント基板に両面実装する場合に理想的な選択肢となります。
Permabond 820は無色で粘性は100cPsです。

Austin American Technology社は、実装基板洗浄と清浄度検査を一体型した装置を開発しました。