Microscanはマシンビジョン製品群を拡張し、新製品VisionscapeR GigEソリューションを追加しました。

超薄型(高さ6.5mm未満)で部品をすべてカバーするソケット構造は、自動推進環境で非接触型IC(RFID)カードホルダーに使用される新しいインテリジェント・カードコネクター、Pushmatic(r) Slimの優れた特性です。

IEEE Std.1149.x準拠のJTAG*/バウンダリスキャン**・ソリューションの大手、GOEPEL electronic社は完全自動のプログラム・ジェネレータを発表しました。このプログラム・ジェネレータはBoundary Scanソフトウェア・プラットフォームSYSTEM CASCONにおける内蔵システム・バス構造の動的な試験用に特化されたものです。

I&J Fisnar社は、計量と混合の経験･勘に頼ることなく、Meter Mixソリューションを選ぶことで工程を進める支援をします。システムは連続稼働を想定して設計されており、IJFのサービス保証付きで安心です。

Nordson Corporationの子会社、EFD社は、新たに781RC MicroMarkR再循環スプレー・システムを開発しました。様々な産業の製造企業が、従来型マーキング・システムに必要な高額のメンテナンスとそれに伴う停止時間を削減することができます。

polyaryletherketoneの新製品TECAPEEK STが、ENSINGERの高機能プラスチック製半製品の製品群に加わります。 VictrexR ST"!に基づくこの革新的な製品は、高温、機械性能、寸法安定性のすべてが同時に要求される業界やアプリケーション向けに設計されています。

MISUMI Europa（本社：ドイツ、Schwalbach）は、トグル・クランプ（締付用工具）の製品リストを精査し、料金を平均で17%引き下げることに成功しました。すべての製品がRoHS指令対応となったほか、5つの新モデルも導入されました。

Nordsonの子会社EFD社から、ステント*・コーティング、食塩水溶液、シリコーン油、その他医療・製薬の工程で使用される数々の液体を正確に、常に一定量でディスペンスできる新しい無菌バルブ784S-SSが発売されます。

C&K Componentsは低温プロファイルパッケージ用の超小型側面作動の直角検出スイッチを開発しました。

導電性フィルム技術の性能向上を推し進めるヘンケルは、従来の導電性材料に強力な代案を提示する画期的なフィルム技術Emerson & CumingR CF3366"!を開発、発表しました。

正確なデータ読み取りおよび管理ソリューションの世界的なテクノロジー・リーダーMicroscan社は、新製品QX-870レーザー・バーコード・スキャナを発表します。

エレクトロニクス業界の大多数が鉛フリーの製造に移行する中、ハンダ・ペーストの素材に対する要求は現在、基礎的な機能性を越え、より高度で真の実現能力を求める方向に進んでいます。これらのニーズに応え、Henkelは旧世代や競合製品より利点が多く、優れた性能特性をもたらす、新しい鉛フリー、ハロゲンフリーのハンダ・ペーストMulticore R LF700TMを開発しました。

正確なデータ読み取りおよび管理ソリューションの世界的なテクノロジー・リーダーMicroscan社は、任意のアプリケーションで2次元QRコード読み取りを行う新製品MINI Hawk imagerを発表しました。強力なMINI Hawkは、ボックスから直接QRコードを読む取る最小かつ最高性能を誇るオートフォーカス・イメージャーとして市場を席巻しています。

液体ディスペンスシステムと付属品の世界的リーディングサプライヤー、Techcon Systemsから発売されている700シリーズは多くの試験で品質が実証済みですが、エンジニアの要求を満たす高品質のSyringe Barrelや付属部品の代替製品への需要が高まるとともに販売が増加しています。700シリーズは試験済みの品質、完全な従来品との互換性があり、主な競合代替製品の40%近くの費用削減を可能にしています。

技術界をリードするSiemens Electronics Assembly Systems (SEAS)は新しい複合ダイ・ボンディングSMD部品搭載装置SIPLACE CAを発表します。

アンダーフィル素材開発における注目すべき進歩として、Henkelは室温、高速フロー、低温硬化およびリペア性などを含む、これまでになく多くの複雑で高度な要求に応える新しいアンダフィルシステムを開発、発売しました。新素材HysolR UF3800は、特に今日のCSPおよびBGA装置での使用のために設計されており、携帯型通信アプリケーションおよび娯楽用アプリケーションに非常に良くマッチします。

　ＴＭＲシステムはリフロー炉の温度プロファイル測定による解析のみならず、リフロープロセスにおける品質を総合的に管理することができるシステムを提案します。リフローチェッカーは従来のメモリユニットが大幅に小型化（当社比７０％）したメモリタイプリフローチェッカー<RCP-600>をはじめ、世界初となる無線ＬＡＮを用いたリアルタイムリフローチェッカー<RCR-60>をラインナップしました。

エレクトロニクス実装作業用カート、ラック販売のBliss Industries社は新製品カタログを発行します。研究所で働く人にも、研究開発、通電テスト、SMT製品あるいは筐体実装に関わるプロにも、Bliss Industriesのカタログは何かしら提供できるものを持っています。

柔軟性にとんだ、冷却ファンなしの廉価な組み込み開発ボードで活発なオープンソース・コミュニティーを賑わせているDigi-Key社は、BeagleBoard.orgによる人気のBeagleBoard Revision Cを世に送り出すことを発表しました。

高濃度クリーニング剤の使用は費用対効果の高い方法ですが、クリーニング剤の持ち出しあるいは希釈の影響で濃度が次第に変化する可能性があります。そのため、オペレーターによる継続的な監視が必須です。

　CyberOptics社（Nasdaq: CYBE）は、開催予定のJISSO PROTEC 2009の1I-08ブースで、先端的な100%3-Dソルダーペースト検査測定装置｢SE500｣を展示する予定です。

織布形状およびシート形状対応のクリーニング技術で世界をリードするTeknek社から新型コンタクト・クリーニング装置が発売されました。

エレクトロニクス産業で最速の成長を遂げている部門のOEM企業に対し柔軟な解決策を提供することに専心する受託電子機器製造サービス（CEM）大手のInovar社は、厳しい経済情勢にもかかわらず、同社のOEMパートナー向けサービスを充実させるためのたゆみない企業努力を今再び実証したことを明らかにしました。

Siemens Electronics Assembly Systems （SEAS）は、全く新しい生産概念に扉を開き、ますます頻度が高くなる製品の入替えおよび激動する需要変動に応じて効率を著しく改善する部品搭載装置SIPLACE SXを発売します。

精密データ収集および制御ソリューション技術で世界をリードするMicroscan社は新製品VisionscapeR Smart Cameraを発表しました。PCB検査ソリューションと、マシン・ビジョンおよび自動IDの技術を一つの製品に組み込み、強力性、低価格、使いやすさを実現しています。

リフロー、ウェーブハンダ付け、特殊ハンダ付けで窒素雰囲気を必要とする実装プロセス側の要求に応え、現在費用を抑えるため必要な窒素量をすべて自前生産することができます。ユーザーは、厄介で高価な外部供給タンクへ依存する必要はありません。

PROMATION社は、機能アップしたロボット・プラットフォーム・システムPROFLEXを発表します。

Nordson（ナスダック：NDSN）の子会社でエレクトロニクス産業向けの自動光学およびX線検査システムの大手サプライヤーであるYESTech社は、4月21日から24日まで中国の上海で開催されるNEPCON Chinaのブース4E01において、主力製品のF1-Series AOI、ベンチトップAOI、密集プリント基板用X線検査ソリューションを展示します。

OK Internationalの一部門で液体ディスペンサーシステムの販売大手であるTechcon Systems社からTS6500CIM Series Cartridge Mixerが新たに発売されます。

AIM社から、ほぼ全てのはんだ接合可能なエレクトロニクス表面、部品、実装および基板を事実上ぬらせるよう考案されたWS488水溶性ソルダー・ペーストの開発が発表されました。