Manncorp社が、評判の高いMartin社の「Expert」鉛フリー・リワーク・システムをさらに自動化し簡単にしたモデルを発表した。

　SUSS MicroTec社が、サブミクロンのアライメントや厚いレジスト露光専用の露光光学系を含む非常に優れたプロセスの柔軟性を提供する第3世代のMA/BA8、手動マスク＆ボンドアライナを発表した。

　Virtual Industries社は手動真空ハンドリングのソリューションの大手サプライヤーであるが、圧縮空気を動力とするSTEALTH-VACを市場投入した。

　Manncorp社が、設置面積が非常に小さく、精度と信頼性が非常に高いC250小型鉛フリーウェーブはんだ付け装置を発表した

　Circuit Technology Center社が、Dage社製XD7600 XiDat新型X線システムを加えX線検査サービスを向上した。

　DKL Metals社が、同社の製品はSurclean社のオンラインショップ、surclean.CO.UK経由で少量注文でも入手可能であると発表した。

　エレクトロニクス産業用の熱管理材料や接着剤、コーティング、封止材の主要なサプライヤーであるLORD社が提供するRoHS準拠のポリマー・レジスタ・システムへの切り換えが多く行われている。

　Cookson Electronics社が、困難なPoPアセンブリにおいて毎回同量のペーストを供給でき、処理能力と生産量を向上してコストのかかるリワークと不良品を最小限にするよう特別に設計したALPHA® POP-959鉛フリー無洗浄ソルダペーストを新に市場投入した。

　FCT Assembly社に属するFCT Solderが、水溶性ソルダー・ペーストWS170を発表した。

　Virtual Industries社が、SMDパッケージを取扱うための独立した手動操作の真空ピンセット、V8901-HLM-Bを発表した。

　Kyzen社が、8月19、20日、米フロリダ州オーランドで開催されるSMTA International 2008で、鉛フリー・フラックス残渣用水系洗浄剤、AQUANOX A4625を展示すると発表した。

　SphereTek社が、はんだボールの均一性と球形度を確保してその公差±2.5μm以下を保証する独特のプロセスを発表した。

　Henkel社が新に開発したエポキシ系フラックス材料、Hysol® FF6000は、フラックスの機能性とアンダーフィルの保護作用を一つの材料で併せ持つフラックス・アンダーフィルである。

　KIC社が、評判の良いKIC Explorerシステム用に新しいプロファイラー・モデルを発表した。

　JUKI社が様々な部品に適した新型高速ディスペンサ、KD-2077を発表した。

　世界最高クラスの高い柔軟性と正確性を持つLED搭載装置

　Aqueous Technologies社が、アメリカおよびカナダの顧客に対し、フラックス除去やステンシルの洗浄、清浄度試験用の製品に関して3年間の無利子の融資が利用できることを発表した。

　R&D Technical Services社が、産業界初の気相リワーク・ツールを発表した。

　Cobar BV社が、窒素を使うことなく幅広いリフロー・プロファイル条件に適応できる鉛フリー・ソルダー・ペースト、XF3を開発発表した。

　SMTSOLDERPASTE.COM社のホームページにて、鉛フリーおよび鉛含有ソルダーペーストの全取扱い商品に関する全面的な値下げが発表された。

　ASC International社が、ソルダーペースト検査システム、VisionMaster M450およびAP450シリーズの立ち上げを発表した。

　OK International社が、ヨーロッパにおける製品価格に関する重要な変更を発表した。これによりはんだ付けおよびリワーク用の装置やツールの購入価格が、20%ほど安くなる。

　Nordson社の子会社であるEFD社が、新型PicoDotジェット・ディスペンシング・システムを発表した。

　Etek-Europe社が、最新機種のSMTノズル汚染洗浄ステーション（SMT Nozzle Contamination Cleaning Station）の販売を発表した。

　Balver Zinn社グループは、日本スペリア社が開発し実績のあるSN100C合金を用いたソルダーペーストおよびワイヤの世界的ライセンスを獲得したことを発表した。

　BEST社が、特許出願中のEZRebal™ソルダー・ボール・プリフォームの発売を発表した。この特徴的なプリフォームとリボール方法は、リボール・プロセスを簡素化し、生産高の向上とリボール時間の短時間化につながる。

　Dage Precision Industries社は、サブミクロンの検査能力を持ち、メンテナンスフリーのための密閉チューブ技術を用いた新型XiDAT XD7500NTデジタルX線検査システムを発表した。

　世界的なエレクトロニクス産業における統合的SMT配置システムの設計・製作会社であるEuroplacer社は、製品供給にHexi社製リフロー・オーブンの追加を発表した。

　Dow Corning社が、従来の主流なグリースよりも熱的特性が非常に優れた電子装置用熱伝導グリース、DOW CORNING（R）TC-5026を発表した。

　Photo Stencil社が、新しいプロセスパレット製造ラインを導入し、さらに新にプロセスキャリヤーを適用するための製造ラインの改造を行った。