企業間連携

製品ニュース
Dage社製高速ボンドテスター用第2世代冷間バンププル
2007/08/09 木曜日 15:22:38 CDT

 Dage Precision Industries社が発表した4000HS高速ボンドテスターにより、冷間バンププルテストの適応性が拡がった。

 
Glenbrook社がJewelBox 70T リアルタイムX線ビデオレコーダーを発表
2007/08/09 木曜日 15:05:58 CDT

 Glenbrook Technologies社が発表したJewelBox 70Tにより、各種装置に搭載された可動部品の内部動作を観察し、記録することができる。

 
BPM社製チーター・フラッシュ・ベクトル・プログラミング・システム
2007/05/01 火曜日 15:26:25 CDT

 BPM社が、電子機器および半導体産業向けに、チーター・フラッシュ・ベクトル・プログラミング・システムを2007年4月3日に発表した。

 
"ZESTRON社製、新FAST洗浄技術"
2007/04/26 木曜日 17:11:30 CDT

 ZESTRON America社が、新しく開発したFAST(Fact Acting Surfactant Technology)洗浄技術を発表した。

 
Speedline社が鉛フリーウェーブはんだ付けシステムElectrovert VectraES™を販売
2007/04/06 金曜日 19:07:04 CDT

 Speedline社が、Elctrovert VectraESTMウェーブはんだ付けシステムの販売を開始した。

 
 
強化リフローヒーター制御により、低温度大気中でのBGAリワークを実現
2007/04/06 金曜日 11:55:37 CDT

 鉛フリーBGAリワーク用に最適化されたAPR-5000-XLSエリアアレイ部品リワークシステムの加熱方法を用いれば、BGA上部の過剰な温度上昇やリワーク範囲外でのはんだ接合部の再溶融、PCBの反り、RJ45sコネクターのようなプラスチック本体の歪みを生じることなく、鉛フリーBGAをリフローすることができる。

 
 
反応性の高い合金を用いた実装基板用新洗浄液
2007/02/27 火曜日 13:22:19 CST

VIGON® A250は、マイルドな成分を用いているので反応性の高い合金への適用に優れ、特に長時間の使用に適している。

 
Free checklist helps evaluate quality of fluid dispensing components
2006/05/03 水曜日 15:00:00 CDT

New 16-page Dispensing Components QC Checklist features 15 simple checks to help users of air-powered and mechanical fluid dispensers.

 
New SMD Pick & Place highly accepted in the market
2006/05/02 火曜日 15:00:00 CDT
Application range includes BGA, Micro-BGA and flip chip components.
 
SUSS MicroTec extends wafer bonder portfolio
2006/04/28 金曜日 15:00:00 CDT
Elan bonders are well suited for MEMS, advanced packaging and SOI applications.
 
CeTaQ mobile services brings capability testing on-site
2006/04/27 木曜日 15:00:00 CDT

Testing directly at the machine ensures optimum accuracy.

 
Quick-swap solder pots prevent cross-contamination
2006/04/26 水曜日 15:00:00 CDT

Changeover between pots is fast and simple.

 
New Alpha flux eases lead-free transition
2006/04/25 火曜日 15:00:00 CDT
No-clean, alcohol-based flux provides best-in-class reliability, passes all international reliability standards.
 
Ovation Products introduces Quik-Lok system for MPM printers
2006/04/25 火曜日 15:00:00 CDT
Device eliminates the conventional vacuum chamber board fixture.
 
THT lead-free with Zevac
2006/04/24 月曜日 15:00:00 CDT

Zevac AG of Solothurn/Switzerland has launched the new SSM4A rework machine.

 
Pickering Interfaces introduces new LXI video matrix
2006/04/24 月曜日 15:00:00 CDT
Dual 24x8 switching matrix is specifically designed to switch video signals in 75 ohm transmission lines
 
UV adhesive dispenser provides fast, consistent application
2006/04/20 木曜日 15:00:00 CDT

EFD's 2400 Dispensing Workstation increases productivity, process control and quality.

 
Boundary scan platform SCANFLEX supports future standard PXI Express
2006/04/20 木曜日 15:00:00 CDT

The prototype of the new SCANFLEX Boundary Scan controller family (SFX controllers) is named SFX/PXIe1149-(x) and includes three models for different performance classes.

 
IMEC and University of Ghent present bendable packaged ultra-thin chips
2006/04/20 木曜日 15:00:00 CDT

The technology enables embedding packaged chips.

 
Photo Stencil announces new patented squeegee blade
2006/04/12 水曜日 15:00:00 CDT

AMTX E-Blade electroformed squeegee blade improves print deposition, quality, uniformity and consistency.

 
JNJ Industries lead eliminator removes toxic heavy metals, helps RoHS compliance
2006/04/11 火曜日 15:00:00 CDT

Lead Eliminator lifts and removes lead and heavy metals from a variety of surfaces.

 
CeTaQ announces lead-free process optimization
2006/04/11 火曜日 15:00:00 CDT

To keep defect levels down and yields up, SMT assembly equipment must operate at full performance specifications.

 
New mass imaging processes set new speed and process control standards
2006/04/10 月曜日 15:00:00 CDT

DEK has successfully developed processes for depositing silver epoxy and B-stage adhesives for die attach applications.

 
X2 the next generation, high-speed x-ray inspection system
2006/04/07 金曜日 15:00:00 CDT

Matrix Technologies introduces the first product from its new in-line x-ray system platform.

 
Dual head fluxer for selective soldering
2006/04/06 木曜日 15:00:00 CDT

A.C.E. Production Technologies introduces new Dual Head Fluxer option.

 
NAND Flash options available with latest BPWin release
2006/04/05 水曜日 15:00:00 CDT

BPWin 4.58 allows users to customize multiple partitions using a single algorithm when programming NAND devices.

 
New liquid OA flux for lead-free wave soldering tolerates high heat
2006/04/04 火曜日 15:00:00 CDT

Cobar's OA flux is designed to withstand high temperatures without breaking down. 

 
Rework for components up to 80 mm long, 70 mm clearance
2006/04/03 月曜日 15:00:00 CDT

Onyx 29 handles problem components. 

 
Practical Components now supplies AIMs print test board and kit
2006/03/31 金曜日 15:00:00 CST

AIM's test board and kit were designed to include many printing challenges commonly encountered on manufacturers assemblies

 
Techspray introduces lead-free / RoHS products and reference
2006/03/30 木曜日 15:00:00 CST

New swab tests for presence of lead, new reference covers lead-free/RoHS. 

 
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