Dage Precision Industries社が発表した4000HS高速ボンドテスターにより、冷間バンププルテストの適応性が拡がった。

　Dage Precision Industries社は、デジタルX線検査やはんだ接合部検査技術におけるトップメーカーである。同社は、受賞した4000HS高速ボンドテスターにより、冷間バンププルテストの適応性が拡がったと発表した。Cold bump pull (CBP)には、従来のせん断試験や、エリアアレイパッケージ部品角部のソルダーボール脱落試験のような負荷模擬試験よりも優れた利点がある。

　高速試験により従来以上の接合部試験を行え、特に、鉛フリー材料の導入により生じやすくなった脆性破壊欠陥の検知に適している。高速接合部試験は、はんだ接合部の信頼性に関して、異種金属や様々なパッド仕上げの影響、劣化の影響の評価にも用いることができる。

　特に重要なことは、遷移速度、即ち支配的な破壊モードが延性破壊から脆性破壊に変化する点、もしくはパッドリフトである。最近、4000HSと高速CBPを用いた試験を行い、高速せん断試験により、基板レベルの落下試験との優れた相関が示された。

　JEDECは、高速せん断および高速CBPに関する新しい基準を最近公表した。新型第2世代高速冷間バンププルを用いた4000HS高速ボンドテスターは、これらの新しいJEDEC基準に完全に従っており、マイクロエレクトロニクスにおけるはんだ接合の完全性と信頼性の世界標準の解析を行うことができる。

　Dage Precision Industries社の米国本社はカリフォルニア州フリーモントにあり、プリント回路基板の実装や半導体産業の分野において、受賞したデジタルX線検査システムや接合部試験装置の全ての製品について、製造およびサポートを行っている。詳細は、www.dage-group.com。