APR-5000-DZアレイパッケージリワークシステムにより、近接部品や下部部品に影響を与えることなく、鉛フリーのリワークのための急峻で狭い温度域の温度制御が可能となる。

　OK International社は、BGAやSMTリワーク用新型APR-5000-DZアレイパッケージリワークシステムを発表した。APR-5000 Seriesを統合する最新機の投入により、鉛フリーや最大305mm×305mmの多層基板等に要求される高温リワーク用の高精度温度制御が可能になる。

　このAPR-5000-DZシステムには、米国で特許を取得した基板下部用2重対流ヒータを備え、部品と材料のメーカ仕様内での温度制御において、より速いリワークを可能にしている。この2重対流ヒータは、広範囲のヒータと局所域のヒータから構成されている。上部対流ヒータを共に使用することにより、リワーク作業中の高温で高精度の温度制御が可能である。さらに、独自設計のノズルにより、基板上の温度に敏感な他の部品と同様、リワークゾーンに近接する部品を保護することができる。

　このAPR-5000-DZでは、0.4mm間隔の部品をリワークすることもできる。さらに、真空ピックアップ機構がオプションとして搭載されていない場合でも、この新型ノズル技術により部品をリワークすることができる。BGAやCSPに加え、挿し部品やコネクタ、ポテンショメータ、ソケット、さらにはPoP部品等の形状が複雑な部品も、有効に一貫して除去と配置を行うことができる。

　The APR-5000-DZは、高精度配列制御と統合型ビジョンシステムを用いたリワークプロセスを支援している。新型特殊ストロボライトにより、部品と基板の両画像を見ることができる。APR-5000-DZには、オペレーティングシステムやアプリケーションソフト、液晶ディスプレー、キーボード、マウスを備えたリワーク用の産業用PCを搭載している。このアプリケーションソフトにより、直感的に使いやすいプロファイリングツールを使うことができる。一度プロファイルが生成されると、それらは保存される。オペレータは、ソフトの指示に従い、容易に操作することができる。APRシステムのソフトがプロファイルを呼び出し、リワークに必要な作業をすばやく、段階的に指示してくれる。このプロファイルは、他のAPR-5000-DZのシステムと共有することができる。

　このシステムは、携帯電話やPDA、携帯型メディアプレーヤなどの製品に用いられている小型で高密度の基板に適している。APRシリーズのリワークシステムの中で、APR-5000-XLSは最大610mm×610mmの基板のリワークに対応している。これらのシステムは高度なパッケージリワーク用として人気が高く、急成長している。そして、経験を積んだアプリケーションとサービスの専門集団により、世界規模のサポートを行っている。www.okinternational.com。